삼성전자가 V10(10세대)부터 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'의 특허를 중국 낸드 제조업체 YMTC로부터 대여해 사용하기로 한 것으로 확인됐다. 삼성전자 입장에서 차세대 낸드 개발의 '핵심 난제'를 풀었지만, 향후 특허 도입에 따른 수율 안정성 등 경쟁력 회복 등이 과제로 떠오른다.
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구조상 중국 YMTC 특허를 사용해야한다고 합니다.
동일하게 SK 하이닉스도 10세대 부터는 YMTC 기술을 사용할 가능성이 높다도 하네요.
중국 기술 무섭네요
이게 일본이 한국에 느꼈던 감정일까요?