Skip to content

기글하드웨어기글하드웨어

컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

profile
조회 수 2675 댓글 8
Extra Form
참고/링크 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/colu...87925.html

APU 버전 라이젠이 드디어 등장


AMD가 드디어 젠 코어 기반의 모바일 제품을 출시합니다. 우선 CPU에 라이젠이 등장한 후, CPU와 GPU 코어를 통합한 APU 버전 라이젠이 시장에 등장합니다. APU 버전에서는 최신 GPU 코어인 베가를 사용해, CPU와 GPU 코어 모두 최신 아키텍처가 됩니다.

 

1.jpg

 

라이젠 로드맵

 

2.jpg

 

CPU와 GPU 코어가 모두 최신

 

3.jpg

 

새로운 APU를 울트라씬 노트북용으로 출시

 

젠의 APU 버전은 코드네임 레이븐 릿지로 알려져 있습니다. 제품 라인업으론 라이젠 7 2700U, 라이젠 5 2500U의 두가지가 먼저 나옵니다. 모두 15W TDP 모델입니다. AMD는 레이븐 릿지로 지금까지 인텔에 비해 뒤쳐졌던 울트라씬 노트북 시장을 노리고 있습니다.

 

레이븐 릿지는 젠의 첫 APU입니다. 4개의 젠 코어와 10개의 CU를 가진 베가 GPU 코어를 인피니티 패브릭으로 통합합니다. 메모리는 듀얼채널(x128)의 DDR4, 글로벌 파운드리의 14nm 3D 트랜지스터 공정으로 제조되는 듯 합니다.

 

4.jpg

 

젠의 4코어 컴플렉스

 

5.jpg

 

젠 코어는 각 코어가 각각 2스레드의 SMT를 지원해 8 스레드 병렬 실행이 가능합니다. 기존의 APU에 탑재된 불도저도 2스레드 실행이나, CPU 마이크로 아키텍처가 전혀 달라 싱글스레드 성능이 높습니다. 즉 AMD APU의 CPU 성능이 대폭 향상된 것입니다.

 

6.jpg

 

IPC를 52% 향상

 

7.jpg

 

젠 CPU 코어의 블럭 다이어그램

 

8.jpg

 

AMD의 CPU 아키텍처 변천사

 

CPU 코어 클럭은 상위 모델인 라이젠 7 2700U가 부스트 3.8GHz에 기본 2.2GHz, 라이젠 5 2500U가 3.3GHz와 2GHz입니다. CPU 아키텍처는 기존의 젠을 계승, 정수 연산 파이프가 4 로드/2 스토어 , SIM 부동소수점 4개의 구성입니다.

 

9.jpg

 

레이븐 릿지의 첫번째 모델은 2가지

 

GPU 코어 구성은 라이젠 7 2700U이 10 CU, 라이젠 5 2500U가 8 CU입니다. 각각의 컴퓨트 유닛은 64개의 32비트 부동소수점 연산 유닛이 있습니다. 기본 아키텍처는 베가 그래픽카드와 같으나 16비트 SIMD 연산 지원 여부는 알려져 있지 않습니다.

 

10.jpg

 

베가의 CU 아키텍처

 

10 CU는 총 640개의 32비트 부동소수점 연산 유닛입니다. 기존의 카리조/브릿톨 릿지가 8개의 CU로 512개의 유닛이 있었으나 25% 늘어난 것입니다. GPU 코어가 1GHz로 작동하면 1.28TFOPS가 됩니다. 베가 그래픽카드의 경우 라데온 RX 베가 64가 부스트 클럭에서 12.66TFLOPS, PS4는 4.2TFLOPS입니다.

 

 

통합된 내부 구조 

 

레이븐 릿지는 CPU 코어와 GPU 코어를 통합한다는 점에서 기존의 AMD APU와 다르지 않습니다. 그러나 칩 아키텍처, 특히 칩과 각각의 디바이스를 연결하는 패브릭은 크게 바뀌었습니다. 기존에는 CPU 코어와 GPU 코어 사이를 Fusion Compute Link (ONION / ONION +)로 연결하고, GPU 코어와 메모리 컨트롤러 사이는 Radeon Memory Bus (GARLIC)으로 연결했습니다. 이번 레이븐 릿지는 인피니티 패브릭으로 버스를 통합했습니다.

 

11.jpg

 

인피니티 패브릭으로 모든 장치를 연결하는 레이븐 릿지

 

12.jpg

 

기본의 AMD APU 아키텍처

 

인피니티 패브릭의 실체는 데이터를 전송하는 Infinity Scalable Data Fabric (SDF)와 제어 신호를 전달하는 Infinity Scalable Control Fabric (SCF)의 두가지로 나뉩니다. CPU인 라이젠은 SDF가 단방향 256비트(32바이트) 인터페이스입니다. 레이븐 릿지도 비슷한 크기의 광대역 전송 패브릭이라 추측됩니다.

 

인피니티 SDC에서 CPU와 APU의 차이는 패브릭의 클라이언트 수에 있습니다. CPU는 2개의 CPU 클러스터와 I/O 허브, 메모리 컨트롤러의 4 클라이언트입니다. APU인 레이븐 릿지는 CPU 클러스터, GPU 클러스터, I/O 허브, 메모리 컨트롤러, 멀티미디어 엔진, 디스플레이 엔진까지 6 클라이언트입니다.

 

여기에서 중요한 건 기존에 I/O 허브를 통해 GPU에 붙어있던 멀티미디어 엔진과 디스플레이 엔진도 인피니티 SDC에 연결된다는 것입니다. 이것은 전력 제어와도 관련이 있습니다.

 

 

치밀한 전력 제어
 

CPU 코어는 성능 / 전력 관리에 새로운 기능이 추가됐습니다. CPU의 동작 클럭을 부스트에는 Precision Boost는 원래 1코어나 2코어가 활성화된 경우 활성 코어의 클럭을 부스트했습니다. 레이븐 릿지의 프리시전 부스트 2는 3코어세도 부스트가 되도록 바뀌었습니다. 각 코어가 SMT로 2스레드가 가능하며 스레드 수는 6스레드까지 늘어납니다. 물론 1코어 부스트와 비교하면 클럭 향상은 낮으나 기존에는 기본 클럭으로 작동했던 상황에도 더 높은 클럭을 기대할 수 있게 됐습니다. 클럭 조절 단위는 기존대로 25Hz입니다.

 

13.jpg

 

14.jpg

 

프리시전 부스트 2

 

젠 코어는 쿨링 성능에 따라 CPU의 클럭을 프리시전 부스트 클럭 이상으로 높이는 XFR (Extended Frequency Range)를 도입했습니다. 라이젠 모바일 버전 젠 코어는 기존의 XFR 대신 모바일 XFR을 씁니다. 모바일 XFR은 쿨링 성능에 따라 부스트된 클럭을 더 오래 유지합니다. 온도 센서에 의해 부스트 시간을 최적화해 성능을 높입니다.

 

15.jpg

 

모바일 XFR

 

젠은 디지털 LDO (Low Drop-Out) 레귤레이터 코어 단위로 전압을 제어합니다. 레이븐 릿지에서 이 기능이 향상돼 CPU 코어와 GPU 코어 모두에 적용됩니다. 레이븐 릿지는 온보드 시스템 전압 레귤레이터 (VRM)에서 가장 높은 VID의 코어에 맞춰 입력된 코어 전압 RVDD를 각 코어마다 별도의 VDD에 넣습니다. 예전에는 CPU와 GPU가 서로 다른 VDD를 썼으나 라레이븐 릿지는 단일 RVDD에 공급합니다.

 

인텔도 통합 전압 레귤레이터를 사용하지만 AMD의 LDO 레귤레이터는 여러 부분에서 다릅니다. AMD는 시스템 전압 레귤레이터의 입력 전압이 VID에 따라 변화합니다. 최고의 VID에 맞춘 RVDD에서 높은 클럭의 코어는 VDD를 그대로 유지, 낮은 클럭의 코어에선 VDD를 낮춰 공급합니다. 따라서 저전력 구동 시 VID도 낮아져 다운 컨버터의 폭이 좁아지고 손실도 줄어듭니다.

 

16.jpg

 

레이븐 릿지의 파워 레일 구조

 

17.jpg

 

18.jpg

 

19.jpg

 

레이븐 릿지는 4개의 CPU 코어와 1개의 GPU 코어에 통합 소스에서 전력을 공급합니다. 4개의 CPU 코어와 1개의 GPU 코어는 각각 독립적인 클럭/전압으로 작동합니다. GPU 코어는 10개의 CU가 모두 같은 클럭/전압에서 동작합니다. 통합된 파워 레일의 채용으로 레이블 릿지 APU는 전력 효율이 상대적으로 높아졌습니다. 또 CPU 코어와 GPU 코어의 부스트 최대 전류도 헤드룸이 늘었습니다.

 

 

강화된 파워 게이팅

 

레이븐 릿지에서 모바일 파워 게이팅도 강화됐습니다. 파워 게이팅은 아이들 상태의 CPU 코어를 CC6 슬립 상태로 넣습니다. 모든 CPU 코어가 CC6 스테이트가 되면 CPUOFF가 되면서 공유 L3 캐시도 절전 모드로 바뀝니다. GPU 코어는 아이들 진입 시 95%의 유닛이 파워 게이팅됩니다. GPUOFF에선 GPU 코어 전력이 더욱 차단됩니다. CPU와 GPU 코어가 모두 OFF 상태가 되면 시스템 VDD 레귤레이터가 꺼지고 코어 전력 공급이 멈춥니다.

 

레이븐 릿지의 전체 파워 게이팅은 인피니티 패브릭에 따라 크게 두지역으로 나뉩니다. 지역 A는 CPU와 GPU, I/O 허브 인터페이스. 지역 B는 메모리 컨트롤러와 멀티미디어 디스플레이 인터페이스입니다. 따라서 동영상 재생 시 지역 B만 활성화하고 지역 A가 파워 게이트 상태를 유지할 수 있습니다. 또 파워 게이트 상태에서 복귀도 레이븐 릿지에서 크게 빨라졌습니다. 

 

20.jpg

 

21.jpg

 

라이젠 모바일에서의 파워 게이팅 구조

 

22.jpg

 

인피니티 패브릭에 의한 파워 게이팅 지역 구조

 

 

앞으로의 AMD APU는 HBCC를 탑재할 가능성도 있음 

 

AMD 베가 GPU는 HBCC (High-Bandwidth Cache Controller)라고 부르는 특수한 메모리 컨트롤러를 탑재했습니다. HBCC는 GPU 메모리 뿐만 아니라 CPU의 시스템 메모리를 완벽하게 GPU 메모리로 처리할 수 ​​있는 가상 메모리 시스템의 하드웨어 컨트롤러입니다. HBCC로 베가는 시스템 메모리의 일정 영역을 GPU 메모리로 처리, GPU의 로컬 메모리를 시스템 메모리의 캐시로 쓸 수 있었습니다.

 

그러나 이번 레이븐 릿지에서 HBCC는 탑재되지 않았습니다. 원래 APU는 물리적으로 시스템 메모리를 CPU 코어와 GPU 코어가 공유하는 구조이기에 HBCC를 넣어도 성능 향상을 기대할 수 없습니다. 그러나 Joe Macri (CTO Client Graphics Business, Corporate Fellow, AMD)에 따르면 앞으로 비휘발성 메모리를 APU의 확장 메모리로 매핑하는 경우에는 HBCC를 쓸 가능성도 있다고 합니다. 이 경우 HBCC는 GPU 메모리 공간뿐만 아니라 CPU 메모리 공간도 비휘발성 메모리를 쓸지 모릅니다.

 

 

레이븐 릿지 CPU 코어와 GPU 코어의 일관된 모델은 기존의 HSA 메모리 모델 그대로입니다. 캐시 스누핑도 GPU 코어에서 CPU 코어로 향하는 듯 합니다.

 

23.jpg

 

AMD의 HBCC 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



  • profile
    냐아      (대충 좋은 소리) 2017.10.27 00:34
    AMD의 모바일 제품군이 기대되기는 정말 오랜만이네요. 라노가 처음 나왔을때보다도 더 기대되어요.
    그리고 (전력소비 억제용 기술이긴 하나) 단일 코어 오버로드가 3.6까지 된다는 점은 어째 피나클 릿지가 기대되는 부분이기도 하네요.
  • profile
    title: 야행성까마귀      잠을 미루는 건 내일이 오지 않길 바래서야. 2017.10.27 01:05
    곰곰이 생각해 봤는데, 전력 공급과 쿨린만 어찌 해주면 이거,
    8120은 가뿐히 제치고 8300도 넘보는 성능 맞죠?
  • ?
    RuBisCO 2017.10.27 01:06
    전력관리 부분이 중요한데 과연 인텔처럼 뻥카로 그칠지 진짜 제대로 될지 궁금하군요. 인텔의 경우는 발표에서 자랑하던 깊은 스테이트로는 제대로 진입하지조차 못하고 계속 얕은 스테이트에 머무르는데 특히나 MCM으로 덧붙여놓은 PCH가 전력을 물처럼 들이켰었죠. AMD는 한다이에 통합했으니 사정이 나아야 정상이긴 한데 전세대 브리스톨릿지를 보면...
  • profile
    츠쿠모땅        2017.10.27 03:56
    그래픽 성능이 엄청 오른게 메모리까지 인피니티 패브릭을 써서 그렇군요
    카베리처럼 6cu와 8cu의 차이가 10%밖에 안되는 참사를 잘 극복한거에요
  • profile
    허태재정      본업보다는부업 2017.10.27 06:16
    기대만빵이네요.
    빨리 나오길~
  • ?
    깔맞춤전문 2017.10.27 07:45
    데스크탑용 APU소식은 없군요 ㅠㅠ
  • profile
    이러지맙시다 2017.10.27 07:52
    출시가 되는군요
  • ?
    마라톤 2017.10.27 08:05
    좋은 정보 감사합니다. ^_^

작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.


  1. Odroid HC2 NAS/ Odroid MC1 Cluster

    하드커널사에서 새로 출시한 Odroid 싱글 보드 컴퓨터들입니다.   Odroid HC2:     NAS 특화 보드입니다. 기존 Odroid HC1과 가장 큰 차이점은 3.5인치 하드를 지원한다는 점입니다. 대신 가격도 약간 더 비쌈.   사양: - 엑시노스 5422 ...
    Date2018.01.28 소식 ByPHYloteer Reply19 Views2176 file
    Read More
  2. No Image

    i5 2500도 이제 갈때가 됐나봐요...

    오랫동안 저랑 함께해온 2500이 더 이상 함께 할 수 없을것 같아요   4k동영상도 간신히 돌리고, pci-e 3.0미지원이 꽤나 크네요... 이제 손님 맞이용 예비pc로 전환해야 할것 같아요   그런데 예비로 돌린다고 해도 보드 수급이 힘들어 ...
    Date2018.01.28 일반 ByA11 Reply19 Views2537
    Read More
  3. No Image

    델, 자회사 매각/기업공개?

    델 이사회가 이달 늦게 회의를 열어, 기업 공개 여부를 토의할 것이라고 합니다. 이것은 2016년에 델이 670억 달러를 주고 EMC를 구입한 것 이래 가장 큰 변화입니다. 델은 소프트웨어 자회사인 Pivotal의 주식을 매각하거나, 다시 IPO를 ...
    Date2018.01.27 소식 By낄낄 Reply2 Views961
    Read More
  4. -40~85도에서 작동하는 NVMe SSD

    미국 ATP 일렉트로닉스의 N600i 시리즈 SSD입니다. PCI-E 3.0 x4 NVMe, M.2 2280, -40~85도에서 작동하는 iTemp MLC, 용량 128GB~1TB, 순차 읽기 2540MB/s, 쓰기 1100MB/s, 랜덤 읽기 100,000 IOPS, 쓰기 내구성 1.75DWPD, MTBF 2백만 시...
    Date2018.01.27 소식 By낄낄 Reply3 Views965 file
    Read More
  5. No Image

    노트북 패널교체시 호환핀수 질문드립니다

    동생이 얼마전에 노트북 패널 나갔다고 한성BA45를 저한테 주더라구요 서비스센터는 패널교체비로 22만원달라고해서 수리안했다는데 제가생각해도 너무 터무니없이 비싼느낌이더라구요 17년초에 샀을텐데 노트북가격이 30인가 밖에 안했을...
    Date2018.01.27 질문 ByAVG Reply12 Views1377
    Read More
  6. 지지대를 설치 해야하나요?

         그래픽카드가 오른쪽으로 기운것 같아 보이는데 저만 그렇게 보이는 것 같아서 회원님들의 의견을 듣고자 이렇게 글을 쓰게 됬습니다.  또한 cpu쿨러 지지대도 필요한지 궁금합니다. 트리니티인데... I/O패널에서 볼때는 많이 휘어 ...
    Date2018.01.27 질문 Bytitle: 폭83등항해사 Reply11 Views1562 file
    Read More
  7. DDR2 램이 최근 까지 생산 되었습니다...

    제가 잘 못는거 아니죠 17년 14주차로 보인대요.... 최근 까지 DDR2 가 생산되었습니다... 그것도 4GB 램으로요....  
    Date2018.01.26 일반 By알파 Reply11 Views2326 file
    Read More
  8. ADATA의 IP54 2.5인치 외장하드 케이스

    ADATA가 ED600이라는 외장 하드디스크 케이스를 발표했습니다. IP54 방진/방수가 되는 게 특징. USB 3.1 Gen1 인터페이스로 5Gb/s의 속도, 두께 9mm의 2.5인치 드라이브 장착 가능. 알루미늄 합금 케이스에 실리콘 내부 케이스를 사용해 ...
    Date2018.01.26 소식 By낄낄 Reply5 Views1022 file
    Read More
  9. 샌디스크 X600 시리즈 SSD

    샌디스크가 X300, X400 이후 X500은 건너뛰고 X600 시리즈 SSD를 발표했습니다. SATA 6Gbps 인터페이스, 2.5인치와 M.2 폼펙터, 도시바의 64층 3D 낸드 플래시, 아마도 TLC일듯. 용량은 128GB부터 2TB 순차 읽기 560MB/s, 쓰기 530MB/s. ...
    Date2018.01.26 소식 By낄낄 Reply5 Views1966 file
    Read More
  10. SHARKOON SKILLER SGC1 Window

    SHARKOON SKILLER SGC1 Window 케이스입니다. 가격 44.90유로. 국내 케이스 시장이 워낙 탄탄해서 이런 제품 뉴스는 별로 안 올리는데.. 블루/그린/레드/블랙의 독특한 내부 색상이 인상적이라 올려 봅니다. LED 팬도 각각의 색상에 맞춰 ...
    Date2018.01.26 소식 By낄낄 Reply2 Views442 file
    Read More
  11. 900x440mm의 초대형 장패드

    스웨덴의 게이밍 디바이스 회사인 Minonix에서 크기 900x440mm 초대형 장패드를 발표했습니다. 크기도 크지만 색상도 특이하네요. 검은색/노란색/분홍색/민트색/회색의 5가지. 두께는 3mm, 방수 처리, 가격 23.99유로.
    Date2018.01.26 소식 By낄낄 Reply1 Views944 file
    Read More
  12. 이거는 무슨 메모리일까요?

    97년형 노트북인데 안에는 용량은 8메가 위에는 영어로 메모리카드라고 적혀있습니다. 이게 원래 저 모델 기본형은 램이 8메가짜린데 제가 갖고있는 저 기계는 총 16기가램이긴 하거든요 아마 저 메모리 때문에 8메가가 더 늘은거같은데 ...
    Date2018.01.26 질문 By프레스핫 Reply6 Views1128 file
    Read More
  13. SK 하이닉스의 16Gb DDR4 다이. 256GB 모듈도 가능

    SK 하이닉스가 제품 목록에 16Gb(2GB) 용량의 DDR4 메모리 칩 다이를 추가했습니다. 이걸 쓰면 256GB짜리 모듈도 제작 가능합니다. 사실 16Gb나 32Gb DDR4 칩은 기존에도 있었으나, 그건 2개나 4개의 8Gb 다이를 패키징해서 만든 것입니다...
    Date2018.01.26 소식 By낄낄 Reply0 Views1137 file
    Read More
  14. HGST 8TB 엔터프라이즈 하드디스크

    HGST가 울트라스타 7K8, 7K6 시리즈 하드디스크를 발표했습니다. 7K8은 8TB, 5장의 1.6TB 플래터를 사용. 7K6은 6TB와 4TB로 4장의 1.5TB 플래터를 사용합니다. 전송 속도 255MB/s로 기계식 하드디스크 중에선 빠른 편이며 기존 모델보다...
    Date2018.01.26 소식 By낄낄 Reply1 Views824 file
    Read More
  15. 웨스턴 디지털의 실적. 8.23억 달러 순 손실

    웨스턴 디지털이 2018회계년도 2분기 실적을 발표했습니다. 2017년 12월 29일까지 웨스턴 디지털은 53억 달러의 수입을, 9.55억 달러의 영업 이익을 올렸지만 최종 손실이 8.23억 달러, 1주 당 손실은 2.78달러를 기록했습니다. 다만 64층...
    Date2018.01.26 소식 By낄낄 Reply3 Views738 file
    Read More
목록
Board Pagination Prev 1 ... 1260 1261 1262 1263 1264 1265 1266 1267 1268 1269 ... 1605 Next
/ 1605

최근 코멘트 30개
360ghz
01:31
준0111
01:28
포도맛계란
01:14
벨드록
01:11
벨드록
01:02
벨드록
00:58
babozone
00:52
야고
00:44
증강가상
00:30
가우스군
00:25
SunA
00:23
포도맛계란
00:17
헥사곤윈
00:10
유니
00:09
유니
00:08
유니
00:07
유니
00:06
쿤달리니
23:45
급식단
23:43
쿤달리니
23:42
이틀살이
23:34
그라나다
23:21
0.1
23:20
임시닉네임
23:15
동글동글이
23:12
유니
23:11
CKyuJay
23:08
급식단
23:07
고자되기
23:05
까메라GT
22:58

MSI 코리아
AMD

공지사항        사이트 약관        개인정보취급방침       신고와 건의


기글하드웨어는 2006년 6월 28일에 개설된 컴퓨터, 하드웨어, 모바일, 스마트폰, 게임, 소프트웨어, 디지털 카메라 관련 뉴스와 정보, 사용기를 공유하는 커뮤니티 사이트입니다.
개인 정보 보호, 개인 및 단체의 권리 침해, 사이트 운영, 관리, 제휴와 광고 관련 문의는 이메일로 보내주세요. 관리자 이메일

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5

나눔글꼴 설치 안내


이 PC에는 나눔글꼴이 설치되어 있지 않습니다.

이 사이트를 나눔글꼴로 보기 위해서는
나눔글꼴을 설치해야 합니다.

설치 취소