글로벌 파운드리는 자신들의 12nm FinFET 공정을 사용해 arm의 고성능 3D 칩을 테이프 아웃했다고 발표했습니다.
여기서 말하는 3D는 3D 그래픽 칩이라는 게 아니라, arm의 메시 인터커넥트 기술을 사용해 입체적으로 연결-패키징한 칩이라는 소리입니다.
글로벌 파운드리가 7nm 공정을 포기했지만 기존 공정을 개선해나가는 작업은 계속 하는군요. 그래서 이걸로 고객을 얼마나 모으느냐가 관건일 듯.
참고/링크 | https://www.tomshardware.com/news/arm-gl...40123.html |
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글로벌 파운드리는 자신들의 12nm FinFET 공정을 사용해 arm의 고성능 3D 칩을 테이프 아웃했다고 발표했습니다.
여기서 말하는 3D는 3D 그래픽 칩이라는 게 아니라, arm의 메시 인터커넥트 기술을 사용해 입체적으로 연결-패키징한 칩이라는 소리입니다.
글로벌 파운드리가 7nm 공정을 포기했지만 기존 공정을 개선해나가는 작업은 계속 하는군요. 그래서 이걸로 고객을 얼마나 모으느냐가 관건일 듯.