AMD 인스팅트 MI300의 소문입니다.
최소 2개에서 최대 8개의 컴퓨팅 다이가 있고, 그 아래에 I/O 타일을 적층하는 3D 적층 구조가 특징입니다. 주변에는 HBM3 메모리가 있습니다. 컴퓨팅 다이는 5nm 공정으로 만들고 I/O 다이는 6nm 공정으로 제조하며 HBM3 메모리와 연결됩니다.
1개의 컴퓨트 다이는 150W를 소모하기에 최상위 모델은 600W 이상을 쓸 수도 있습니다. 다이 크기는 110제곱mm, 이게 8개 모인 구성에선 2750제곱mm의 인터포저와 2만개의 인터커넥트가 필요합니다.