인텔의 라자 코두리가 Xe-HPC GPGPU의 실물 사진을 공개했습니다.
10nm 슈퍼핀 공정으로 만들었으며 2개의 타일로 나뉘고 각각의 타일에는 총 8개의 컴퓨팅 코어가 있습니다. 또 타일 위아래에는 4개의 HBM 스택이 있는데 포베로스 CO-EMIB 패키징으로 결합됐습니다.
참고/링크 | https://twitter.com/Rajaontheedge/status/1354103878426324994 |
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인텔의 라자 코두리가 Xe-HPC GPGPU의 실물 사진을 공개했습니다.
10nm 슈퍼핀 공정으로 만들었으며 2개의 타일로 나뉘고 각각의 타일에는 총 8개의 컴퓨팅 코어가 있습니다. 또 타일 위아래에는 4개의 HBM 스택이 있는데 포베로스 CO-EMIB 패키징으로 결합됐습니다.