인텔이 이노베이션 23에서 발표한 것들입니다. 

 

 

차세대 클라이언트 프로세서인 메테오레이크입니다. 새로운 코어 아키텍처, NPU AI 엔진, 포베로스 패키징 등 새로운 특징들이 있네요.

 

 

메테오레이크는 포베로스라는 3D 패키징을 사용합니다. 베이스 다이를 분리하지 않은 웨이퍼에 4개의 다이를 패키징하고 나중에 이걸 분리하는 식으로 생산합니다. 

 

 

P1127 노드에서 생산한 패시브 베이 위에 적층한 건 인텔 4로 만든 컴퓨팅 타일(CPU), TSMC N5에서 만든 그래픽 타일(GPU), TSMC N6에서 만든 SoC, TSMC N6에서 만든 I/O 타일입니다. 

 

 

컴퓨팅 타일은 12세대부터 시작된 하이브리드 아키텍처를 계속해서 사용합니다. P 코어는 레드우드 코브, E 코어는 크레스트몬트로 개선해 IPC를 향상시켰습니다. 

 

 

레드우드 코브는 6와이드, 12개의 실행 포트를 지녔습니다. 여기까지는 골든 코브와 같습니다. 다만 전력 효율 향상, 내부 대역폭 개선, 모니터링 유닛 개선, 스레드 디렉터에 더욱 자세한 피드백이 가능합니다. 또 L1/L2 캐시 용량이 늘었습니다. L1 명령어 캐시는 48KB에서 64KB, L1 데이터는 32KB에서 48KB, L2는 1.25MB에서 2MB가 됐습니다.

 

 

크레스트몬트도 IPC 향상, 분기 예측 개선, 스레드 디렉터 피드백 개선이라고는 하는데 구체적으로 설명하진 않았습니다. 캐시는 그레이스몬트와 똑같이 유지됩니다. 확장 명령은 AVX256까지만 지원하며 AVX512는 지원하지 않습니다. 다만 VNNI 명령 실행 포트 수는 늘었습니다. 

 

 

내장 그래픽은 인텔 아크의 기술을 사용합니다. 

 

 

Xe-LP에서 성능을 2배로 향상시킨 Xe-LPG로 발전했습니다. EU의 숫자가 96개에서 1.33개로 늘었습니다. 

 

 

아크보다 더 선진 공정인 TSMC N5를 사용해 클럭이 올랐습니다. 

 

 

Xe 벡터 엔진은 아크와 같습니다.

 

 

하드웨어 레이 트레이싱 엔진 8개가 탑재됩니다.

 

 

행렬 매트릭스 연산 장치인 XMX는 없지만 XeSS는 지원합니다. GPU 연산 유닛을 써서 처리하나 봅니다. 

 

 

미디어 엔진은 SoC로 자리를 옮겼습니다. 

 

 

AVC/VP9/HEVC 인코딩을 지원하며 2파이프 병렬 처리를 지원합니다.

 

 

8K 60p 단일 출력이나 4k 60p 4화면 출력, 1440p 360fps 출력이 가능합니다. DP 2.1 20G나 HDMI 2.1 규격도 지원합니다.

 

 

그래픽은 여기까지.

 

 

새 NPU는 성능이 2배, 전력 효율은 7.8배가 개선됐으며 AI 추론을 지원합니다. 인텔이 2016년에 인수한 Movidius의 설계가 탑재됩니다.

 

 

 

IO 타일은 모델마다 다른 걸 사용합니다. PCIe 5.0과 썬더볼트4/USB4 컨트롤러가 탑재됐으며, 상위 모델에선 PCie 5.0 x16까지 지원합니다. 

 

 

그리고 메테오레이크의 모든 타일은 SoC 타일에 연결됩니다. SoC와 다른 타일은 인텔이 타일 2 타일이라고 부르는 타일 전용 인터커넥터로 연결됩니다. 광대역/낮은 레이턴시의 데이터 전용 버스, 절전 관리/전력 공급 등의 관리 라인으로 구성됩니다. SoC 타일 내부에선 NOC(Network On Chip) 버스를 통과시켜 모든 타일을 연결합니다. 

 

 

지금까지는 CPU 다이와 PCH 다이를 함께 패키징했지만

 

 

포베로스-칩렛 구조에선 완전히 나뉩니다.

 

 

 

내장 그래픽 타일에 있던 미디어 엔진이 SoC로 오고, NPU/ISP/디스플레이 출력 엔진도 NOC 패브릭에 연결됩니다. 

 

 

뿐만 아니라 2개의 E코어 CPU가 SoC 타일에 탑재됩니다. 인텔은 이 E 코어를 LP E 코어라고 부릅니다. 컴퓨트 타일(CPU)에 있는 E 코어보다 저전력입니다. 즉 메테오레이크는 P코어/고효율 E코어/저전력 E코어의 3단 구성입니다.

 

 

이렇게 함으로서 내장 미디어 엔진이 동영상을 재생할 때는 컴퓨트 타일과 그래픽 타일을 전혀 쓰지 않고 SoC 타일에 포함된 디스플레이 출력/미디어 엔진/E코어만 써서 동영상을 재생합니다. 그래서 전력 사용량이 줄어듭니다. 

 

또 CPU/GPU가 작동하면 메모리 컨트롤러 액세스가 늘어나 NOC 패브릭에 부하가 크게 걸리지만 SoC 타일 안에서 해결하기에 이 역시 소비 전력 절감에 도움을 줍니다. 

 

 

 

원래대로라면 PCH에 있었던 PCIe 5.0, USB 컨트롤러, WiFi, 이더넷이 SoC로 왔습니다. WiFi의 경우 WiFi 7 MAC를 내장해 PHY만 기판에 넣으면 됩니다. 

 

 

AMT를 개선한 인텔 실리콘 시큐리티 엔진도 지원합니다. 

 

 

첫 메테오레이크는 모바일로 출시되며 공식 출시는 12월 14일입니다.  

 

 

인텔은 프로세스 로드맵을 계속해서 개선하고 있습니다. 4년 동안 5개의 노드를 출시합니다. 이와 함께 패키징 기술도 개선해 나갑니다. 이번에는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 쓴 멀팁 칩렛 패키지도 시연했습니다.

 

 

 

에메랄드 래피드, 5세대 제온 스케일러블 프로세서는 12월 14일에 출시됩니다. 시에라 포레스트는 2.4배의 전력 대 성능, 288코어 구성도 나옵니다. 컴퓨팅 타일 2개, 인터포저 베이식 타일, I/O 타일 2개로 구성됩니다. 인텔 3 공정으로 제조됩니다. 각 타일에는 시에라 글렌 E 코어 36개, 108MB 공유 L3 캐시, 6채널 DDR5 메모리가 있습니다. 

 

시에라 글렌은 4MB L2 캐시를 공유합니다. I/O 타일은 SoC와 I/O PHY의 기능을 모두 갖춥니다. PCIe 5.0 68레인을 지원합니다. 

 

 

2024~2025년에는 클라이언트 시장에 애로우레이크, 루나레이크, 팬서레이크를 출시합니다. 애로우레이크는 20A 공정을 사용합니다. 

 

그리고 질의 응답에서 AMD처럼 3D 스택 캐시를 도입할 것이라 밝혔습니다.