AMD x86 코어의 로드맵이 유출됐습니다.
젠5, 너바나는 2024년 상반기에 나옵니다. 4nm와 3nm 공정을 사용하며 IPC가 10~15% 가량 상승합니다. 48KB 데이터 캐시, 8개의 와이드 디스패치, 6개의 ALU, FP-512, 저전력 코어가 있습니다. 또 16코어 컴플렉스도 있는데 이건 젠5c일 가능성이 있습니다. 어쩌면 젠5 8코어에 젠5c 16코어가 모두 내장된 프로세서가 나올 수도 있습니다.
젠6 모피어스는 3nm와 2nm 공정을 사용하며 너바나보다 10% 가량 오른 IPC가 특징입니다. AI/ML 알고리즘 가속을 위한 FP16 명령과 새로운 메모리 프로파일이 도입됩니다. 젠6c의 경우 32개로 코어 수가 늘어납니다. 젠6은 새로운 패키징 기술을 사용해 젠2와 비슷한 레이아웃으로 나올 가능성이 있습니다. IOD 위에 CCD를 적층하는 방법을 도입할 수 있습니다.