컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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UHD모니터를 FHD모니터로 다운해서 써도 괜찮을까요?
집에 와망 UHD모니터가 있습니다 이게 처음엔 PS4용으로 구입했는데, 50인치 TV가 생긴 뒤 서브컴에 물려줬는데, 여기서부터 문제가 생겼어요 지포스 1060 3gb에서 게임이 안돌아가요... 그래서 게임내에서 fhd 뿐만 아니라 윈도우 ... -
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로지텍 마우스 사용 시 버그가 있는 거 같습니다.
현재 로지텍 G502 무선 사용 중입니다. 근데 이 마우스로 액셀 창을 잡고 돌리면 뭔가 몇 초 늦게 돌아갑니다. 그래서 많이 돌려놓으면 나중에 뻉뺑돌아간다고 해야 할까요... 메모장이나 한글파일, 폴더, 인터넷창 어느 것을 돌려... -
AMD의 신비로운 APU, 혹시 차세대 Xbox용?
3D마크 타임스파이 벤치마크에 등록된 AMD APU입니다. 총점 7100점이군요. 라이젠 9 3900X에 지포스 GTX 1660 오버클럭 조합이 7300점, 코어 i9-9900K에 지포스 GTX 1660 Ti 오버클럭 버전이 7500점입니다. 8코어, 4GHz, 16GB 메모리를 시... -
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인텔 10세대 H 시리즈 프로세서가 3월 중순에 출시
인텔이 10세대 코어 프로세서, 코멧 레이크의 H 시리즈 저전력 모델을 3월 중순에 출시합니다. 왜 하필 3월이냐고요? AMD 라이젠 4000 시리즈 르누아르가 그때 나오거든요. 코어 i9, i7, i5의 3가지로 나뉘며 최고 8코어 16스레드 구성업... -
지포스 GTX 1650 슈퍼 모바일 버전의 차이점
지포스 GTX 1650 슈퍼와 지포스 GTX 1650 Ti 모바일 버전의 차이점입니다. 둘 다 GDDR6 12GHz 192비트 메모리를 사용, tDP는 일반이 50W고 맥스큐가 35W입니다. GTX 1650 Ti는 TU116 코어를 사용해 1024개의 쿠다 코어가 있고, GTX 1650 ... -
지포스 GTX 1650 Ti 노트북 버전
지포스 GTX 1650 Ti 노트북 버전이 긱벤치에 등록됐습니다. 1024개의 CUDA 코어, GPU 클럭은 1.5GHz, 4GB GDDR6 메모리입니다. -
[루머]인텔 레이크필드 유저벤치 유출
삼성에서 준비하는 제품이 벤치마크를 시행한듯 보입니다 코어는 5코어이며 코어 구성은 1 서니코브 4 트레몬트로 구성되어 있다고 알려져 있습니다 포베로스3D 기술을 사용한 칩이기도 합니다 -
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전력량 질문
이번에 p106 90을 새로 들여 사용할 예정인데요 파워에서 기존에 남는 pcie전원은 없을거같고 그리하여서 sata to pcie 전원 케이블이 있길래 그것을 사용할 예정입니다. 만약 그렇게 사용하면 파워가 버텨줄수 있을려나요? 현재사양은 r... -
인텔, 6세대~10세대 CPU 취약점 CVE-2020-0548 패치
인텔이 6세대~10세대 CPU의 취약점인 CVE-2020-0548의 정보를 공개했습니다. 이들 CPU에 존재하는 취약점을 악용해 사용자 정보를 유출시킬 수 있습니다. 지금은 이들 CPU의 마이크로 코드를 업데이트할 준비 작업 중이며, 순서대로 마이... -
SHARKOON의 무게 62g 마우스, Light² 200
SHARKOON의 Light² 200 마우스입니다. 무게가 62g밖에 안 되는군요. 무게를 줄이기 위해 몸체에 구멍을 냈습니다. 그게 불편하면 자석 탈착식 상단 커버를 씌우면 됩니다. 그럼 더 무거워지겠지만. Pixart PMW-3389 센서, 최대 가속... -
써멀테이크 TOUGHRAM 메모리
써멀테이크 TOUGHRAM 메모리입니다. 두께 1.8mm의 알루미늄 방열판 장착, 무게 98g, 2온스 구리층의 10층 기판 구성, 선별된 메모리 칩, 금도금 단자. 3,200MHz (CL16 / 1.35V), 3,600MHz (CL18 / 1.35V), 4,000MHz (CL19 / 1.35V), 4,266... -
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인텔, 8채널 DDR4 메모리를 지원하는 휘틀리 플랫폼의 연기
인텔의 차세대 서버 제품 중 하나인 쿠퍼레이크 4는 3개월 연기됩니다. 아이스레이크-SP는 올해 극소량의 제품만 출시됩니다. 아이스레이크 SP의 출시는 두번으로 나뉩니다. 우선 코어 수가 많은 HCC와 코어 수가 적은 LCC 다이가 먼저 나... -
시스코 이사회에 리사 수 AMD CEO가 합류
AMD의 CEO, 사장, 이사회 임원인 리사 수 박사가 2020년 1월부터 시스코의 이사회에 합류합니다. 공식 발표에선 그거 말고 딱히 볼 내용은 없곤요. 평범한 사외이사인가? AMD 일하기도 바쁠텐데 시스코 일까지 할 시간이 있을까? 시스코... -
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코로나 바이러스 사태로 중국 폭스콘 공장과 삼성전자 공장 폐쇄
저 사태를 진정시키려면 1-2주간 모든 종류의 출입을 완전 통제해야 한다는데 세계의 공장이 멈추는 날이 오는건가요. -
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IceGiant의 열 사이펀 쿨러
재밌는 제품이 있어서.. 위 링크 2페이지만 번역입니다. 열 사이펀(Thermosiphon)이 다른점 히트 파이프는 CPU가 너무 많은 열을 생성하여 기화 된 유체의 양이 모세관을 통해 하부로 이동하려는 유체를 압도하기 시작할 ...