SPIE 고급 리소그래피 + 패터닝 컨퍼런스에서 리소그래피 업계 관련 회사들이 다양한 의견을 내놓았습니다.
삼성은 Low-NA EUV가 이미 가동 중이며, 제조사들이 high-NA EUV를 쓰는 것보다 Low-NA로 더블 패터닝을 하거나 고급 패키징을 쓰는 쪽이 더 경제적이라 여길 수 있다고 밝혔습니다. 또 로직 제조에는 좋지만 메모리를 이걸로 만들기엔 비싸다는 의견도 내놓았습니다.
인텔이나 ASML은 High-NA에 대해 낙관적으로 보고 있지만 인텔은 메모리 회사가 아니고 ASML은 장비 회사니 메모리가 주력인 삼성과는 당연히 의견이 다르겠지요.