AMD가 코드네임 마티스(Matisse)를 2019년 중반에 출시합니다. 2분기 아니면 3분기에요. TSMC에서 7nm 공정으로 제조한 8코어 칩렛 1개와 글로벌 파운드리 14nm에서 제조한 듀얼채널 메모리 컨트롤러/PCIe 레인 칩렛으로 구성됩니다. 세계 최초의 7nm 데스크탑 CPU이자, PCIe 4.0 x16을 지원하는 세계 최초의 메인스트림 CPU입니다.
이런거 말고 궁금한 건 따로 있겠지요. 8코어 칩렛 1개를 쓰는 구성이 가장 높은 거냐? 다시 말해서 16코어, 하다못해 14, 12, 10코어 프로세서가 나오긴 하겠느냐가 궁금할텐데 그거에 대해선 언급이 없습니다. 그리고 아직 클럭이 완전히 정해지진 않았습니다.
그래도 AM4 소켓용이며 기존 세대와 호환성을 유지합니다. 300/400 시리즈 칩셋 메인보드에서 작동한다는 소리입니다. 하지만 PCIe 4.0을 기존 메인보드에서 지원하진 않을테니 PCIe 4.0과 호환되는 X570 같은 메인보드가 나오리라 예상됩니다. PCIe 4.0은 리다이버/리타이머 같은 추가 칩이 필요합니다. 어째면 새 바이오스를 통해서 기존 메인보드의 1번 슬롯에서 PCIe 4.0을 지원할 수도 있습니다.
8코어 칩렛은 에픽의 8+1 칩렛 디자인에서 썼던 I/O 다이보다 작습니다. 에픽 I/O 다이의 정확히 1/4는 아니지만 1/2도 아닙니다. 그 사이 어딘가에 있습니다. 코어 칩렛의 크기는 10.53x7.67=80.80제곱mm고 IO 다이는 13.16x9.32=122.63제곱mm입니다.
아래는 성능입니다. 3세대 라이젠, 마티스 프로세서의 시네벤치 R15 성능은 2023. 기존의 라이젠 7 2700X의 성능은 1754였습니다. 최종 클럭이 아닌데 성능이 15.3% 올랐습니다. 더 오를지도 모르죠. 참고로 코어 i9-9900K는 2032점입니다. AMD의 8코어 프로세서가 인텔 플래그쉽과 동급에 도달한다는 이야기입니다. 하지만 시스템 소비 전력은 현저히 낮습니다. 메모리, SSD, 메인보드가 얼마나 먹는지에 따라 달라지겠지만 새로운 라이젠은 인텔보다 훨씬 적은 전력을 소비하면서 성능은 같은 수준이 되리라 기대됩니다.
| AMD Benchmarks at CES 2019 | |||||
| AnandTech | System Power | Idle Power* | Chip Power | CB 15 MT Score | All-Core Frequency |
| AMD Zen 2 | 130W | 55W | 75W | 2023 | ? |
| Intel i9-9900K | 180W | 55W | 125W | 2042 | 4.7 GHz |
그럼 어떻게 이렇게 만들었을까요? Zen 2는 향상된 분기 예측, 개선된 프리페처, 향상된 마이크로 연산 캐시 관리, 더 큰 마이크로 연산 캐시, 늘어난 디스패치 대역폭, 더 넓어진 대역폭, 256비트 부동소수점 연산 기본 지원, FMA 유닛, 두배가 된 로드/스토어 유닛 같은 기능을 갖춥니다. 특히 마지막 세가지는 시네벤치 같은 벤치마크에서 큰 역할을 합니다.
아직은 TSMC 7nm의 전압과 클럭을 알 수 없습니다. TSMC 7nm는 3GHz가 채 되지 않는 스마트폰 프로세서만 만들었습니다(엄밀히 말하면 공정 종류가 다릅니다).
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