삼성이 비전도성 필름, 하이브리드 구리 본딩 등의 고열에 최적화된 기술을 사용해 2025년까지 HBM4를 출시하겠다고 밝혔습니다.
HBM4는 메모리 인터페이스가 1024비트에서 2048비트로 늘어난다고 알려져 있습니다.
온도 관련 기술을 이야기하는 걸 보면 빠른 속도만큼 발열도 상당히 높은가 봅니다.
참고/링크 | https://semiconductor.samsung.com/news-e...he-ai-era/ |
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삼성이 비전도성 필름, 하이브리드 구리 본딩 등의 고열에 최적화된 기술을 사용해 2025년까지 HBM4를 출시하겠다고 밝혔습니다.
HBM4는 메모리 인터페이스가 1024비트에서 2048비트로 늘어난다고 알려져 있습니다.
온도 관련 기술을 이야기하는 걸 보면 빠른 속도만큼 발열도 상당히 높은가 봅니다.