USB 3.0 과 3.1은 케이블 상 차이가 없나요?

조회 수 832 댓글 15

현재 사용하는 DELL의 모니터가 USB 3.1(USB 3.2 Gen2)의 다운스트림을 지원합니다.

문제는 기본 제공하는 케이블이 1m로, 매우 짧다는 데 있습니다.

그래서 2m정도 되는 싸제 케이블을 사려고 하는데...

문제는 3.1 케이블조차 대부분 C to C로만 발매되어있고 A to C로 된 제품은 거의다 명칭을 3.0으로 써놨다는 점입니다.

그런데 상기 이미지를 보시다시피, 3.1은 A타입의 9핀 단자에도 호환이 된다고 명기되어 있음을 확인할 수 있습니다.

즉, 3.0과 3.1의 차이점은 A to B, micro B extend, C 인지, 아니면 오로지 A to C 혹은 C to C이냐의 차이 뿐인것으로 보이는데요...

실제로도 A to C 케이블은 3.0이든 3.1이든 케이블은 차이가 없는게 맞는건가요?

아니면 내부구조에 차이가 있어 3.0을 쓰면 속도가 떨어지게 되는건가요?

이상입니다. 읽어주셔서 감사합니다 (_ _)

삭제 요청

목록 스크랩

위로 아래로 댓글로 가기

Comments '15'

툴라 збройовий завод 2024.03.28 18:14

네 usb 3.2 젠1 =usb 3.1= 3.0 입니다. 고로 같은에 입니다..
?
노예MS호 2024.03.28 18:44

USB 3.2 Gen 2가 3.0이라구요...? 잠깐... 좀 헷갈리네요 제가 사용할 모니터의 다운스트림 USB 포트는 10Gbps의 속도를 갖습니다.
메이드아리스 마력 충전 100%... 빛이여! 2024.03.28 18:45

네네넹 차이 없습니다 지원하는 속도로 구분하면 되요

테스트해보니 아래 내용은 틀렸습니다
"10Gbps 이상 지원하는 A-C 케이블은 제가 찾아봐도 없더라구요
1m 이하는 있었나 싶은데… 아무튼 C-C가 구하기 편하긴 합니다"
?
노예MS호 2024.03.28 18:46

어... 케이블은 공유하는게 맞다는 의미이신가요? A to C도 3.0(5Gbps) 지원 케이블인데 A to C로 나와있는거면 내부 구조 상 A타입 단자는 9핀이 한계이기 때문에 그 핀 수에서 차이가 날수도 없어보이는데... 3.0(5Gbps)와 3.1(10Gbps)의 차이는 대상 기기의 칩셋에 의해 결정되는 것이고 케이블에 의해서는 구분이 안되는 것이 아닌가 하구요. 마치 HDMI나 DP가 표준규격을 지키기만 했다면 케이블에 의한 성능 차이는 없게 되는것 처럼요
메이드아리스 마력 충전 100%... 빛이여! 2024.03.28 19:14

앗 간단하게 테스트해보니 케이블은 공유하는 것 같습니다
?
노예MS호 2024.03.28 19:22

확인 감사합니다. 아래 댓글을 보니, 결국 케이블 제조사의 보증 여부에 따라 버전이 갈리는거지 케이블은 3.0과 3.1이 공유하는 게 맞는 듯 하군요.
?
ㅇ마당ㅇ 2024.03.28 19:01

USB3는 앞에 3.0, 3.1, 3.2는 무시하고, 뒤에 '젠' 만 확인하면 됩니다.
젠1, 젠2, 젠2x2 순서대로 대역폭이 5, 10, 20Gbps 3종류가 있죠.
미쿠미쿠 2024.03.28 19:02

차이가 없는 이유는 USB 3.0 당시 2.4GHz 통신에 대한 장해가 발견되어서 프로토콜을 바꾸면서 버전을 바꾼 탓도 있습니다.
https://www.asus.com/kr/support/faq/1004004/
그래서 프로토콜의 차이가 있을 뿐 케이블은 차이가 없는 겁니다.
버전 숫자의 차이가 아닌 속도의 차이는 확인해보셔야 하는 부분입니다. 제조사가 보장을 안해준다는 의미니까요.
?
노예MS호 2024.03.28 19:09

아 제조사의 보장 차이가 있는것이로군요. 감사합니다.
미쿠미쿠 2024.03.28 19:46

네. 그래서 이런식으로 micro-B 임에도 10 gbps를 제조사가 보증하는 케이블은 얼마든지 있습니다.
https://www.belkin.com/kr/3.1-usb-c-to-micro-b-%EC%BC%80%EC%9D%B4%EB%B8%94-usb-type-c/P-F2CU031.html
?
노예MS호 2024.03.28 22:50

그런데 검색해보면 3.0 보증 케이블과 3.1 보증 케이블은 단자부 길이 차이라던가 그런게 좀 있어보이는데, 이것도 관련이 있을까요?
미쿠미쿠 2024.03.28 22:57

구체적으로 사례를 가져와 주세요.
?
노예MS호 2024.03.28 23:00

https://prod.danawa.com/info/?pcode=5204089&keyword=USB+3.1+A+to+C+2m&cate=12237426
예를 들면, 이렇게 3.0까지만을 보증하는 케이블은 각 단자부가 상당히 짧게 돼있습니다만,

https://prod.danawa.com/info/?pcode=18546581&keyword=USB+3.1+A+to+C+2m&cate=12237426
다른 거의 모든 3.1 속도를 보증하는 C to C 케이블들은 단자길이가 상당히 길게 되어 있습니다.

상식적으로 무슨 특별한 칩셋이 케이블에 들어가지 않는 이상 차이가 없어야할 것 같긴 한데... 모두 길게 만들어져 있으니 의문이 들었습니다.
미쿠미쿠 2024.03.28 23:38

뭐가 길이 차이가 있는지 한참 봤네요. 단어를 잘못 사용하셨습니다.
1. 단자는 전기가 통하는 금속의 끝 부분을 말합니다. 우리가 말하는 USB-C 포트니, 하는 물리적인 접속 부분입니다.
말씀하신 길이가 길다고 언급하신 부분은 커넥터 몸통이라고 보통 부르죠.

https://www.rohm.co.kr/electronics-basics/usb-pd/usbpd_what1
【USB Type-C 단자 이미지】부분,
https://m.blog.naver.com/artmukorea/221390787461
1)이음형 C타입 단자
https://nbow.co.kr/product/usb-c-to-c-100w-pd-%EA%B3%A0%EC%86%8D%EC%B6%A9%EC%A0%84%EC%BC%80%EC%9D%B4%EB%B8%94-1m/215/
여기서는 양면 무이음 도금 단자
라고 부른곳이 어딘지 잘 보세요.

2. 질문에 대한 답은 차라리 케이블의 제작 공정이나 금형에 영향을 더 받을것입니다.
길이가 달라지는것 자체는 여러 이유가 있고 크게 의미를 두지 않는게 맞겠지요.
몸통 길이를 길게 만들어두면 칩이 들어가서 공간을 차지해도, 안해도 같은 금형을 쓸 수 있으니 제조사 입장에서 이득 아닐까요?
40gbps 케이블인데도 몸통 길이가 짧을수도 있습니다.
https://www.amazon.com/Rixmie-40Gbps-USB4-Compatible-Thunderbolt/dp/B0BHT7JDF9
말씀하신것처럼 애플의 썬더볼트 4 Pro 케이블 1m 랑 1.8/3m 케이블은 패시브/액티브 차이로 내부에 신호를 다시 한번 컨디셔닝 해주는 칩이 있고 없고 차이로 몸통 길이가 달라지기도 하고요.
https://www.apple.com/kr/shop/mac/accessories/charging-essentials
속도 차이나 칩이 들어가고 유무는 제품 설명을 봐야 하는 거지 몸통 길이로 유추해내는건 위험하다고 말하고 싶네요.
?
노예MS호 2024.03.29 00:47

자세한 설명 감사합니다. 몸통부라는 표현히 확실히 정확하네요. 금형이라, 제조업에 몸담고 있으면서도 그걸 생각못한게 부끄럽습니다. 허허...

작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.

엔비디아 창업자 & CEO(젠슨 황), OpenAI에 '엔비디아 DGX H200' 서버(데이터센터) GPU를 제공

▶ 엔비디아 창업자 & CEO(젠슨 황), OpenAI에 '서버(데이터센터) GPU'를 제공 - OpenAI에 제공한 '서버(데이터센터) GPU' : '엔비디아 DGX H200'(호퍼 마이크로아키텍처) - 기념 트윗 공개 : 그렉 브록만(OpenAI - 공동 창업자 &...

Date2024.04.27 소식 By블레이더영혼 Reply0 Views70

Read More
이베이, AMD 'AM5' 소켓 타입의 'EPYC(에픽) 4004' 서버(데이터센터) CPU' 실물 발견

▶ 이베이, AMD 'AM5' 소켓 타입의 'EPYC(에픽) 4004' 서버(데이터센터) CPU' 실물 발견 - 제품군 시리즈 : AMD 'EPYC(에픽) 4004' 시리즈 - 실물 사진의 제품 라인업 : PX(4584PX, 4384PX, 4484PX) / 표준(4364P, 4344P, 4244P, 4564P) -...

Date2024.04.27 소식 By블레이더영혼 Reply0 Views85

Read More
TSMC의 3D 시스템 온 웨이퍼 플랫폼 공개

TSMC는 2020년부터 시스템 온 웨이퍼 통합 기술인 InFO-SoW를 생산했습니다. 이걸 사용해서 제품을 생산하는 회사는 셀레브라스와 테슬라 뿐인데요. 이걸로 웨이퍼 스케일 프로세서를 만들고 높은 성능과 전력 효율을 달성했습니다. TSMC...

Date2024.04.27 소식 By낄낄 Reply0 Views126

Read More
인텔, 25년에 팬서레이크를 18A 공정으로 출시 확인

인텔은 실적 발표에서 기존 제품들이 계획대로 진행 중임을 강조했습니다. 애로우레이크는 올해 하반기에 인텔 20A 공정으로 생산을 시작하고, 이번 분기에 18A용 1.0 PDK 버전을 출시해 2025년 상반기에 클리어워터 포레스트와 팬서레이...

Date2024.04.27 소식 By낄낄 Reply1 Views162

Read More
인텔, 실망스런 실적·가이던스에 주가 9%↓

인텔은 올해 1분기 주당순이익(EPS)이 조정 기준 주당 18센트를 기록했다고 발표했다. 이는 LSEG(구 래피니티브)가 집계한 시장 전망치 주당 14센트를 웃도는 것이다. 하지만 매출은 예상에 못 미쳤다. 인텔의 1분기 매출은 127억2천만달...

Date2024.04.27 소식 By낄낄 Reply0 Views158

Read More
기가바이트의 베이스라인 프로파일, 코어 i9 성능이 i7 수준으로 떨어짐

기가바이트는 13/14세대 코어 프로세서에서 '탁월한 안정성'을 확보하기 위해 베이스라인 프로파일 설정을 바이오스에 추가했습니다. 터보 전력을 제한해서 더 안정적으로 작동하도록 하지만- https://www.gigabyte.com/Press/New...

Date2024.04.27 소식 By낄낄 Reply3 Views164

Read More
No Image

지포스 RTX 4060 Ti, 공급 부족

지포스 RTX 4060 Ti의 공급이 부족하다는 소식입니다. 8GB와 16GB 모두 4월 초에 공급이 크게 줄었으며 몇 십개 수준으로 떨어졌다고 합니다. 여기에는 중국과 대만의 여러 그래픽카드 제조사가 모두 포함됩니다.

Date2024.04.27 소식 By낄낄 Reply0 Views117

Read More
Onda의 라데온 RX 6600 LE가 중국에서 출시

Onda의 라데온 RX 6600 LE가 중국에서 출시됐습니다. 라데온 RX 6600 LE는 작년 12월에 레노버가 독점해서 중국 시장에 출시한 것인데, 다른 제조사도 이 칩을 받았나 봅니다. LE라고는 해도 스펙은 일반 6600과 같습니다. 1792개의 스트...

Date2024.04.27 소식 By낄낄 Reply3 Views103

Read More
써멀 그리스를 균일하게 발라주는 스텐실

이고르 랩에서 써멀 그리스를 균일하게 발라주는 스텐실인 X-Apply를 테스트했습니다. 평범하게 바르는 것보다 온도가 4도 가량 떨어질 수 있다고 설명합니다.

Date2024.04.27 소식 By낄낄 Reply1 Views235

Read More
No Image

SK하이닉스, 2024년 1분기 경영실적 발표

· 매출 12조 4,296억 원, 영업이익 2조 8,860억 원, 순이익 1조 9,170억 원 · 1분기 기준 사상 최대 매출, 영업이익도 역대 1분기 중 두 번째 높은 실적 · eSSD 판매 확대 및 제품가 상승으로 낸드도 흑자 전환 성공...

Date2024.04.27 소식 By낄낄 Reply0 Views102

Read More
레노버 씽크북 TGX 외장 그래픽 박스

레노버 씽크북 TGX 외장 그래픽 박스입니다. OCulink 64Gbps 커넥터로 연결해 썬더볼트 4의 40Gbps보다 더 빠른 속도로 전송이 가능합니다. 그래픽카드는 두께 72mm, 길이 358mm까지 장착 가능하며 전용 파워는 다로 달아야 합니다. 가격...

Date2024.04.26 소식 By낄낄 Reply5 Views1136

Read More
AMD 스트릭스 포인트, 스트릭스 헤일로의 스펙 유출

AMD 라이젠 9050 시리즈인 코드네임 스트릭스 포인트, 스트릭스 헤일로의 스펙이 유출됐습니다. 스트릭스 포인트는 젠5 12코어 24스레드, 12MB L2, 24MB L3, RDNA 3.5 아키텍처의 8 WGP 16 CU 그래픽. 피닉스/호크 포인트가 젠4 8코어에 R...

Date2024.04.26 소식 By낄낄 Reply7 Views1172

Read More
No Image

애즈락과 바이오스타도 AM5 메인보드에서 차세대 CPU 지원

애즈락과 바이오스타도 AGESA PI 1.1.7.0 패치 A 마이크로코드를 사용한 바이오스로 업데이트하면, AM5 메인보드에서 차세대 CPU를 지원한다고 발표했습니다. 애즈락 https://www.techpowerup.com/321879/asrock-am5-motherboards-ready-t...

Date2024.04.26 소식 By낄낄 Reply2 Views524

Read More
TSMC A16 공정 발표, 2026년 하반기에 도입

TSMC는 2026년 후반기에 1.6nm 공정 기술인 A16을 도입합니다. https://www.anandtech.com/show/21369/tsmcs-16nm-technology-announced-for-late-2026-a16-with-super-power-rail-bspdn TSMC는 원래 N2P에서 후면 전력 전달 네트워크 기...

Date2024.04.26 소식 By낄낄 Reply3 Views1225

Read More
AMD, 'RYZEN-AI(라이젠-AI)' 말고 'Radeon-AI(라데온-AI)'가 더 있다?

RYZEN-AI(라이젠-AI) Radeon-AI(라데온-AI) ※ 이 내용은 어디까지나 사견임을 알려드립니다.(다소 부정확할 수 있음) ▶ AMD, 'RYZEN-AI(라이젠-AI)'의 발표 변천사 1. 2023년 1월(AMD, CES 2023 컨퍼런스 발표) : RYZEN-AI(라이젠-AI...

Date2024.04.26 일반 By블레이더영혼 Reply3 Views820

Read More