AMD CEO 리사 수는 올해 말에 7nm 공정이 테이프 아웃을 시작할 것이라고 밝혔습니다. 이 말인즉 칩의 설계와 연구 개발이 그때쯤이면 다 끝나고 칩의 생산 검증을 시작한다는 이야기지요.
올해 말에 테이프 아웃이라면 그나마 7nm 공정의 진전이 나쁘지 않은 편이라 할 수 있습니다. 빠르면 내년 하반기, 혹은 내후년 상반기에 나올 수 있겠지요.
참고/링크 | http://www.expreview.com/54358.html |
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AMD CEO 리사 수는 올해 말에 7nm 공정이 테이프 아웃을 시작할 것이라고 밝혔습니다. 이 말인즉 칩의 설계와 연구 개발이 그때쯤이면 다 끝나고 칩의 생산 검증을 시작한다는 이야기지요.
올해 말에 테이프 아웃이라면 그나마 7nm 공정의 진전이 나쁘지 않은 편이라 할 수 있습니다. 빠르면 내년 하반기, 혹은 내후년 상반기에 나올 수 있겠지요.
글파야 힘내라