Skip to content

기글하드웨어기글하드웨어

컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

Extra Form
참고/링크 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/colu...12395.html

광대역 고용량으로 바뀐 2세대 HBM2

 

HBM2에 들어가는 DRAM의 가격 자체가 비싸며, 베이스 로직 다이가 필요하고, 구현 과정에선 CPU나 GPU 사이에서 배선을 연결하는 인터커넥트가 필요합니다. 그래서 비쌀 수밖에 없고, 현재 이를 채택한 제품은 고가형 모델 뿐입니다. NVIDIA를 예로들면 HBM2는 하이엔드 컴퓨팅용 GPU에 채택하고, 그래픽용 GPU의 대부분은 GDDR 계열 메모리를 사용했습니다.

 

그러나 비싼 가격에도 불구하고 HBM2의 수요는 점점 늘어났습니다. 딥 러닝이 발전하며 GPU/가속 장치의 수요가 늘어났기 때문입니다. 결과적으로 서버용 GPU와 고성능 컴퓨팅을 위한 가속장치/FPGA가 사용하는 HBM2의 수요도 점점 늘었습니다.

 

현재 HBM2는 가격이 비싸도 잘 팔리는 제품입니다. 그리고 그 수요는 전부 하이엔드에 집중됐습니다. 현재 시장에서 HBM2에 요구하는 건 더 넓은 대역, 더 큰 용량의 실현입니다. 딥러닝과 IoT등의 분야에서 빅 데이터의 사용이 늘어나, 메모리 대역폭과 용량의 압박이 점점 커지고 있습니다. 스택 DRAM의 니어 메모리에선 1TB/s 이상의 메모리 대역폭을 요구하고 있으며, 메모리 용량도 32GB 정도를 원하고 있습니다.

 

SK 하이닉스가 이번에 발표한 2세대 HBM2은 바로 이런 수요에 맞춘 구조입니다. 데이터 전송 속도가 2.66Gbps까지 올라 하이엔드 GPU(HBM2 4스택)이라면 메모리 대역은 1.36TB/s가 나옵니다. 이로서 1TB/s급의 메모리 대역폭과 32GB의 대용량을 모두 실현하게 됩니다.

 

1.jpg

 

SK 하이닉스의 2세대 HBM2 스펙

 

2.jpg

 

왼쪽이 기존 HBM2의 멀티 드롭 아키텍처, 오른쪽이 신형 HBM2의 나선형 P2P

 

3.jpg

 

신형 HBM2

 

4.jpg

 

SK 하이닉스의 2세대 HBM2 메모리 

 

 

삼성도 2세대 HBM2 메모리인 아쿠아볼트를 발표
 

사실 HBM2을 공급하는 또 다른 회사인 삼성도 SK 하이닉스처럼 2세대 HBM2를 발표했습니다. 아직 학회에서 추가 기술을 발표하진 않았으나, AquaBolt라는 코드네임으로 1월에 공식 발표했습니다. 삼성 아쿠아볼트 HBM2는 데이터 전송 속도를 2.4Gbps로 끌어올립니다. 1스택 당 메모리 대역폭은 307GB/s입니다. 4개의 스택을 사용하는 하이엔드 GPU에선 1.23TB/s의메모리 대역폭이 나옵니다.

 

삼성은 1세대 HBM2 Flarebolt에서 1.2V 구동에 1.6Gbps의 전송 속도로 상품화했고, 2Gbps는 1.35V로 구동했습니다. 2016년 ISSCC에서 발표(A 1.2V 20nm 307GB / s HBM DRAM with At-Speed ​​Wafer-Level I / O Test Scheme and Adoptive Refresh Considering Temperature Distribution. K. Sohn, et al., ISSCC)했을 땐 2.4 Gbps까지 가능하다고 밝혔으나, 상품화는 어려웠던 듯 합니다.

 

그러나 2세대 아쿠아볼트는 1.2V에서 2.4Gbps를 달성할 수 있습니다. 삼성의 2세대 HBM2의 목적도 SK 하이닉스와 같습니다. 따라서 삼성의 아쿠아볼트 HBM2도 4Hi/8Hi에 최적화됐을 가능성이 있습니다.

 

5.jpg

 

메인스트림 DRAM 로드맵

 

 

흐지부지된 컨슈머용 HBM 

 

이러한 HBM2의 방향 전환은 사실 HBM2 세대에만 국한된 이야기가 아닙니다. 앞으로 나올 스택 구조의 DRAM 메모리 전체에도 영향을 주고 있습니다. 구체적으로는 HBM3 세대의 HBM도 어느 정도 비슷하게 진행될 것입니다. 

 

HBM2 이후엔 처음 계획했던대로 광대역 규격과 일반 소비자용 시장에 맞춰 저렴하게 가격을 낮춘 2가지 제품이 있습니다. 일반 소비자용 HBM은 가격을 대폭 낮춰 좀 더 보급을 늘리려는 계획이었습니다.

 

구체적으로는 보급형 HBM은 인터페이스 폭을 HBM/HBM2의 절반인 512비트로 줄입니다. I/O를 좁혀 다이 사이의 TSV 수도 줄입니다. 또 HBM/HBM2는 DRAM 다이 아래에 베이스 로직 다이가 있지만 여기에도 손을 봅니다. DRAM 다이에선 마스터/슬레이브 구성을 도입합니다. 현재 HBM2는 8GB 용량에 1GB의 ECC를 탑재하는데 이것도 뺍니다. HBM/HBM2는 비싼 실리콘 인터포저가 필요하지만, 일반 소비자용 HBM는 저렴한 가격을 위해 유기 인터포저 등을 넣는 제안이 있습니다.

 

6.jpg

 

삼성이 2016년의 HotChips에서 설명한 컨슈머HBM 계획

 

7.jpg

 

현재 HBM 시스템의 단면도. 베이스 로직 다이와 실리콘 기반의 인터포저가 필요

 

그러나 컨슈머 제품을 위한 HBM의 계획은 현재 검토되지 않습니다. 반도체 표준화 단체 JEDEC 관계자는 "DRAM 제조사는 규격의 분열을 싫어합니다. 컨슈머 시장을 위해 또 하나의 DRAM을 만드는 건 제조사 입장에서 어려운 일입니다. 그래서 하나의 표준으로 통일했습니다."고 밝혔습니다.

 

다른 업체 관계자는 이런 배경에 고객사의 요구도 있다고 설명합니다. "사실 컨슈머용 HBM은 콘솔 게임기에 쓰기 위한 물건이었습니다. 많은 양이 판매되는 게임기에 채택되면 시장 발전이 쉽기 때문입니다. 하지만 게임기에선 컨슈머용 HBM을 쓰기 꺼려했고, 규격 자체가 흐지부지됐습니다."

 

만약 컨슈머용 HBM이 PS5 같은 차세대 게임기에 채택된다면 상품화는 순조로울 겁니다. 수천만개의 HBM 수요가 단번에 생기기 때문입니다. 

 

반대로 말하면 그만큼의 시장이 보장되지 않는 이상, 컨슈머 HBM을 만들기 어렵다는 이야기이기도 합니다. 컨슈머 시장에서 광대역 메모리의 수요가 어느 정도 생기지 않으면 가격이 비쌀 수밖에 없습니다. 그럼 시장의 성장이 어렵다는 순환이 이어집니다. 이를 깰만한 많은 수요가 생겨나지 않는 이상, 컨슈머용 HBM의 등장은 어려울 것 같습니다.

 

 

인텔 등이 끌어나가는 차세대 HBM 스펙

 

DRAM 제조사 입장에서 보면 HBM2는 가격이 비싸도 잘 팔리고 있으니 굳이 컨슈머용 HBM에 신경 쓸 이유가 많지 않기도합니다. 머신 러닝과 빅 데이터를 활용하는 하이엔드 시장에서 광대역 메모리의 수요 확대가 HBM2의 수요를 이끌어내고 있습니다. 하이엔드 GPU 같은 고성능 가속에선 HBM의 사용이 일반적입니다.

 

HBM 계열 DRAM은 원래 넓은 시장에 보급돼 가격을 점차 낮춰 나간다는 예상이 있었습니다. 그러나 생각보다 비싼 가격 때문에 일부 시장에만 보급됐습니다. 그 결과 시장이 좁아 고전을 더듭했으나, 초 광대역 메모리를 필요로 하는 시장 자체가 급성장하면서 HBM2 메모리도 예상보다 큰 성장을 이루었습니다. 그래서 더 넓은 대역과 더 큰 용량을 추구하는 방향입니다.

 

HBM3에 해당되는 차세대 HBM은 어느 정도의 시장을 커버하는 것을 검토 중입니다. 첫 HBM은 사실 AMD와 SK 하이닉스가 시작한 규격이었으나, HBM2는 이를 끌어나가는 기업이 NVIDIA와 인텔로 바뀌었습니다. 그리고 차세대 HBM도 여전히 인텔의 입김이 커 보입니다. 인텔은 HBM2에 매우 큰 관심을 보고 있어, 자사 플랫폼에서 HBM2를 사용하기 위해 AMD GPU를 넣은 카비레이크-G를 개발했을 정도입니다.(GPU가 아닌 HBM2가 본래 목적이라는 견해인데, 이건 생각이 갈릴 수 있겠네요)

 

8.jpg

 

4-Hi HBM2을 탑재한 인텔의 카비레이크-G

 

현재는 HBM3에서 인텔이 요구 스펙을 있따라 제시하고, DRAM 제조사가 그 스펙을 따를 수 있는지를 검토하는 분위기라 합니다. 인텔은 PC에 HBM 메모리를 쓰게 될 거라 판단하고 있습니다. 인텔은 직접 개발한 eDRAM 칩을 광대역 버퍼로 쓰는 CPU를 만들었었습니다. 이 eDRAM을 HBM으로 전환하는 것이 인텔의 목적 중 하나입니다. 물론 하이엔드 가속 장치에서도 HBM의 채용을 확대해 나갈 것입니다.

 

인텔은 이를 위해 PC부터 HPC를 상대로 스펙을 요구하고 있는 듯 합니다. 그 중에는 스펙대로 제작하기 어렵거나 생산 비용이 비싸거나, 기술적인 난이도가 높은 것도 포함됩니다. 그래서 차세대 HBM의 스펙은 아직 확정되지 않았습니다.

 

 

HBM2의 가격 절감에 인텔이 앞장서다

 

스택 구조의 DRAM은 광대역으로 향해 나가고 있는데, 가격은 어떻게 낮출까요? 여기에 대해선 여러 솔루션이 실행 중입니다. 현재 HBM2는 비싼 실리콘 인터포저를 보다 저렴한 기술로 대체하는 수단을 개발하고 있습니다.

 

9.jpg

 

인텔은 라데온 RX 베가 M 그래픽을 탑재한 8세대 코어 프로세서, 카비레이크-G에서 자체 개발한 패키지 기술인 Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)를 채택했습니다. 비싼 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 HBM2 메모리와 연결하는 2.5D 패키징 기술입니다.

 

10.jpg

 

삼성은 2017년의 arm 기술 컨퍼런스 ARM Techcon에서 실리콘 외에 다른 재료인 Redistribution Layer (RDL)를 HBM 메모리에 쓰겠다는 계획을 밝혔습니다. 그러나 RDL을 사용하면 다른 문제가 생길 수 있습니다. 

 

11.jpg

 

Xilinx가 2016년 Hotchips에서 공개한 멀티 다이 패키징 기술의 비교
 

현재 HBM2는 DRAM 자체가 비사게 문제라고 AMD의 Mark Papermaster(Chief Technology Officer and Senior Vice President, Technology and Engineering, AMD)는 설명합니다. DRAM 자체의 가격을 낮추기 위해선 HBM 메모리 시장이 확대돼 제조 물량을 늘려 양산 효과를 봐야 해결됩니다. 스택 DRAM에서는 테스트에 들어가는 비용이 큽니다. 

 

광범위한 보급을 위해선 아직 해결할 게 많지만, 그 잠재력을 의심하진 앟습니다. 프로세서의 성능 향상에 맞춰, 정된 전력 범위 안에서 충분한 메모리 대역폭을 제공하는 기술이 스택 구조의 DRAM밖에 없기 때문입니다.

 

이런 상황에서 앞으로 메모리-스토리지 계층에 워킹 메모리는 프로세스 가까이(함께 패키지)에 자리잡는 니어 메모리와, 확장 메모리 슬롯에 장착하는 파 메모리롸 양극화가 이루어질 것입니다. 파 메모리의 DDR5와 비휘발성 DIMM(NVDIMM과 3D Xpoint DIMM)도 중요하니, 앞으로 메모리는 더욱 복잡하게 변화할 것입니다.


TAG •

  • ?
    개김 2018.03.22 00:18
    이 기술이 한동안 업그레이드가 필요없는 콘솔에 적용되면...
    가격, 대역폭, 전력, 불량 등등 해결할 수 있는게 많겠네요...
  • ?
    에이징마스터 2018.03.22 00:21
    마지막에서 세번째 문단에 비사게 > 비싸게 오타요
  • ?
    Lio 2018.03.22 06:32
    HBM3는 메인스트림까지 내려온다고 하는데 빨리 내려왔으면 합니다.
  • profile
    title: AMDInduky      자타공인 암드사랑 정회원입니다 (_ _) 2018.03.22 09:22
    흐븜이 활성화 되야 레이븐릿지에도 흐븜이 달릴지도 모른다는 기대가 생기는데 말이죠 ㅠ

작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.


  1. 5nm 공정 세대의 트랜지스터. 나노시트 기술

    5nm 프로세스가 드디어 보이기 시작하다   5nm 공정 세대의 트랜지스터는 현재와 크게 구조가 바뀔 가능성이 있습니다. 현재의 트랜지스터는 Fin을 세우는 FinFET을 사용합니다. 그러나 5nm 이후의 프로세스는 얇은 튜브를 수직으로 세우...
    Date2017.07.31 분석 By낄낄 Reply18 Views6900 file
    Read More
  2. 마이크로소프트 서피스 키보드 분해 사진

    마이크로소프트 서피스 키보드의 분해 사진입니다. 박스입니다. 실물 크기가 그대로 나와 있습니다. 키보드입니다. 박스 아닙니다. 아래엔 설명서. 왜 분해하느냐. 이베이에서 샀는데 키보드 키 하나가 고장났거든요. 이렇게 보면 알 수 ...
    Date2017.07.20 분석 By낄낄 Reply21 Views6680 file
    Read More
  3. 인텔 박물관: 4004 프로세서

    인텔 박물관의 메모리 편: https://gigglehd.com/gg/1361250 에 이어서 이번엔 세계 최초의 마이크로 프로세서인 4004의 전시 코너입니다. 4004가 개발됐을 당시엔 숫자를 계산하는 소형 제품을 계산기라 불렀고, 대규모 로직과 메모리가 ...
    Date2017.07.14 분석 By낄낄 Reply9 Views2052 file
    Read More
  4. 메모리의 수리 과정

    일본 센추리 메모리에서 메모리를 수리하는 과정을 간단히 소개했습니다. 일단 외관에 상처가 나지 않았는지를 현미경으로 확인. 이건 단자에 상처가 난 것입니다. 충격이나 압력을 받아 DRAM 칩이 떠있진 않은지도 확인합니다. 외관이 ...
    Date2017.07.12 분석 By낄낄 Reply19 Views5032 file
    Read More
  5. 인텔 박물관: 메모리

    미국 캘리포니아주 산타 클라라에는 인텔 본사가 있고, 그 옆의 로버트 노이스 빌딩 RNB 1층이 인텔 박물관이 있습니다. 이곳은 돌아보는데 1시간 정도 걸리는데 여느 박물관과 비교하면 그리 크진 않습니다. 대신 입장료는 없음, 사진 ...
    Date2017.07.05 분석 By낄낄 Reply12 Views2448 file
    Read More
  6. 인텔 스카이레이크-X 분석과 벤치마크

    인텔 스카이레이크-X의 아난드텍 리뷰입니다. 이미 알려져 있는 부분은 제외하고 요약해서 올립니다. 이해하기 힘든 부분도 있고, 양도 좀 많아서.. 다 써놓고 보니 참 글이 복잡한데, 마지막 부분만 봐도 요약은 충분히 될겁니다. 스카...
    Date2017.06.20 분석 By낄낄 Reply46 Views3538 file
    Read More
  7. 애플 아이맥 21.5인치 4K (2017) 분해 사진

    애플의 아이맥 21.5인치 레티나 4K (2017) 모델의 분해 사진입니다. 인텔 쿼드코어 코어 i5 3~3.5GHz DDR4-2400MHz 8GB 메모리 라데온 프로 555, 2GB 램 1TB 5400rpm 하드디스크 802.11ac WiFi, 블루투스 4.2 밝기 500nits, 4096x2304 해...
    Date2017.06.09 분석 By낄낄 Reply17 Views5541 file
    Read More
  8. 매드캣츠는 뭐가 문제였는가?

    매드캣츠가 왜 망했냐는 주제로 쓰여진 글입니다. PC 쪽에서는 독특한 디자인의 마우스로 유명하지만, 실제로 매드캣츠는 콘솔 게임의 주변기기에 더 큰 비중을 두고 있지요. 원래 헤드셋을 다루던 사람과 인터뷰한 내용이라 그런게 '...
    Date2017.06.08 분석 By낄낄 Reply11 Views2462 file
    Read More
  9. CPU 점유율의 진실

    넷플릭스의 프로그래머인 Brendan Gregg가 자신의 블로그에 올린 글입니다. 우리는 CPU 점유율이 90%라고 치면, 대충 이런 상황일 거라고 생각합니다. 하지만 실제론 이렇습니다. 프로세서가 명령어를 수행하지 않고, 메모리 I/O를 기다리...
    Date2017.05.22 분석 By낄낄 Reply19 Views17936 file
    Read More
  10. PC 하드웨어 리뷰의 소음측정에 대한 간단한 이야기

     최근의 PC 시스템은 어느정도 정숙성을 중시하여 설계를 편이며 저소음에 관심을 가지는 사용자들 또한 늘어나고 있습니다. 하지만 제품 사양 고지 및 리뷰에서는 불충분한 정보를 제공하고 있는 실정입니다. 그렇기 때문에 잘못된 예시...
    Date2017.05.22 분석 By시네바 Reply3 Views3074 file
    Read More
  11. 2018년 GPU의 새로운 메모리 GDDR6의 특징. 속도와 전력이 핵심

    SK 하이닉스가 공개한 GDDR6 메모리 칩 지난 4월 23일에 한국의 메모리 업체인 SK 하이닉스는 차세대 그래픽 메모리인 GDDR6 DRAM을 발표했습니다. 현재 그래픽 메모리에서 주로 쓰이는 GDDR5의 후속작으로, 2018년 이후에 나올 중급형~...
    Date2017.05.22 분석 By낄낄 Reply3 Views9475 file
    Read More
  12. No Image

    본격적으로 딥 러닝을 공략하는 자이언트 코어. 테슬라 V100

    볼타와 자비에르가 3분기에 출시 NVIDIA는 차세대 GPU 아키텍처 볼타(Volta)와 차세대 SoC 자비에르(Xavier)의 개요와 일정을 발표했습니다. 볼타는 내부 마이크로 아키텍쳐를 일신한 NVIDIA의 차세대 GPU로 하이엔드 GV100이 먼저 나옵니...
    Date2017.05.12 분석 By낄낄 Reply4 Views2923
    Read More
  13. 라이젠: SMT, CCX, 캐시, 바이오스, 메모리, 전원 관리, 인터뷰

    AMD 라이젠에 대해 많은 사람들이 궁금해하는 점을 가지고 테스트한 글입니다. 어떤 건 이미 꽤 전에 이슈가 지나가기도 했으나, 새로운 내용이 있으니 복습할겸 보시죠. 사실 테스트 결과보다도 방법이 좀 참신하다 싶은게 많아 올려 봅...
    Date2017.05.04 분석 By낄낄 Reply8 Views3953 file
    Read More
  14. 무어의 법칙은 굳건하다. 인텔이 발표한 10nm 공정 기술

    10nm 공정으로 미세화 리더십을 회복 인텔 프로세스 기술이 4년만에 크게 진화합니다. 인텔은 올해 하반기에 양산될 예정인 10nm 프로세스의 개요를 발표했습니다. 내년엔 본격적인 양산으로 전환할 계획입니다. 인텔은 지금까지 2년 간격...
    Date2017.04.15 분석 By낄낄 Reply15 Views3565 file
    Read More
  15. 메모리 랭크란?

    라이젠은 메모리 랭크에 따라 최고 클럭이 달라집니다. 2 DIMM(2개의 메모리 모듈)일 경우 싱글 랭크에서 2667MHz까지 올라가는데 듀얼 랭크면 2400MHz에 그치며, 4 DIMM이라면 2133MHz, 1866Mhz까지 떨어집니다. PC에서 사용하는 메모리...
    Date2017.04.13 분석 By낄낄 Reply17 Views27990 file
    Read More
  16. AMD의 칩 설계 방법을 바꾼 인피니티 패브릭 컨트롤 패브릭

    AMD 칩 설계의 핵심인 컨트롤 패브릭   AMD는 새로운 CPU 라이젠에서 칩의 각 유닛을 연결하는 인터커넥트 패브릭에 인피니티 패브릭을 채택했습니다. 인피니티 패브릭에는 데이터 전송을 수행하는 Infinity Scalable Data Fabric(SDF)와...
    Date2017.04.11 분석 By낄낄 Reply9 Views5053 file
    Read More
  17. 올해 이후 AMD 칩의 기반이 되는 인피니티 패브릭

    데이터와 컨트롤의 2가지 패브릭 AMD는 새로운 CPU 라이젠에서 칩 안/밖의 인터커넥트 패브릭을 새로 바꿨습니다.인피니티 패브릭(Infinity Fabric)이라는 새로운 패브릭이 등장해 라이젠 이후의 AMD 칩에선 확장 가능한 데이터 전송과 정...
    Date2017.04.07 분석 By낄낄 Reply6 Views8255 file
    Read More
  18. 3nm 로직 양산을 노리는 EUV 리소그래피의 고NA 화 기술

    차세대 반도체 미세 가공 기술인 EUV (Extreme Ultra-Violet) 리소그래피 기술 개발 로드맵이 명확해졌습니다. 빠르면 7nm 세대부터 양산에 채용되고, 최소한 3nm 세대까지 미세화를 견인해 나갑니다(고 NA로 3nm 세대의 초 고난도 제조를...
    Date2017.04.06 분석 By낄낄 Reply11 Views9866 file
    Read More
  19. 게이밍 노트북의 처참한 내구성에 대해서

        (주의: 스압 경보)   0. 서문 근 수년간의 PC 시장 추세를 보면 어느정도 모바일 시장에 잠식되가는 경향이 있지만 그와는 반대로 게이밍 노트북 시장의 경우엔 갈수록 커지고 있음을 알수 있습니다. 본격적으로 이 주제에 대해서 논...
    Date2017.03.27 분석 By청염 Reply60 Views87245 file
    Read More
  20. 인텔/삼성 7nm. EUV 기술을 2019년에

    현재 반도체 제조 기술은 미세화의 교착 상태에 빠져 있습니다. 현재라고 해봤자 10년 전부터 그런 이야기들이 나오기 시작했지만요. 가장 큰 이유는 반도체 회로의 미세 패턴을 형성하는 리소그래피 기술(노광 기술)이 기본적으로 변하지...
    Date2017.03.18 분석 By낄낄 Reply10 Views6346 file
    Read More
목록
Board Pagination Prev 1 ... 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 Next
/ 11

최근 코멘트 30개
아이들링
00:20
스와마망
00:16
Kylver
00:15
포인트 팡팡!
00:14
슬렌네터
00:14
연금술사
00:14
이게뭘까
00:08
급식단
00:07
급식단
00:06
아스트랄로피테쿠스
00:04
가네샤
00:03
가네샤
00:00
가네샤
00:00
가네샤
00:00
가우스군
23:59
가네샤
23:59
가네샤
23:58
그림자
23:53
낄낄
23:50
그림자
23:42
미쿠미쿠
23:38
Colorful
23:24
Sin라면
23:22
낄낄
23:21
TrustNoOne
23:18
메이드아리스
23:16
메이드아리스
23:14
TrustNoOne
23:14
메이드아리스
23:14
메이드아리스
23:12

한미마이크로닉스
더함
MSI 코리아
AMD

공지사항        사이트 약관        개인정보취급방침       신고와 건의


기글하드웨어는 2006년 6월 28일에 개설된 컴퓨터, 하드웨어, 모바일, 스마트폰, 게임, 소프트웨어, 디지털 카메라 관련 뉴스와 정보, 사용기를 공유하는 커뮤니티 사이트입니다.
개인 정보 보호, 개인 및 단체의 권리 침해, 사이트 운영, 관리, 제휴와 광고 관련 문의는 이메일로 보내주세요. 관리자 이메일

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5

나눔글꼴 설치 안내


이 PC에는 나눔글꼴이 설치되어 있지 않습니다.

이 사이트를 나눔글꼴로 보기 위해서는
나눔글꼴을 설치해야 합니다.

설치 취소