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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다. 2016년 7월 이전의 글은 다음 링크를 참조하세요. 구 하드웨어 뉴스 / 구 디지털 뉴스 / 구 하드웨어 포럼 / 구 뉴스 리포트 / 구 특집과 정보 / 구 스페셜 게시판 바로가기

  1. No Image

    PCI-E 부팅을 지원하지 않는 구형보드에서의 NVME SSD 부팅

      https://www.win-raid.com/t871f50-Guide-How-to-get-full-NVMe-support-for-all-Systems-with-an-AMI-UEFI-BIOS.html   메인보드의 EFI 펌웨어 파일을 받아다가 NVME 부팅을 위한 EFI 드라이버를 끼워넣고 플래시하면 됩니다.   보드 ...
    Date2019.03.05 분석, 팁 ByRuBisCO Reply4 Views685
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  2. [스압] XFX RX 590, 사파이어보다 좋은 전원부

    오늘 유튜브를 둘러보다 IR3578을 사용한 그래픽카드를 처음 봤기에 한번 올려봅니다.   해당 그래픽카드의 주인공은 XFX RX 590 Fatboy입니다. 전원부 분석은 Buildzoid의 유튜브 영상 을 통해 상세하게 확인하실 수 있습니다. 혹은, 탐...
    Date2019.02.28 분석, 팁 By레이지버드 Reply10 Views1033 file
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  3. NVIDIA 어댑티브 싱크 적용법 / 문제발생시 해결법

    적용된지도 시간이 어느정도 흘렀고 한데 자잘한 문제들이 있다고 하여 사용을 꺼리는분들이 주변에 많은데 대부분 설정을 조금씩 잘못하시거나 제대로 적용을 안하셔서 그런 경우들이 있는걸 보고 짧게 적어보고 그 뒤로는 끝없는 설명으...
    Date2019.02.15 분석, 팁 By에이엔 Reply12 Views1640 file
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  4. 랜카드 이름 변경 오류 - 이 연결 이름을 바꿀 수 없습니다.

     랜카드를 교체 또는 추가한 후 새로운 랜카드 이름을 다른 랜카드가 이전에 사용하던 이름과 같게 설정하려다보면 저런 오류를 내고 교체가 되지 않는 경우가 있습니다. "이 연결 이름을 바꿀 수 없습니다. 사용자가 지정한 이름과 같은...
    Date2019.02.12 분석, 팁 ByYukirena Reply1 Views416 file
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  5. 라데온 VII의 원가는? 왜 다이가 큰 것인가

    원문의 저자는 AMD가 베가 7nm를 게임용 그래픽카드를 출시하기란 어렵다고 생각했습니다. 하지만 라데온 VII이 나왔고, 출시 당일에 매진됐지요. 그럼 왜 그게 어렵다고 생각했느냐. 7nm로 미세화한 것 치고는 다이가 너무 크다 MI25에 ...
    Date2019.02.12 분석, 팁 By낄낄 Reply11 Views2238 file
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  6. 1080Ti 파운더스 에디션 서멀패드 교체 가이드

    아시는 분은 아시겠지만, 제가 쓰는 1080Ti는 친환경 유기농 민들레 광부 에디션 그래픽카드입니다. 작동엔 문제가 없고, 쿨링팬도 갈아줬지만. 팬 안쪽으로 힐끗 보이는 서멀패드의 상태가 너무 더러워서 도저히 봐줄수가 없겠다는 생각...
    Date2019.02.11 분석, 팁 ByAstro Reply4 Views905 file
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  7. 차세대 EUV 노광 기술의 개발 본격화. 3nm 이후의 미세화를 주도

    EUV 노광이 10년 후의 미세화까지 견인 최첨단 반도체의 고밀도 트렌드와 그 예측. 왼쪽의 그래프는 DRAM의 저장 밀도입니다. 2020년대에 연평균 5%~10%의 비율로 고밀도화가 이어집니다. 오른쪽 그래프는 반도체 로직 트랜지스터 밀도로 ...
    Date2019.02.10 분석, 팁 By낄낄 Reply5 Views2994 file
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  8. CPU 결함목록 구경하기.

    딴 글에 댓글달다 생각나서 글을 써 봅니다.   요즘 CPU는 너무 구조가 복잡해서 개발 단계에 버그를 다 잡지 못합니다. 뭐 멜트다운이나 스펙터같은 유명한 문제들도 있지만, 그거 말고도 요즘은 쓰윽 넘어가는 문제들이 많습니다. 물론 ...
    Date2019.02.07 분석, 팁 ByPHYloteer Reply14 Views4003 file
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  9. No Image

    수냉 라디에이터용이나 팬 나사 헤드 납작한거 구매 팁

    링크 제품 구매하시면 볼록튀어나온 나사대신 납작해서 먼지필터를 붙여도 깔끔하고 이래저래 이득이 많습니다 이나사를 파는곳이 별로없더라구요 필요하신분 있다면 좋겠네요 
    Date2019.02.05 분석, 팁 ByDewiAngel Reply3 Views454
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  10. 7nm 이후의 양산 용 EUV 노광 기술

    첨단 로직 반도체의 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet) 노광 기술이 발전 중입니다. 7nm 노드에서 올해 양산을 시작, 2~3년 간격으로 차세대 노드로 진화합니다. 5nm 양산은 2021년, 3nm 양산이 2023년이 됩니다. 2nm는 빨라야 2026...
    Date2019.02.05 분석, 팁 By낄낄 Reply1 Views3444 file
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  11. 파워서플라이 콘덴서 교체 시 참고할 점

    안녕하세요.   파워서플라이의 출력 콘덴서를 교체가 필요할 때 조금 더 사양이 좋은 콘덴서를 구매하게 됩니다.   정말 효과가 있는지 시험해 보았습니다.   비교제품   1. 삼영 NXH 35V 330uF (10*12)    - ripple current : 1.33A    -...
    Date2019.02.01 분석, 팁 By아카자아카리 Reply20 Views2532 file
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  12. AMD 부르도쟈의 '코어' 마케팅에 대해서 간단히 이야기하자면

    스스로도 그렇게 생각하지 않는 이야기를 소비자한테 지껄이는 기만이었습니다.   https://patents.google.com/patent/US20080209173 https://patents.google.com/patent/US20080263373   부르도쟈가 출시되기 이전에 출원된 AMD의 특허문...
    Date2019.01.23 분석, 팁 ByRuBisCO Reply11 Views1355 file
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  13. 2019년 기술 동향 2: 인텔/글로벌 파운드리

    인텔: 드디어 10nm? (이 글은 CES 2019의 인텔 발표 전에 쓰여진 것이기에, 이번에 새로 추가된 로드맵에 대해서는 언급하지 않습니다. 다만 2018년까지의 인텔 상황을 정리하고, 인텔이 아직 발표하지 않은 내용들을 지적했다는 점에서 ...
    Date2019.01.15 분석, 팁 By낄낄 Reply1 Views1944 file
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  14. 2019년 기술 동향 1: TSMC/삼성

    TSMC: PC 업계에서도 존재감이 늘어난 세계 최대 파운드리 TSMC와 PC와의 관계는(이전에는 아니었으나 지금은) 의외로 크지 않습니다. NVIDIA 지포스 시리즈와 칩셋, 주변기기 정도가 전부이며, 이곳의 기본은 스마트폰 SoC입니다. 그러나...
    Date2019.01.15 분석, 팁 By낄낄 Reply6 Views3324 file
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  15. 미국 에너지부의 슈퍼컴퓨터. 매니악부터 AMD 에픽 밀라노까지

    미국 에너지 부의 슈퍼 컴퓨터 역사 미국 DOE(Department of Energy, 에너지 부)는 70년 동안 최첨단 슈퍼 컴퓨터를 사용해온 부서입니다. 아래는 슈퍼컴퓨팅 2018 전시회에서 전시된 몇 가지 제품입니다. 이 곳은 1977년에 공식적으로 설...
    Date2018.12.22 분석, 팁 By낄낄 Reply9 Views2427 file
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  16. 인텔의 차세대 CPU 마이크로 아키텍처 서니 코브

    서니 코브와 7nm 공정, 적층 기술을 발표 인텔은 차세대 CPU 마이크로 아키텍처 서니 코브(Sunny Cove)의 내용을 일부 공개했습니다. 서니 코브는 10nm 공정 CPU 코어에서 명령 발행 포트를 확장하는 큰 폭의 마이크로 아키텍처 혁신입니...
    Date2018.12.18 분석, 팁 By낄낄 Reply11 Views2828 file
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  17. 64코어 ZEN 2 CPU 로마. 왜 CPU와 I/O를 분리했을까

    Zen 2세대의 로마(Rome) 다이 AMD뿐만 아니라 인텔도 CPU와 I/O의 분리를 구상 AMD는 7nm 공정 ZEN 2세대의 CPU인 로마(Rome)에 멀티 다이 모듈 디자인을 채택했습니다. CPU를 I/O 다이와 CPU 다이로 나누고 CPU 다이를 최신 7nm 공정으...
    Date2018.12.07 분석, 팁 By낄낄 Reply6 Views4613 file
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  18. 낸드의 10배, 옵테인의 2배 속도. MRAM SSD

    MRAM SSD, 3D Xpoint(옵테인) SSD, 낸드 플래시 SSD(인텔 P3700)의 4K 랜덤 쓰기 속도 비교. MRAM(자기 저항 메모리)를 쓴 스토리지가 엄청난 속도를 과시하고 있습니다. 그것도 구체적으로요. MRAM을 쓴 SSD와 기준 플래시 메모리의 SSD...
    Date2018.11.27 분석, 팁 By낄낄 Reply14 Views4210 file
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  19. 서버와 PC의 시스템 메모리를 대체. 나노 튜브 메모리

    NRAM(나노 튜브 메모리)로 DRAM을 대체. 왼쪽은 기존 컴퓨터의 메모리 계층. 중앙은 기존 메모리 계층의 설명. 오른쪽이 DDR 타입의 NRAM으로, DRAM보다 높은 성능과 같은 수준의 다시 쓰기 수명, 더 큰 저장 용량에 낮은 가격을 소개. ...
    Date2018.11.25 분석, 팁 By낄낄 Reply5 Views3039 file
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  20. QLC 기반 초대용량 낸드 플래시의 성능 향상 기술

    낸드 플래시 메모리는 1개의 메모리 셀에 여러 비트(bit)를 기록하는 멀티 레벨 셀 기술을 씁니다. 현재 상품화된 낸드 플래시 중 가장 많은 비트를 저장하는 기술은 1개의 메모리 셀에 4비트 데이터를 기록하는 QLC(quadruple level cell...
    Date2018.11.17 분석, 팁 By낄낄 Reply12 Views2383 file
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