AMD RDNA 3 아키텍처는 여러 다이를 함께 패키징한 MCM 방식을 도입하는 GPU입니다. 

 

2개의 그래픽 코어 다이 GCD는 5nm로 만들고, 1개의 입출력 관련 다이인 MCD는 6nm로 만듭니다. 

 

최상위 모델인 나비 31은 15360개의 ALU, 512MB 인피니티 캐시로 나비 21보다 3배 많은 코어와 4배 많은 캐시를 지닌다고 알려져 있습니다. 메모리는 여전히 256비트 GDDR6입니다. 

 

RDNA3의 클럭은 2.4~2.5GHz로 크게 변하지 않으며 FP32 부동소수점 성능은 75TFLOPS. 6900 XT의 3배입니다. 다이 면적은 800제곱mm, 소비 전력은 400W 이상입니다.