컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
-
Read MoreNo Image
AMD, 아일랜드에 1억 3500만 달러를 투자
AMD가 아일랜드에 1억 3500만 달러를 투자해 차세대 AI, 데이터센터, 네트워킹, 6G 인프라 등을 연구합니다. 이곳은 원래 자일링스 산하 연구 단지였는데 AMD가 자일링스를 인수하면서 여기도 AMD 소관이 됐습니다. 그래서 연구하는 내용... -
Read More
AMD 인스팅트 MI300X, 750W의 전력을 사용
AMD 인스팅트 MI300X 가속 프로세서가 750W의 전력을 사용합니다. 이전 세대인 CDNA2의 MI250X는 560W였습니다. 경쟁 상대의 경우 NVIDIA H100 SXM GPU의 TDP가 700W, PCIe 슬롯에 장착하는 공냉 버전이 350W였습니다. 인텔 맥스 1550 데... -
Read More
AMD 젠4C는 E 코어가 아님, 젠4와 같은 IPC
AMD는 고밀도 컴퓨팅 서버를 위한 프로세서인 에픽 9004 시리즈, 베르가모를 발표했습니다. 베르가모는 최대 128코어 256스레드 구성이 가능한 젠4c 아키텍처를 사용하는데요. 젠4가 아닌 젠4c고, 코어 수가 늘어났기에 인텔의 E 코어에 ... -
Read More
AMD, 3D 캐시 탑재 에픽 9004, 젠4c 코어 에픽, 인스팅트 MI300 가속 카드 발표
AMD가 서버 신제품을 발표했습니다. 에픽 97x4 시리즈는 코드네임 베르가모의 클라우드 서버용 프로세서로 크기가 작아진 젠4c 코어를 사용합니다. 기존의 에픽 7004는 96코어 192스레드였지만 젠4c에서는 최대 128코어 256스레드로 확장... -
Read More
AMD 라이젠 프로 7000 시리즈 발표
AMD가 라이젠 프로 7000 시리즈를 발표했습니다. 이번에 발표된 건 모두 젠4 아키텍처를 쓰는 신형 모델이고, AMD 프로 시큐리티/프로 매니지빌리티/프로 비지니스 레디를 지원합니다. 모바일 버전인 라이젠 프로 7040은 TDP 15~28W의 U ... -
Read More
4개의 MCD가 있는 나비 32 GPU의 다이 사진이 공개
포브스와 리사 수의 인터뷰 영상에서 4개의 MCD가 있는 나비 32 GPU의 다이가 등장했습니다. 정식 발표한 건 아닌데 이렇게 모습을 드러내는군요. 나비 31은 플래그쉽인 라데온 RX 7900 시리즈에 사용했으며 1개의 GCD와 6개의 MCD로 구... -
Read More
젠4 아키텍처의 스레드리퍼 제품 코드가 포착됨
젠4 아키텍처를 사용한 라이젠 스레드리퍼 7900X, 스레드리퍼 프로 7905WX HEDT 시리즈의 제품 코드가 발견됐습니다. 스레드리퍼 7900X 시리즈는 SP6 소켓(LGA 4844), 프로 WX 시리즈는 SP5 소켓(LGA 6096)을 사용합니다. -
Read More
코드네임 베르가모에 탑재된 젠4c의 작은 크기
코드네임 베르가모의 에픽 프로세서는 젠4c라는 소형 코어를 씁니다. 젠4와 ISA는 같으나 저전력에 최적화된 코어입니다. 젠4보다 물리적으로 작기에, 10% 정도 큰 CCD에 2배 많은 16코어가 탑재됩니다. 16코어 젠4c CCD는 8코어 젠4와 같... -
Read More
라이젠 8000, 젠5와 나비 3.5 조합
라이젠 8000 시리즈 프로세서는 AM5 소켓을 유지하며 젠5 아키텍처와 나비 3.5 GPU 조합을 씁니다. 출시는 2024년입니다. -
Read MoreNo Image
2세대 에픽, 로마 프로세서, 1044일 동안 켜지면 충돌을 일으키는 버그
2세대 에픽 프로세서인 로마가 1044일 동안 켜져 있으면 충돌을 일으키는 버그가 존재합니다. CC6 절전 상태를 끄지 못하기에 생기는 문제이며, 크래시 타이밍은 스프레드 스펙트럼과 REFCLK 클럭에 따라 달라집니다. 해결책은 1044일이 ... -
Read More
AMD 드래곤 레인지가 데스크탑으로 출시?
AMD의 최신 칩셋 드라이버에 'AMD 라이젠 7045HX 시리즈 데스크탑 프로세서 지원 추가'라는 내용이 있습니다. 모바일 프로세서인 드래곤 레인지의 일부 모델을 데스크탑 버전으로 출시하거나, 그게 아니라면 단순한 오타일지도 모... -
Read MoreNo Image
AMD 인스팅트 MI450, XSwitch 인터커넥트 패브릭을 사용
AMD 인스팅트 MI450이 XSwitch 인터커넥트 패브릭을 사용한다고 알려졌습니다. AMD는 올해 하반기에 인스팅트 MI300 시리즈를 출시하며, MI400은 그 다음의 데이터센터용 APU 가속기입니다. XSwitch는 AMD의 인터커넥트 패브릭으로 NVIDIA... -
Read More
AMD, 크롬북용 멘도시노 라이젠/애슬론 7020C 시리즈 출시
AMD가 크롬북을 위한 코드네임 멘도시노, 라이젠/애슬론 7020C 시리즈를 출시했습니다. 젠2 아키텍처, 2~4코어, 6nm 공정, RDNA2 GPU인 라데온 610M, 4K 60hz 디스플레이, LPDDR5, WiFi 6, 블루투스 5.2가 있습니다. -
Read MoreNo Image
AMD, 설계에 AI 도입, 하이브리드 아키텍처를 준비 중
AMD CTO가 밝힌 내용입니다. 우선 반도체 설계에 AI를 도입해서 사용 중이라고 합니다. 그리고 하이브리드 아키텍처도 도입할 예정입니다. 다양한 종류의 코어(고성능/고효율) 뿐만 아니라 전용 가사속 장치도 추가합니다. 앞으로는 코어... -
Read More
소켓번 패치 후에도 여전히 전압이 1.3V 이상으로 올라가는 경우가 있음
최소 2개 브랜드의 AM5 메인보드에서 최신 버전의 바이오스를 설치한 후에도 여전히 전압이 1.3V 이상까지 올라가는 경우가 있다고 합니다. 구 버전 바이오스에서 EXPO를 껐을 때 코어 전압이 1.04V였지만 켜자 1.416V까지 올라갔고, 신 ... -
Read More
최신 CPU 시장 점유율: AMD가 인텔의 지분을 뺐음
머큐리 리서치의 조사 데이터입니다. AMD는 계속해서 CPU 시장 점유율을 끌어 올렸는데, 작년 1분기에는 27.7%였지만 올해 1분기는 34.6%로 6.9%가 올랐습니다. x86 CPU라고 해봤자 인텔과 AMD 뿐이니 인텔 점유율은 그만큼 떨어졌지요. ... -
Read MoreNo Image
AM5 번아웃 수정에 버그가 있음
AM5 소켓 프로세서의 번아웃 문제를 해결하는 AGESA 마이크로코드 업데이트 1.0.0.7에 버그가 있다는 소식입니다. 이 버전에는 모든 수정 사항이 포함되지 않았습니다. 온도 제한은 걸리지 않았으며 대신 SoC 전압 제한 기능만 있습니다. ... -
Read MoreNo Image
AMD AGESA 1.0.0.7에서 일부 메모리 오버클럭 기능도 제한
AMD AGESA 1.0.0.7에서 일부 메모리 오버클럭 기능도 제한하는 걸로 보입니다. AM5 플랫폼용 AGESA의 첫 버전에서 쓸 수 있었던 PROCHOT 제어와 PROCHOT Deassertation Ramp가 최신 버전에선 사라졌습니다. 또 AGESA 1.0.0.6에서는 24GB와... -
Read MoreNo Image
리사 수: 무어의 법칙은 여전히 작동하지만 우린 다른 일을 해야 한다
AMD CEO 리사 수는 무어의 법칙을 여전히 믿지만 이를 이어나가기 위해 다른 일들을 해야 한다고 밝혔습니다. 그래서 AMD는 효율 향상을 위해 칩렛을 도입하고, 그 다음에는 3D 패키징을 썼으며 다른 혁신도 준지 중이라고 강조했습니다. ... -
Read More
AMD, 2026년에 클라이언트/서버에서 AGESA를 openSIL로 대체
AMD는 AGESA(Generic Encapsulated Software Architecture) 펌웨어를 openSIL(Open-Source Silicon Initialization Library) 오픈 소스로 교체하겠다는 계획을 밝혔습니다. 이 새로운 펌웨어는 몇 년에 걸쳐 4단계의 개발 주기를 거쳐 202...
