컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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AMD AGESA 1007B 업데이트, DDR5 메모리 지원 강화
AMD AGESA 1007B 업데이트가 이달 말에 출시됩니다. 여기에선 고클럭 DDR5 메모리를 지원하게 됩니다. 아래는 다양한 제조사의 메인보드인데 DDR5 8000, 심지어 8200으로 작동하는 사례도 있습니다. -
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라이젠 8000 스트릭스 포인트의 APU를 준비 중
AMD가 리눅스 LLVM 17 컴파일러 코드에 새로운 내장 그래픽을 추가했습니다. 라이젠 8000, 코드네임 스트릭스 포인트에 탑재되는 GFX1150과 GFX1151입니다. 이것만으로는 스펙을 알 수 없습니다. 스트릭스 포인트는 2024년에 출시되는 것... -
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AMD의 스택형 AM5 칩셋 카드
AMD가 연구실에서 쓰는 스택형 AM5 칩셋 카드 입니다. 아무런 칩셋이 없는 기본 AM5 메인보드 위에 이 카드를 연결해 I/O를 확장하고, 다시 그 위에 이 카드를 끼워 I/O를 또 늘리고, 다시 그 위에 또... 이 카드는 추가 카드를 연결하기... -
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AMD, Phil Guido를 CCO로 임명
AMD는 수석 부사장 겸 최고 영업 책임자였던 Darren Grasby를 전략적 파트너십 담당 수석 부사장으로 옮기고 Phil Guido를 최고 영업 책임자로 인명한다고 발표했습니다. 이 분은 IBM에서 30년 이상 근무하다가 AMD에 합류했으며, 최근에... -
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AMD는 라이젠 7000에 베이퍼 채임버를 쓰려다가 포기
AMD는 라이젠 7000의 히트 스프레더에 베이퍼 채임버를 넣으려다가 포기했습니다. AMD에 그 프로토타입이 남아 있네요. 이유는 베이퍼 채임버를 넣어도 온도 차이가 1도밖에 나지 않기 때문입니다. 또 장시간 작업을 계속하면 온도가 정... -
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라이젠 7000G 피닉스 APU를 지원하는 AM5 메인보드 펌웨어가 곧 출시
라이젠 7000G 피닉스 APU를 지원하는 AM5 메인보드 펌웨어인 AGESA 1.0.9.0가 곧 출시될 거라고 합니다. 기존 라이젠 7000 시리즈도 내장 그래픽은 있지만 이쪽은 성능이 높지 않지요. -
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AMD, 라데온 RX 7000 시리즈의 아이들 전력 버그를 수정
AMD가 고주사율 디스플레이나 멀티 디스플레이를 사용 시, 라데온 RX 7000 시리즈의 아이들 전력 사용량이 높게 유지되는 버그를 수정했습니다. Radeon™ RX 7000 시리즈 GPU에서 선택한 4k@144Hz FreeSync 지원 디스플레이 또는 다... -
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AMD, 젠5의 리눅스용 패치를 업데이트
AMD가 젠5 아키텍처를 의미하는 패밀리 1Ah, 혹은 패밀리 26 프로세서를 최신 리눅스 패치에서 활성화했습니다. 상세한 패치나 드라이버 내역은 접어두고, AMD가 지금 이런 패치를 내놓는다는 건 테스트와 출시 준비가 이루어지고 있다는 ... -
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2ExaFLOPS의 엘 카피탄 슈퍼컴퓨터에 인스팅트 MI300A 설치 시작
미국 로렌스 리버모어 국립 연구소가 운용하는 엘 카피탄 슈퍼컴퓨터는 2ExaFLOPS의 성능을 냅니다. 그 주요 부품 중 하나인 AMD 인스팅트 MI300A의 설치가 시작됐습니다. 설치와 조정이 끝나면 2024년부터 가동이 시작될 것으로 보입니다... -
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AMD 홈페이지에 라데온 RX 7600 XT가 등록됐다가 삭제됨
AMD의 독일 홈페이지에 라데온 RX 7600 XT가 등록됐다가 지금은 삭제됐습니다. 진짜 7600 XT를 준비했다기보다는 오타일 가능성이 높아 보입니다. -
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AMD 에픽의 젠5 아키텍처 스펙 소문
AMD 젠5 Turin 시리즈의 소문입니다. AMD EPYC Turin-Classic - 16 Zen 5 CCD / 128 코어 / 256 스레드 / 512MB L3 캐시 AMD EPYC Turin-Dense - 12 Zen 5C CCD / 192 코어 / 384 스레드 / 384 MB L3 캐시 AMD EPYC Turin-X 3D - 16 Zen 5... -
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AMD 피닉스 2 APU 사진이 등장
AMD 피닉스 2로 추측되는 다이 사진입니다. CPU 코어가 최대 89코어에서 6코어로 줄어들고, 내장 그래픽도 12CU에서 4CU로 줄어들면서 다이 크기도 줄었습니다. -
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라이젠 7040U, 더 작은 피닉스 코어를 사용?
AMD 피닉스 시리즈 모바일 APU는 두 가지 모델이 존재합니다. 하나는 178제곱mm, 다른 하나는 137제곱mm네요. 큰 쪽은 젠4, 작은 쪽은 젠4c를 썼을 것으로 추측하고 있습니다. 큰 다이는 피닉스, 7840U와 7640U가 있으며 최대 8코어 16스... -
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AMD, 세계 최대 규모의 적응형 SoC인 Versal Premium VP1902 발표
AMD가 세계에서 가장 큰 최신식 적응형 SoC인 AMD Versal Premium VP1902를 발표했습니다. AMD는 적응형 SoC라고 말하지만 FPGA라고 하면 더 익숙하시겠지요. 2023년 3분기에 샘플 제공, 2024년 상반기에 출시. 칩렛 방식으로 만들어진 ... -
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AMD 인스팅트 MI300A/MI300X의 패키지 구조
AMD는 인스팅트 MI300A와 MI300X를 발표했지만 발표 당시에 그 상세 스펙은 공개하지 않았습니다. 이번에는 패키지가 어떻게 됐는지가 나왔네요. 이게 MI300X의 실물 사진이고요. MI300X는 이렇게 구성됐을 것으로 보입니다. 여기에서 주... -
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AMD, 나비 32 패키지에 맞는 작은 나비 31을 개발?
AMD가 나비 32를 본격적으로 출시하기 전에 나비31의 컷칩을 보드 개발자들에게 먼저 보냈습니다. 이 패키지의 크기는 40x40mm로 나비 32의 패키지 크기에 맞춥니다. 나비 31은 6개의 MCD 다이가 있지만 그 중 2개를 비활성화해서 256비트... -
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AMD, 아일랜드에 1억 3500만 달러를 투자
AMD가 아일랜드에 1억 3500만 달러를 투자해 차세대 AI, 데이터센터, 네트워킹, 6G 인프라 등을 연구합니다. 이곳은 원래 자일링스 산하 연구 단지였는데 AMD가 자일링스를 인수하면서 여기도 AMD 소관이 됐습니다. 그래서 연구하는 내용... -
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AMD 인스팅트 MI300X, 750W의 전력을 사용
AMD 인스팅트 MI300X 가속 프로세서가 750W의 전력을 사용합니다. 이전 세대인 CDNA2의 MI250X는 560W였습니다. 경쟁 상대의 경우 NVIDIA H100 SXM GPU의 TDP가 700W, PCIe 슬롯에 장착하는 공냉 버전이 350W였습니다. 인텔 맥스 1550 데... -
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AMD 젠4C는 E 코어가 아님, 젠4와 같은 IPC
AMD는 고밀도 컴퓨팅 서버를 위한 프로세서인 에픽 9004 시리즈, 베르가모를 발표했습니다. 베르가모는 최대 128코어 256스레드 구성이 가능한 젠4c 아키텍처를 사용하는데요. 젠4가 아닌 젠4c고, 코어 수가 늘어났기에 인텔의 E 코어에 ... -
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AMD, 3D 캐시 탑재 에픽 9004, 젠4c 코어 에픽, 인스팅트 MI300 가속 카드 발표
AMD가 서버 신제품을 발표했습니다. 에픽 97x4 시리즈는 코드네임 베르가모의 클라우드 서버용 프로세서로 크기가 작아진 젠4c 코어를 사용합니다. 기존의 에픽 7004는 96코어 192스레드였지만 젠4c에서는 최대 128코어 256스레드로 확장...
