컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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AMD의 자일링스 인수 계획서가 EU에 제출
AMD의 자일링스 인수 계획서가 EU에 제출됐습니다. 미 연방 통산위원회와 법무부는 올해 1월까지 이를 심사하고, 필요하다면 이의 제기를 해야 했지만 그러지 않았습니다. 따라서 유럽도 크게 반대할 것 처럼 보이진 않습니다. EU는 6월까... -
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펄머터 슈퍼컴퓨터, 3세대 에픽+NVIDIA A100 조합
펄머터 슈퍼컴퓨터입니다. AMD CPU와 NVIDIA GPU 조합으로 만든 물건이라, 두 회사가 제각각 보도자료를 보냈는데, 상대 회사 언급은 일언반구도 없는 게 재밌어서 올려봅니다. AMD 보도자료 AMD(NASDAQ: AMD)가 미국 국립 에너지 연구 과... -
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젠4 아키텍처의 라이젠 라파엘, IPC 20% 향상?
AMD는 젠 4 아키텍처와 AM5 소켓을 사용하는 라이젠 7000 시리즈 프로세서, 코드네임 라파엘을 2022년에 출시합니다. 기존 제품에 비해 20%의 IPC 향상이 있을 것이라고 합니다. 코어 수는 최대 16개에서 변하지 않는 듯 합니다. 5nm 공... -
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그래닛 릿지, 젠5 아키텍처의 라이젠 8000 시리즈
라이젠 8000H/G/U인 스트릭스 포인트에 이어, 젠5 아키텍처의 CPU인 그래닛 릿지가 라이젠 8000 시리즈로 나올거라고 합니다. 로드맵의 일부를 모자이크해서 올렸네요. 동시에 여러 곳에서 이 이름이 등장하고 있으니 일단 코드네임 자체... -
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AMD 인스팅트 MI200 알데바란이 올해 말에 출시
AMD 인스팅트 MI200 알데바란이 올해 말에 출시됩니다. 투자자 관련 행사에서 AMD가 올해 CDNA 아키텍처를 출시한다고 리사 수 CEO가 말했다네요. 알데바란의 소문은 계속해서 나오는데 올해 말이면 기대보다는 좀 늦군요. -
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AMD 밀란-X, X3D 패키징 스택 다이를 사용?
AMD는 2020년 3월에 하이브리드 2.5D와 3D 패키징인 X3D 패키징을 개발 중이라고 발표했습니다. 이걸 가장 먼저 사용하는 제품은 밀란-X며, 여러개의 다이를 적층하고, 제네시스 IO 다이를 사용한다는 소문이 나왔습니다. 밀란은 서버용... -
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AMD AM5 소켓의 이미지
AMD AM5 소켓, LGA 1718의 이미지입니다. 코드네임 라파엘부터 사용하며 120W TDP가 기본이고 일부 특수 버전은 170W입니다. 메모리는 DDR5만 지원합니다. 알더레이크는 DDR4와 5를 모두 지원하지요. PCIe 레인은 24개에서 28개로 늘어납... -
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리사 수, AMD 이사회서 재신임
AMD는 현지 시각으로 24일 열린 이사회에서 이사진의 재신임 투표를 진행했다. 그 결과, 리사 수는 7억 3,148만 표가 넘는 찬성에 176만 반대표를 얻어 주주들의 강력한 지지를 받았다. 라이젠 제품군의 성공으로 AMD의 부활을 이끈 그녀... -
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차세대 라이젠 AM5 소켓은 40*40mm의 LGA 1718
AMD 라이젠의 차세대 소켓 AM5는 기존 PGA1331에서 LGA1718로 바뀐다고 합니다. 소스에 의하면 CPU의 크기는 정방형 40*40mm입니다. 아쉽게도 PCIe 5.0은 스레드리퍼 이상에만 적용되고 인텔 12세대와 달리 4.0에 머무른다고 합니다. ... -
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사파이어 라데온 RX 6900 XT 니트로+ 스페셜 에디션
사파이어 라데온 RX 6900 XT 니트로+ 스페셜 에디션의 기판 사진입니다. TOXIC 익스트림 버전과 똑같은 기판을 사용합니다. GPU는 나비 21 XTXH입니다. 클럭은 2730MHz로 라데온 RX 6900 XT 중 가장 높습니다. -
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AMD, 게이밍 슈퍼 레졸루션의 특허를 출원
AMD가 게이밍 슈퍼 레졸루션의 특허를 미국에서 출원했습니다. 2019년 11월에 신청한 게 이제야 알려졌네요. 피델리티FX 초해상 기술이 될 가능성이 높아 보입니다. 선형/비선형 업스케일링 기술을 사용해 이미지의 해상도를 높이거나 개... -
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AMD, 40억 달러 규모의 자사주 매입 발표
AMD가 40억 달러 규모의 자사 보통주를 매입한다고 발표했습니다. 최근 AMD의 실적은 매우 좋았고, 여기서 벌어들인 수익으로 주식 시장에 풀린 AMD 주식을 AMD가 거둬들이는 것입니다. 이렇게 하면 시장에 유통되는 주식의 수가 줄어들기... -
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라이젠 5000 버미어 B2 스테핑, 생산성 개선을 위한 모델
라이젠 5000 버미어의 B2 스테핑이 클럭을 높인 리프레시 모델이 될 거란 소문이 있었는데요. AMD는 B2 스테핑의 기능과 성능은 변하지 않으며 바이오스 업데이트도 필요하지 않다고 밝혔습니다. 생산성을 향상시키는 게 목적이라네요. -
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AMD 라이젠 5000 XT가 출시?
B2 스테핑의 베르메르가 테스트 중인가 봅니다. 라이젠 5000 XT 시리즈로 출시될 가능성이 있습니다. 라이젠 3000 XT가 그랬듯, 공정/아키텍처/코어 수는 다 같고 클럭이 올라갈 가능성이 커 보입니다. Processor Cores / Threads Base / ... -
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AMD 에픽 프로세서의 보안 암호화 가상화 관련 취약점
AMD 에픽 프로세서의 보안 암호화 가상화 기능에 2개의 취약점이 존재합니다. 뮌헨 공과대학과 뤼베크 대학의 연구원들이 공개할 예정인 논문을 통해 알려졌습니다. 세부 내용은 알려지지 않았으나 에픽 임베디드 프로세서와 에픽 1, 2, 3... -
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AMD의 임베디드 프로세서 로드맵. 64코어 에픽까지 등장
AMD의 임베디드 프로세서 로드맵이 유출됐습니다. 2023년까지는 젠4 아키텍처에 64코어를 지닌 에픽 7004가 나올 듯 합니다. 다만 이 로드맵은 나온지 오래된거라 지금은 계획이 바뀌었을 가능성도 있습니다. -
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AMD와 글로벌 파운드리, 웨이퍼 독점 공급 계약 해지
AMD와 글로벌 파운드리의 웨이퍼 공급 게약이 바뀌었습니다. AMD는 2024년까지 글로벌 파운드리에서 웨이퍼를 주문하기로 연장했으며, 2022년부터 2024년 사이에 16억 달러 규모의 웨이퍼를 구입하기로 했습니다. 하지만 그보다 더 중요한... -
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AMD 나비 24, 1024개의 코어 탑재?
리눅스 드라이버에서 AMD Beige Goby라는 GPU의 코드가 발견됐습니다. RDNA2 아키텍처를 사용하며, 1개의 SDMA 엔진이 있으니까 대충 1024개의 쉐이더 코어를 지녔을 것으로 추측됩니다. 따라서 나비 24, 라데온 RX 6500/6400 수준의 칩이... -
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AMD 4700S 키트의 사진
AMD 4700S 키트의 사진입니다. Xbox 시리즈 X에 들어가던 칩을 빼서 만들었다는 썰이 있으나 아직 확실한 정보는 없습니다. 쿨러 빼고 CPU를 보여줘야 뭐라도 추측할텐데 그렇게까진 안했네요. 이 CPU/보드 시스템은 317달러에 판매 중입... -
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영국 규제 당국, AMD의 자일링스 인수를 조사 시작
영국의 경쟁 규제 기관인 CMA가 AMD의 자일링스 인수에 대한 조사를 시작했습니다. 350억 달러 규모의 이번 인수가 영국에서 제품과 서비스의 경쟁력을 떨어트릴 것인지를 알아보는 게 목적입니다. 다만 NVIDIA의 Arm 인수와는 다르게, 이...
픔스
