컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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리사 수 CEO, 로버트 N 노이스 메달 수상
AMD의 리사 수 CEO가 IEEE에서 수여하는 로버트 N 노이스 메달을 받았습니다. 반도체 업계에서 성과가 있는 사람에게 증정하는 상으로 한 달 전에는 NVIDIA 젠슨 황 CEO가 받았습니다. 그리고 2000년대 들어 최초의 여성 수상자이기도 합... -
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AMD, 서버 CPU 시장에서 역대 최고치인 16%를 차지
AMD가 서버 CPU 시장 점유율 16%를 차지했습니다. 최근 몇 년 동안 AMD가 보여준 가장 높은 숫자이기도 합니다. 2006년 3분기에는 25%를 차지했던 적도 있지만, 그 시절 옵테론은 너무 옛말이죠. 2021년 2분기에 340만 대의 데이터센터 서... -
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AMD CEO, 미국 대통령 과학/기술 자문 위원회에 합류
미국 대통령 직속 과학/기술 자문위원회(PCAST)에 AMD CEO인 리사 수가 임명됐습니다. 이번에는 NVIDIA 수석 과학자, MS 최고 과학 책임자, 구글 클라우드 최고 정보 보안 책임자 등도 함께 합류했습니다. -
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구형 AMD GPU에서 벌칸 레이 트레이싱을 지원하는 작업
RDNA2 아키텍처 이전의 구형 AMD GPU, 그러니까 나비 1X, 베가, 폴라리스 GPU에서 벌칸 레이 트레이싱을 쓸 수 있는 리눅스 메사 소프트웨어가 나왔습니다. 하드웨어 전용 유닛이 아니라 쉐이더에서 소프트웨어적으로 실행하는 것이기에 ... -
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AMD 인스팅트 MI300, 엑사스케일 APU 모드 제공?
AMD 인스팅트 MI300가 사용하는 SH5라는 소켓이 발견됐습니다.이 SH4는 젠4가 사용하는 소켓으로 보이며, MI300 가속기에는 젠4 CPU 칩렛이 함께 탑재될 가능성이 있습니다. 일종의 고성능 APU인 셈이죠. AMD는 예전에 엑사스케일 성능의 ... -
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AMD CFO: Arm 칩을 만들 준비가 됨
AMD CFO인 Devinder Kumar는 '기업 고객이 원할 경우 Arm 칩을 만들 준비가 되어 있다'고 밝혔습니다. 올해 초에는 CEO인 리사 수가 Arm 칩을 만들 의향도 있다고 말했으니 새삼스럽진 않습니다. 또 보안 임베디드 프로세서에 Arm... -
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AMD 차세대 소켓을 지원하는 서버용 쿨러
AMD 차세대 소켓을 지원하는 서버용 쿨러들입니다. AMD SP5 시리즈 https://www.coolserver.com.cn/product_283.html AMD AM5 시리즈 https://www.coolserver.com.cn/product_285.html 평범한 쿨러가 아니라 서버에 쓰는 물건이라 크기는 ... -
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밀란-X의 스펙. 768MB의 L3 캐시
밀란 X 기반 에픽 프로세서의 스펙입니다. 7773X: 64코어, 클럭 2.2~3.5GHz, 768MB L3 캐시, 280W TDP 7573X: 32코어. 클럭 2.8~3.6GHz, 768MB L3 캐시, 280W TDP 7473X: 24코어. 클럭 2.8~3.7GHz, 768MB L3 캐시, 240W TDP 7373X: 16코어... -
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나비22에 10GB 메모리가 달린 AMD 채굴 카드
나비22 GPU에 10GB 메모리가 달린 AMD 채굴 카드입니다. 쿨링팬은 없기에 서버 랙에 달아 케이스 쪽에서 팬으로 바람을 불어야 합니다. 보조 전원은 8핀 2개입니다. 채굴 성능은 39.06MH/s, 온도는 92도였습니다. 2304개의 스트림 프로세... -
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AMD 젠4 라파엘, 향상된 열 센서와 전원 관리 기능 탑재?
AMD 젠4, 코드네임 라파엘의 변경점입니다. CPU가 현재 파악한 온도를 Tcontrol(Tctl)이라고 합니다. 이게 높으면 쿨링팬의 속도를 높이고, 낮으면 팬의 속도를 낮춥니다. 라파엘은 Tctl의 CUR_TEMP(현재 온도) 출력 부분이 더욱 부드러운... -
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AMD 인스팅트 MI300, 4개의 칩렛 탑재?
AMD 인스팅트 MI300이 4개의 GCD(그래픽 컴플렉스 다이)를 탑재한다는 소문입니다. MI300은 알데바란(CDNA2) 이후에 나오는 CDNA GPU니까 아직 먼 이야기입니다. -
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라이젠 6000, 렘브란트 APU가 현재 양산 중?
라이젠 6000, 렘브란트 APU가 현재 양산 중이라는 소문입니다. 중국에 있는 패키징 공장에서 작업 중이라네요. 렘브란트는 내장 그래픽을 나비2로 업그레이드합니다. 스팀 덱의 반 고흐 GPU와 같지요. -
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알데바린 MCM이 탑재된 인스팅트 MI200, 110개의 CU로 구성?
AMD 인스팅트 MI200은 알데바란 GPU를 탑재하는 가속 카드입니다. CDNA2 아키텍처, 110개의 컴퓨팅 유닛이 탑재될걸 거라고 추측되는 문구가 발견됐습니다. 이건 수율을 위해 일부 코어를 죽인 숫자이니, 알데바란 풀칩은 이보다 더 많은 ... -
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AMD 젠+/젠2의 취약점 발표. 이미 패치됨
AMD CPU가 특정 소프트웨어 배열을 처리할 때, 일시적으로 비정규적인 로드를 실행하고 하위 48개 어드레스 비트만 저장할 수 있는 취약점이 존재합니다. 이를 악용해 데이터를 유출할 수 있다고 하네요. 젠+와 젠2 기반 프로세서에서 이 ... -
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AMD X570S 시리즈 메인보드가 9월 3일에 출시?
6월 25일에 발표된 AMD X570S 칩셋 탑재 메인보드가 9월 3일에 출시된다고 합니다. MSI의 경우 MAG X570S 토마호크 맥스, MAG X570S 토피도 맥스가 여기에 해당됩니다. MSI의 다른 X570S 메인보드는 좀 더 늦게 나오나 봅니다. -
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AMD가 나비 21, 22, 23의 새로운 디바이스 ID 17개를 추가
AMD가 나비 21, 22, 23의 새로운 디바이스 ID 17개를 리눅스 커널에 추가했습니다. 나비 2x 시리즈의 6nm 리프레시 모델로 추측됩니다. Sienna Cichlid (Navi 21): 0x73A5, 0x73A8, 0x73A9, 0x73AC, 0x73AD (5개는 새로 등록, 7개는 기존... -
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AMD 에픽 밀란-X의 스펙 관련 소문
AMD 에픽 밀란-X의 스펙 관련 소문입니다. 밀란-X는 3D V-캐시를 장착해 더 많은 L3 캐시를 제공한다고 알려져 있는데요. 그 모델 넘버와 코어/스레드 구성이 나왔습니다. 7763에 캐시를 추가한 게 7773X가 되는 식입니다. 프로세서 코어/... -
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AMD, 라이젠 보안 취약점 패치 드라이버 발표
AMD 라이젠 칩셋 드라이버 3.08.17.735가 나왔습니다. AMD는 구체적인 내용을 밝히지 않았지만, 이 버전에서 AMD 프로세서의 보안 취약점이 해결됐다는 글이 있네요. -
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젠4 라이젠, 전부 그래픽 내장?
젠4 라이젠에는 모두 그래픽이 들어갑니다. 모든 CPU에서 내장 그래픽을 제공한다는 건 아니고요. 지금처럼 내장 그래픽이 있는 다이와 없는 다이를 따로 만드는 게 아니라, 기본적으로는 모든 다이에 내장 그래픽을 넣는다는 소리입니다.... -
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AMD 3D V 캐시, 9미크론 피치 본드를 사용
AMD가 3D 스택 기술의 미래에 대해 설명했습니다. TSV를 통한 3D 스택은 다이 위에 다이를 쌓아, CPU 위에 CPU나 DRAM을 적층하는 것이 가능합니다. 코어에 다른 코어 블럭을 쌓는 식으로 발전하고 있습니다. TSV 적층은 각각의 코어를 모...
