AMD가 2020년에 출원한 특허입니다. 빛을 사용해 정보를 전달하는 광 통신인 포토닉스가 직접 연결된 칩을 만드는 방법에 대해 설명하고 있습니다.
포토닉스는 보통의 구리선을 사용한 통신보다 속도가 빠르고 전력 사용량이 줄어듭니다. 여기에선 ORDL(Organic Redistribution Layer)를 추가해 포토닉 칩과 실리콘 칩을 함께 패키징합니다. 그리고 이 레이어 우에 추가된 SoC가 광 신호를 수신해 재배치하고 전달합니다. AMD는 이들 다이를 자신들의 웨이퍼에서 만들 수 있기에 생산과 패키징이 비교적 쉽다고 보고 있습니다.
이 기술은 개인용 컴퓨터에서 볼 일은 거의 없고 고성능 컴퓨팅에서 도입할 가능성은 있습니다.