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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

  1. 라이젠 7 7800X3D의 3D V 캐시를 램디스크로 쓰면?

    OSFMount라는 프로그램을 써서 라이젠 7 7800X3D의 3D V 캐시를 램디스크크로 할당하면 아래와 같은 무서운 결과가 나옵니다. 용량이 작아서 모든 설정에서 크리스탈 디스크 마크가 작동하는 건 아니고, SEQ 256KB, QD 1, 스레드 16으로 ...
    Date2023.11.25 소식 By낄낄 Reply16 Views3023 file
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  2. AMD 2세대 3D V 캐시, 2.5TB/s의 대역폭

    AMD 2세대 3D V 캐시를 설명한 ISSCC 2023 발표 자료입니다. 이 캐시는 L3의 용량을 96MB까지 확장하며, 7nm 공정으로 제조합니다. 1세대 3D V 캐시보다 작지만 트랜지스터 수는 작아, 밀도가 1제곱mm당 1억 1460만 트랜지스터에서 1억 30...
    Date2023.03.07 소식 By낄낄 Reply2 Views1125 file
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  3. No Image

    라이젠 7000X 3D, 더 넓은 대역폭 확보?

    라이젠 7000 시리즈는 3D V 캐시를 넣기 위해 일부를 업그레이드했다고 합니다. 젠4 CCD에서 더 많은 TSV가 발견됐는데, 이를 활용하면 3D V 캐시의 대역폭이 더욱 넓어질 거라고 하네요. 라이젠 7000 다이에는 2개의 고밀도의 큰 TSV 어...
    Date2022.11.02 소식 By낄낄 Reply1 Views759
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  4. ISSCC 2022에서 공개된 젠3 코어와 3D V 캐시의 세부 사항

    2022년 3월 21일에 올라온 글입니다. 이 글에서 다루는 라이젠 7 5800X3D는 진작 출시되어 성능 테스트까지 마쳤지요. https://gigglehd.com/gg/12127797 하지만 성능 말고 기술적인 내용은 이 글을 볼만 하기에 올려봅니다. AMD는 ISCCC(...
    Date2022.07.02 소식 By낄낄 Reply4 Views2262 file
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  5. No Image

    AMD 라파엘-X가 양산 중?

    라이젠 7000 시리즈, 라파엘에 3D 캐시를 적층한 라파엘-X가 현재 양산 중이라는 소문입니다. 그렇다면 올해 안에 출시될 수도 있습니다.
    Date2022.06.24 소식 By낄낄 Reply2 Views637
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  6. AMD의 3D V 캐시 설계 설명

    AMD는 ISSCC 2022 컨퍼런스에서 자사의 3D V 캐시 설계에 대해 설명했습니다. 3D V 캐시의 SRAM은 TSMC N7 공정으로 만들며 크기는 36제곱mm고 TSV를 통해 L3 캐시와 연결됩니다. 모든 CPU 코어가 3D V 캐시와 통신할 수 있도록 L3 수준...
    Date2022.02.23 소식 By낄낄 Reply4 Views2649 file
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  7. 3D V캐시가 있는 AMD 밀란-X 에픽 7773X의 4.8GHz 오버클럭

    3D V캐시가 있는 AMD 밀란-X 에픽 7773X의 4.8GHz 오버클럭 테스트입니다. 64코어 128스레드, 슈퍼마이크로의 2소켓 메인보드에서 테스트했습니다. 기본 클럭은 2.2GHz, 부스트 3.5GHz인데 여기서 쓴 샘플 모델의 클럭은 100Mhz 더 낮습...
    Date2022.02.09 소식 By낄낄 Reply3 Views742 file
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  8. AMD, 3D V-캐시 상표를 등록

    AMD가 3D V-캐시라는 상표를 등록했습니다. CPU에 대용량 캐시를 적층하는 기술로 우선 젠3의 개량형 모델부터 사용한다고 알려져 있는데요. 이 상표권에서 언급하는 활용 분야에 CPU는 12번만 말하는데 비해 GPU는 23번을 말합니다. CPU...
    Date2021.11.18 소식 By낄낄 Reply2 Views864 file
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  9. No Image

    젠3D, 올해 말에 출시?

    젠3에 3D V 캐시를 탑재한 통칭 젠3D가 올해 말에 출시될 거라고 합니다. 중국의 패키징 공장이 이 칩을 받았다고 하네요. 젠3D가 AMD의 정식 명칭은 아닙니다.
    Date2021.08.31 소식 By낄낄 Reply4 Views837
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  10. AMD의 3D V 캐시의 구현 방법에 대한 설명

    테크인사이트의 수석 테크놀러지 펠로우인 유조 후쿠자키가 AMD의 3D 수직 캐시(3D V 캐시) 적층에 대해 설명했습니다. CCD(CPU 코어 컴플렉스 다이) 위에 64MB의 라스트 레벨 캐시를 적층해 게임 성능이 평균 15% 오른다는 게 AMD의 설명...
    Date2021.08.07 소식 By낄낄 Reply7 Views2167 file
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