컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급
23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 상반기 양산 예정인 HBM3E 12단 D램을 AMD에 공급키로 했다. 삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다. 공급 규모는 약 30억달러(한화 4조1340억원)다. 삼성전자는 HBM ... -
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삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산
삼성전자가 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다. 삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 ‘1... -
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삼성전자, CHIPS 보조금 64억 달러 받음
미국 바이든 행정부는 삼성전자의 반도체 산업을 지원하기 위해 최대 64억 달러의 보조금을 준다고 발표했습니다. 이 자금은 미국 텍사스주 테일러 카운티에 건설하는 반도체 공장에 사용합니다. 이곳에는 2개의 로직 파운드리, 1개의 연... -
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삼성, 이달 중 290단 낸드 양산, 내년에 430단 양산
삼성전자가 이달 중에 290단 적층한 9세대 V낸드를 양산합니다. 여기에는 채널 홀을 두번 뚫는 더블 스택을 씁니다. 트리플 스택을 쓸 거란 예상보다 더 발전한 것입니다. 내년 하반기에는 430단을 양산합니다. 300단 중후반을 건너뛰고 ... -
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삼성전자, 일체형 PC ‘삼성 올인원 Pro’ 출시
‘삼성 올인원 Pro’는 울트라 슬림 디자인에 6.5mm 두께의 얇은 스탠드를 적용해, 공간을 더욱 넓고 자유롭게 활용할 수 있게 해준다. 메탈 소재를 활용한 고급스러운 그레이 색상은 본체, 무선 키보드, 마우스에 모두 적용돼 ... -
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삼성전자, 3D DRAM 로드맵 공개, 적층형 DRAM
삼성이 앞으로 몇 년 안에 3D 구조로 적층한 DRAM 메모리를 내놓겠다고 로드맵을 공개했습니다. 1세대 sub-10nm 공정부터 수직 채널 트랜지스터를 쓴 DRAM을 출시할 예정입니다. 수직 채널 트랜지스터 VCT는 일종의 FinFET로, 전도 채널을... -
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삼성 CXL 메모리 모듈 박스, 60GB/s에 16TB
삼성이 CXL 메모리 모듈 박스를 공개했습니다. 8개의 2TB E3.S CMM-D 메모리 모듈과 PCIe/CXL 인터페이스를 사용해 60GB/s의 속도와 16TB의 용량을 달성합니다. 레이턴시는 596ns입니다. 이 CXL 메모리 모듈 박스는 듀얼채널 DDR5-4800 메... -
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삼성 GDDR7 23Gbps와 32Gbps 메모리를 홈페이지에 등록
삼성이 GDDR7 23Gbps와 32Gbps 메모리를 홈페이지에 등록했습니다. 메모리 용량은 16Gb(2GB)입니다. SK 하이닉스는 40Gbps에 24Gb 짜리도 언급하고 있던데, 거기도 언급만 할 뿐이지 초기 물량은 32Gbps 16Gb겠지요. -
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삼성 4nm 공정, 저가형 라이젠 APU와 라데온 GPU를 생산?
AMD가 저가형 라이젠 APU와 라데온 GPU에 삼성 4nm 공정을 사용할 거라고 합니다. AI 때문에 TSMC에 예약을 넣기 어려운 상황이다보니 삼성 파운드리의 의존도가 높아질 수밖에 없습니다. 기존 정보에서는 차세대 스팀 덱의 소노마 벨리 A... -
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삼성의 페타바이트 SSD 구독 서비스, 커스텀 서버 사용
삼성의 PBSSD 구독형 SSD 서비스입니다. 용량 단위가 페타바이트인 SSD를 쓰는건가 했는데 스토리지 용량을 페타바이트까지 확장할 수 있다는 내용이네요. 에픽 9004 프로세서, PCIe 5.0 x4 인터페이스의 E3.S NVMe 드라이브 16개를 장착... -
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삼성 990 프로 SSD, 드래곤즈 도그마 2 한정판
삼성 990 프로 SSD의 드래곤즈 도그마 2 한정판이 일본에서 출시됐습니다. 기본 모델과 방열판 탑재 모델의 두가지가 있습니다. 전에 나온 파이널 판타지 모델처럼 https://gigglehd.com/gg/15603750 이것도 외부 박스만 드래곤즈 도그마 ... -
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삼성전자 치켜세운 엔비디아 젠슨 황 "삼성전자 HBM 기대 크다"
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) "우리는 삼성전자의 고대역메모리(HBM)를 조만간 사용할 것"이라고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성전자의 HBM을 퀄러파잉(테스트)하고 있다"며 이같이 밝혔다. 이와 관련, 삼성전자는 업계최... -
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삼성, 대용량 SSD 구독 서비스를 공개?
삼성이 서버 SSD 시장에서 구독 서비스를 출시할 거라고 합니다. 발표는 GTC 2024입니다. PB 단위의 대용량 SSD를 직접 구입하는 게 아니라 구독형으로 유연하게 활용할 수 있으며, 관리/보안/업그레이드도 삼성이 합니다. -
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삼성전자 평택캠퍼스, 투자 속도를 늦춤
한때 ‘일용직의 엘도라도’로 불리던 경기 평택 고덕동의 활황세가 꺼져가고 있다. 반도체 불황의 여파로 삼성전자가 ‘투자 속도 조절’에 나서면서다. 시 관계자는 “공장이 본격 가동되고, 이익도 늘어야 법... -
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삼성 HBM3의 수율이 10~20%밖에 안 됨
삼성 HBM3 메모리의 수율이 10~20%에 불과하다고 합니다. SK 하이닉스는 70%입니다. 이것 때문에 삼성이 NVIDIA의 HBM3 주문을 확보하지 못하고 있다네요. 삼성은 HBM3 메모리의 패키징에 자체 기술을 사용하고 있으며 MR-MUF(Mass Reflow... -
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삼성, High-NA EUV는 메모리에 쓰기 비싸다
SPIE 고급 리소그래피 + 패터닝 컨퍼런스에서 리소그래피 업계 관련 회사들이 다양한 의견을 내놓았습니다. 삼성은 Low-NA EUV가 이미 가동 중이며, 제조사들이 high-NA EUV를 쓰는 것보다 Low-NA로 더블 패터닝을 하거나 고급 패키징을 ... -
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삼성 3nm 수율은 50% 중후반
업계에 따르면 현재 삼성전자의 3나노 수율은 50%중후반대에 머물고 있다. 일각에선 70%이상으로 끌어올렸을 것으로 예상하고 있지만, GAA 공정 방식이 아직 안정적이지 않아 수율 확보에 어려움을 겪고 있다는 분석이다. 딱 한문단만 가... -
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삼성전자, '2세대 3나노' 공정 명칭 '2나노'로 변경
삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) '2세대 3나노미터(nm)' 공정 명칭을 '2나노'로 변경하기로 결정했다. 즉, 연내 양산을 목표로 하던 2세대 3나노 공정을 앞으로 2나노로 부른다는 방침이다. (중략) 업계 관계자는 "... -
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삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞
28일 업계에 따르면 삼성전자가 개발 중인 후면전력공급 기술이 초기 단계에서 목표치를 뛰어넘는 지표를 달성한 것으로 확인됐다. 삼성전자는 2개의 서로 다른 ARM 코어를 사용해 칩 면적을 각각 10%, 19% 줄였으며, 칩 성능과 주파수 효... -
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삼성, HBM 공정을 바꾼다?
삼성이 차세대 HBM에서 NCF 대신 MUF 방식을 도입한다는 썰입니다. 스샷 한장만 올립니다. 전체 내용은 유튜브에서. https://www.youtube.com/watch?v=c47cDYbAwVY&t=1601s 단순히 SK 하이닉스가 HBM에 주력하고 삼성전자가 GDDR 위주...
