컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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삼성, HBM3E 메모리와 32Gb DDR5 등을 공개
삼성전자가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔... -
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SK하이닉스, ‘OCP 글로벌 서밋 2023’서 AI 혁신 이끌 차세대 메모리 솔루션 선봬
SK하이닉스가 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023(OCP Global Summit 2023, 이하 OCP 서밋)’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다. 이 중 엔비디아의 ... -
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삼성, 내년에 3백단 이상의 낸드 플래시 메모리를 양산
앞으로 다가올 10나노 이하 D램과 1,000단 V낸드 시대에는 새로운 구조와 소재의 혁신이 매우 중요합니다. D램은 3D 적층 구조와 신물질을 연구개발하고 있으며, V낸드는 단수를 지속 늘리면서도 높이는 줄이고, 셀 간 간섭을 최소화해 ... -
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SK하이닉스, WD의 키오시아 인수에 반대 입장
웨스턴 디지털과 키오시아의 메모리/낸드 플래시 사업 합병이 난항을 겪을 것으로 보입니다. SK 하이닉스가 키오시아의 지분을 상당량 갖고 있는데, 만약 합병에 성사되면 SK 하이닉스의 점유율이 밀릴테니 반대표를 던질 가능성이 큽니다... -
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삼성, 2025년에 HBM4 메모리를 출시
삼성이 비전도성 필름, 하이브리드 구리 본딩 등의 고열에 최적화된 기술을 사용해 2025년까지 HBM4를 출시하겠다고 밝혔습니다. HBM4는 메모리 인터페이스가 1024비트에서 2048비트로 늘어난다고 알려져 있습니다. 온도 관련 기술을 이야... -
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마이크론 DDR5 7200MT/s 발표
마이크론이 1베타 공정을 사용해 최고 7200MT/s로 작동하는 DDR5 16Gb 메모리 칩을 출시한다고 발표했습니다. 1베타 공정, 하이K CMOS 기술, 4페이즈 클럭, SRX/NOP 클럭 동기화로 기존의 4800MT/s보다 성능이 올랐습니다. 이게 보급되면 ... -
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생산량 감소, 수요 증가로 메모리 가격 반등?
ADATA, 파이슨, 윈본드 같은 회사는 3분기에 매출이 증가했으며 앞으로 시장을 긍정적으로 평가하고 있습니다. 파이슨의 9월 매출은 월 증가율 25.38%, 연 증가율은 4.05%를 기록했습니다. ADATA도 DRAM과 낸드 플래시 가격 회복으로 매출... -
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삼성, 다음달에 낸드 플래시 가격을 대폭 인상?
삼성이 낸드 플래시 가격을 두자리수 범위에서 인상할 거라고 합니다. 삼성은 올해 초부터 생산량을 40% 씩이나 줄였습니다. 하지만 판매가 긍정적으로 바뀌고 있기에 가격을 올릴 거라고 하네요. 그래서 다음달부터 10% 가량 인상하며 여... -
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마이크론, 미국에 새 메모리 공장 착공
마이크론이 미국에서 20년만의 새 메모리 공장을 건설합니다. 아이다호주에 153억 달러를 직접 투자하고 아이다호주의 기업에 130억 달러를 지불해 건설합니다. 일자리는 2천명의 직고용, 17000개 이상의 간접 고용 효과를 기대하고 있습... -
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SK하이닉스, ‘인텔 이노베이션 2023’에서 첨단 메모리 기술 공개
SK하이닉스가 지난 19일(현지시간)부터 이틀간 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 ‘인텔 이노베이션 2023’에 참가해 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다고 22일 밝혔다. AI 가속기의 고속 성능을 지원하는 HBM3*와 10나노급... -
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삼성 낸드 플래시 생산량 50% 감소, 가격 상승
삼성이 낸드 플래시 생산량을 50%까지 줄여서 공급량을 낮추고 있습니다. 생산량을 줄이는 공정은 주로 128단 이하입니다. 삼성 뿐만 아니라 다른 주요 낸드 플래시 메모리 제조사들도 생산량을 줄여 공급을 제한하고 있습니다. 그래서 20... -
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HBM 통로 2000개·더블스택 낸드 300단…K칩 '극한공정' 진입했다
4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 양산 계획인 6세대 ‘HBM4’에 입출력(I·O) 수를 2000개 이상으로 늘리는 방안을 추진하고 있다. I·O는 반도체 칩 속에서 정보가 드나드는 통로인데 개... -
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LPDDR5X 메모리를 함께 패키징한 메테오레이크
인텔이 온 패키지 메모리가 탑재된 메테오레이크 프로세서를 공개했습니다. 메테오레이크는 인텔의 칩렛 방식 프로세서로, 여러 타일을 포베로스 패키징으로 한 기판 위에 장착합니다. 여기에선 삼성 LPDDR5X 메모리를 프로세서 패키지에... -
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기가바이트 메인보드, DDR5 SPD를 잘못 인식하는 버그를 수정
기가바이트가 인텔 메인보드용 Gigabyte Control Center(GCC)를 업데이트했습니다. 인텔 600/700 시리즈 칩셋을 쓴 기가바이트 메인보드에서 메모리 관련 에러가 계속 발생했는데요. Z790 어로스 엘리트 AX는 한달만에 DDR5 메모리 모듈 ... -
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삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 특히, 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량 구현하여, 128GB(... -
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저장 밀도를 높이는 3D DRAM 구조
Lam 리서치에서 SEMulator3D 소프트웨어를 사용해 3D DRAM 아키텍처를 시뮬레이션했습니다. 스케일링/레이어 적층/캐패시터와 트랜지스터 축소, 셀 사이의 연결/TSV 구축 등의 문제를 이 시뮬레이션으로 검증하는 것이 목적입니다. DRAM ... -
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중국 DRAM 제조사, HBM 메모리를 개발 중
중국 CXMT가 AI와 고성능 컴퓨팅을 위해 HBM 메모리를 개발 중이라고 합니다. HBM은 1024비트의 넓은 메모리 인터페이스가 특징입니다. 메모리를 최첨단 공정으로 만들 필요는 없지만 8~12개의 메모리 칩을 수직으로 적층하고 TSV로 연결... -
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"HBM·DDR5 더 줘"…엔비디아·메타, SK하이닉스 찾아 한국 왔다
27일 업계에 따르면 지난 24일 메타의 실무자급들이 경기도 이천에 있는 SK하이닉스 본사를 방문한 것으로 확인됐다. 메타는 M14·M16 등 이천캠퍼스에서 DDR5, HBM 생산설비, EUV(극자외선 노광장비) 등을 둘러보고 DDR5의 품질수... -
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2분기 DRAM 업계 매출, 20.4% 증가
2분기 DRAM 업계의 매출이 20.4% 늘었습니다. 3분기 영업이익률은 흑자 전환될 것으로 예상합니다. 업계에서는 이를 토대로 메모리 가격 하락도 슬슬 멈출 때가 되지 않았냐는 이야기도 있더라고요. -
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SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘HBM3E’ 개발
SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’* 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. 회사에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물...
