컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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MSI, AMD X670 메인보드에서 256GB 메모리 지원
올해 초부터 주요 메인보드는 24GB와 48GB 짜리 메모리 모듈을 지원해, 데스크탑 메인보드에서 사용할 수 있는 욜량이 128GB에서 192GB로 늘었습니다. MSI는 그걸로 그치지 않고 AMD X670 칩셋 메인보드에서 64GB 짜리 메모리 모듈을 지원... -
"반도체 공정 통째로 넘겼다"‥'8대 공정 6백 단계' PPT 확보
삼성전자의 18나노급 D램 공정을 중국 창신메모리에 넘긴 혐의를 받고 있는 김 모 전 부장이 법원에 출석했습니다. 삼성전자 반도체 공장은 파일 복사는 물론 이메일 전송도 막고, USB 등 저장장치의 반입도 철저히 차단하고 있습니다. 이... -
JEDEC, CAMM2 메모리 모듈 표준 발표
JEDEC이 CAMM2 메모리 모듈 표준을 발표했습니다. 노트북용 메모리의 새로운 폼펙터로 지난 20년 넘게 사용한 SO-DIMM을 대체하게 됩니다. CAMM은 SO-DIMM보다 57% 얇고 더 높은 클럭으로 만들 수 있습니다. 또 하나의 모듈 안에서 2개의 ... -
낸드 플래시 산업, 4분기에 20% 이상 급증 예상
트렌드포스는 낸드 플래시 산업의 매출이 3분기에 2.9% 늘었다고 밝혔습니다. 삼성을 비롯한 선두 업체들이 대규모 감산을 진행하면서 가격이 안정화된 것이 주된 이유입니다. 이번 분기에는 키오시아와 마이크론의 매출이 줄었고 삼성은 ... -
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메모리 감산으로 DRAM과 낸드 가격 인상
현물 시장에서 DRAM 메모리와 낸드 플래시 메모리의 가격이 크게 오르고 있습니다. 올해 7~8월 사이에 바닥을 쳤다가 이후로 계속 상승하고 있습니다. 메모리 제조사들이 생산량을 줄이면서 가격 상승으로 이어지고 있습니다. 물론 현물 ... -
24년 1분기까지 삼성 HBM3e 검증 완료, HBM4는 26년 출시
2024년 1분기까지 NVIDIA가 삼성의 HBM3e 메모리 검증을 마무리지을 것으로 보입니다. 마이크론은 7월 말, SK 하이닉스는 8월 중순, 삼성은 10월 초에 샘플을 제공했습니다. 검증에는 보통 2분기 정도가 걸리고요. NVIDIA는 HBM을 사용하... -
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넥스트 HBM은 ‘팬아웃 패키징’… SK하이닉스, 차세대 먹거리 찾는다
SK하이닉스는 HBM에 이은 차세대 D램에 2.5D 팬아웃 패키징 기술 적용을 준비하고 있다. 이 기술은 두 개의 D램 칩을 수평으로 배열한 뒤 마치 하나의 칩처럼 결합하는 형태다. 칩 아래에 덧대는 기판이 없어 칩 두께가 얇아지는 것이 특... -
스레드리퍼 7000용 오버클럭 DDR5 메모리, 지스킬 ZETA R5 NEO 시리즈
지스킬 ZETA R5 NEO 시리즈 DDR5 메모리입니다. 스레드리퍼 7000 시리즈를 위한 오버클럭 제품입니다. DDR5-6400, 32GB x4와 16GB x4, CL32-39-39-102, 전압 1.4V, AMD EXPO 지원, 온 다이 ECC와 사이드 밴드 ECC 지원. -
팀그룹, 재활용 알루미늄으로 만든 방열판을 장착한 친환경 DDR5 모듈
팀그룹의 친황경 DDR5 메모리 모듈인 벌칸 에코입니다. 우선 방열판이 재활용 알루미늄입니다. 재활용 알루미늄 방열판 1만개를 만들면 탄소 배출량이 기존보다 73% 줄어듭니다. 또 산림 관리 협의회 인증 친환경 포장을 사용했습니다. 램... -
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삼성전자, 엔비디아에 'HBM3' 공급 눈앞...SK하이닉스 독점 깬다
13일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 계획이다. 삼성전자가 생산하는 HBM3는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. 일각에선 내년 하반기 정도가 되면 삼성전자의 HBM 점유율이 SK하이닉스를 넘... -
마이크론, 32Gb 다이를 쓴 128GB DDR5-8000 RDIMM 출시
마이크론이 32Gb 모놀리식 다이를 쓴 128GB DDR5-8000 RDIMM 메모리 모듈을 출시했습니다. 칩 하나에 32Gb의 모놀리식 다이를 사용해 3DS TSV 패키징한 다이보다 에너지 효율이 24% 높다고 주장합니다. 제조 공정은 1β입니다. 마이... -
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YMTC, 미국 규제에 대응하기 위해 70억 달러를 들여 장비 구입
YMTC가 미국의 블랙리스트에 오른 후, 70억 달러를 들여 새 장비를 구입했다고 합니다. 또 추가로 투자를 해서 규제에 맞서겠다고 합니다. -
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중국 DRAM 메모리 회사, 정부에게서 20억 달러를 투자받음
중국의 직접 회로 산업 투자 펀드가 Changxin Xinqiao에 145억 6천만 위안(19억 9천만 달러)를 투자합니다. 이 회사는 DRAM 산업에 새로 진출하는 곳이지만 다른 DRAM 회사인 CXMT와 관리 주체가 같기에 사실상 같은 곳으로 추측하고 있습... -
YMTC 232단 QLC 낸드 플래시 메모리
YMTC의 232단 QLC 낸드 플래시 메모리입니다. 즈타이 Ti600 1TB SSD에 탑재되어 판매 중입니다. 이 QLC 낸드 플래시 메모리의 저장 밀도는 19.8Gb/mm 2 로 상용 판매중인 낸드 중에서 가장 높습니다. X트래킹 하이브리드 본딩으로 수율을... -
삼성, HBM3E 메모리와 32Gb DDR5 등을 공개
삼성전자가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔... -
SK하이닉스, ‘OCP 글로벌 서밋 2023’서 AI 혁신 이끌 차세대 메모리 솔루션 선봬
SK하이닉스가 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023(OCP Global Summit 2023, 이하 OCP 서밋)’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다. 이 중 엔비디아의 ... -
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삼성, 내년에 3백단 이상의 낸드 플래시 메모리를 양산
앞으로 다가올 10나노 이하 D램과 1,000단 V낸드 시대에는 새로운 구조와 소재의 혁신이 매우 중요합니다. D램은 3D 적층 구조와 신물질을 연구개발하고 있으며, V낸드는 단수를 지속 늘리면서도 높이는 줄이고, 셀 간 간섭을 최소화해 ... -
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SK하이닉스, WD의 키오시아 인수에 반대 입장
웨스턴 디지털과 키오시아의 메모리/낸드 플래시 사업 합병이 난항을 겪을 것으로 보입니다. SK 하이닉스가 키오시아의 지분을 상당량 갖고 있는데, 만약 합병에 성사되면 SK 하이닉스의 점유율이 밀릴테니 반대표를 던질 가능성이 큽니다... -
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삼성, 2025년에 HBM4 메모리를 출시
삼성이 비전도성 필름, 하이브리드 구리 본딩 등의 고열에 최적화된 기술을 사용해 2025년까지 HBM4를 출시하겠다고 밝혔습니다. HBM4는 메모리 인터페이스가 1024비트에서 2048비트로 늘어난다고 알려져 있습니다. 온도 관련 기술을 이야... -
마이크론 DDR5 7200MT/s 발표
마이크론이 1베타 공정을 사용해 최고 7200MT/s로 작동하는 DDR5 16Gb 메모리 칩을 출시한다고 발표했습니다. 1베타 공정, 하이K CMOS 기술, 4페이즈 클럭, SRX/NOP 클럭 동기화로 기존의 4800MT/s보다 성능이 올랐습니다. 이게 보급되면 ...