컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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마이크론 크루셜 DDR5-5600 12GB SO-DIMM 메모리가 출시
마이크론 크루셜 DDR5-5600 12GB SO-DIMM 메모리가 출시됐습니다. 아마존에서 판매 가격은 44.99파운드입니다. SO-DIMM 2개면 24GB, 4개면 48GB가 되네요. -
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GDDR7 메모리, 시작은 2GB와 3GB부터
GDDR7 메모리의 첫 제품은 현재 GDDR6X와 같은 용량인 16Gb(2GB)를 유지합니다. JEDEC GDDR7 스펙에서 정의한 가장 낮은 용량이지요. 앞으로는 더 큰 용량의 제품도 나올 겁니다. 마이크론은 3GB 짜리 GDDR7 칩을 만들 계획을 갖고 있습니... -
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ADTA, PCB 써멀 코팅으로 온도를 10% 낮춤
ADATA의 DDR5-8000+ 오버클럭 메모리입니다. 기판에 써멀 코팅 처리를 해 온도를 78.5도에서 70도로 10% 이상 낮췄다고 합니다. 출시는 2분기입니다. DDR5 메모리 온도가 은근히 높군요. 큰일이 날 정도로 높은 건 아니지만. -
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삼성, HBM 공정을 바꾼다?
삼성이 차세대 HBM에서 NCF 대신 MUF 방식을 도입한다는 썰입니다. 스샷 한장만 올립니다. 전체 내용은 유튜브에서. https://www.youtube.com/watch?v=c47cDYbAwVY&t=1601s 단순히 SK 하이닉스가 HBM에 주력하고 삼성전자가 GDDR 위주... -
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MSI, 인텔/AMD 메인보드에서 256GB 메모리를 완벽 지원
MSI가 인텔/AMD 메인보드에서 256GB 메모리를 완벽하게 지원한다고 발표했습니다. 인텔 700/600 시리즈는 2~3월에 나오는 바이오스에서, AMD 600 시리즈 메인보드는 1월에 나온 바이오스에서 2개나 4개의 모듈로 최대 256GB의 시스템 메모... -
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SK 하이닉스, 올해 HBM 물량은 이미 다 팔림
“생성형 AI 서비스의 다변화 및 고도화로 AI 메모리 솔루션인 HBM 수요 역시 폭발적으로 증가했습니다. 고성능·고용량의 특성을 지닌 HBM은 메모리 반도체가 전체 시스템의 일부에 불과하다는 기존 통념을 뒤흔든 기념비적인... -
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지포스 RTX 2080을 16GB로 개조
지포스 RTX 2080을 8GB에서 16GB로 개조한 영상입니다. 원래 달려 있던 메모리를 떼어내고 새 메모리를 부착한 후, 기판 위의 점퍼를 수정하면 16GB 메모리를 인식합니다. 다만 게임 성능에서 눈에 띄는 변화는 없었다고 합니다. -
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크루셜 프로 6000MT/s 메모리
크루셜 프로 6000MT/s 메모리입니다. 16GB 모듈 2개의 32GB 키트, 전압 1.35V, 레이턴시 36-38-38-80, 알루미늄 방열판 장착, 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO 지원. 나중에 24GB 모듈도 추가 예정. -
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라이젠 8000G, ECC 메모리 지원 안함
AMD는 1월 초에 라이젠 8000G 시리즈 프로세서를 발표했을 때 ECC 메모리를 지원한다고 표기했습니다. 하지만 실제로는 해당 기능을 지원하지 않으며, 공식 페이지에서도 ECC 지원 문구를 삭제했습니다. ECC 메모리는 원래 컨슈머용이 아... -
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라이젠 7 8700G에서 DDR5-10600 오버클럭 달성
라이젠 7 8700G에서 DDR5-10600 오버클럭에 성공했습니다. 지스킬 트라이던트 Z5 DDR5-7800 CL36짜리 메모리를 CL40에 1.4V로 설정해 10600MT/s까지 올리는데 성공했습니다. 쿨링은 평범해 보입니다. -
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SK 하이닉스, 올해 HBM3E 출시, 26년에 HBM4
SK 하이닉스는 현재 HBM3E의 8단 스택 샘플을 공개했으며, 올해 상반기에 HBM3E를 양산할 계획을 갖고 있습니다. 스택당 1.2TB/s, 6스택 7.2TB/s의 대역폭을 냅니다. HBM4는 현재 개발 중이며 2025년에 샘플이 나옵니다. HBM4보다 넓은 20... -
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라이젠 7 8700G에서 DDR5-10346 오버클럭 성공
기가바이트 B650E AORUS Tachyon 메인보드에 라이젠 7 8700G 조합에서 지스킬 트라이던트 Z5 RGB DDR5 7600 CL36 메모리를 10346MHz까지 오버클럭하는데 성공했습니다. https://hwbot.org/submission/5470654_ 전압 1.45V, 52-62-62-126-1... -
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MSI 인텔 700/600 메인보드, 256GB 메모리 지원
MSI의 인텔 700/600 칩셋 메인보드에서 지원하는 메모리 용량이 256GB로 늘었습니다. 64GB 메모리 모듈을 4개 장착해서 256GB를 만들 수 있습니다. 다른 메인보드 제조사는 대용량 메모리를 쓰기 위해 4G/리사이즈 바/리맵핑 등을 끄라고... -
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삼성전자, 美 실리콘밸리 DAS에 ‘3D D램’ 연구조직 신설
삼성전자는 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 있는 반도체 미주총괄(DSA)에 'R&D-Dram Path Finding' 조직을 만들었다. 반도체연구소 산하 조직으로 송재혁 삼성전자 DS 부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장이 직접 이... -
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삼성이 GDDR7 37Gbps, 280단 QLC, DDR5-8000 메모리를 공개할 예정
삼성이 ISSCC에서 37Gbps의 GDDR7 메모리를 공개할 예정입니다. 용량은 16Gbit(2GB), 37Gbps면 현재 GDDR6보다 2배의 대역폭을 낼 수 있습니다. 높은 속도의 비결은 PAM3 신호입니다. GDDR6은 NRZ를, GDDR6X는 PAM4를 사용합니다. 또 아이... -
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인텔 루나레이크, 삼성 LPDDR5X 메모리 패키징
삼성이 인텔에게 LPDDR5X 메모리를 공급합니다. 이 메모리는 루나레이크의 온 패키지에 탑재됩니다. 인텔은 앞으로 몇 년 동안 수천만개의 루나레이크를 공급할 예정이니 삼성은 상당한 수익원을 확보하게 됩니다. 루나레이크 MX는 슬림 ... -
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중국 CXMT의 17nm, 실제로는 18.5nm 공정?
중국 CXMT는 자신들이 메모리 생산에 사용하는 17nm 공정이 실제로는 18.5nm 기술에 더 가깝기에, 미국의 수출 규제를 어기지 않고도 이 공정에 필요한 장비 조달이 가능하다고 주장합니다. CXMT는 중국 허페이의 공장을 대규모로 확장하... -
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올해 4분기까지 메모리 제품의 가격 상승이 이어질 수 있음
21년 4분기부터 8분기 동안 지속됐던 DRAM 가격 하락세가 23년 4분기에 반전했습니다. 낸드 플래시도 4분기 동안 하락이 계속되다 23년 3분기에 반등했습니다. 메모리 제조사가 생산량을 통제할 수 있다면 올해 DRAM 메모리와 낸드 플래... -
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플래시 메모리 부족, SSD 가격 급등
4개나 8개 낸드 플래시 메모리 칩으로 구성된 패키지의 공급이 부족해지면서 이번 분기에 대용량 컨슈머용 SSD 가격이 급등할 거라고 합니다. M.2 2280 폼펙터의 단면 SSD엔 4개의 낸드 플래시 메모리 칩이 들어갑니다. 대용량 드라이브는... -
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삼성이 개발 중인 메모리 제품들
삼성 반도체 기고문인데 대충 뭐가 나올지 알 수 있어서 올려봅니다. HBM3E 샤인볼트(Shinebolt) 현재 AI용 메모리로 주목받고 있는 ‘HBM3E’는 12단(적층) 기술을 활용해 최대 1,280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 ...
