컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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JEDEC, DDR5 메모리 스펙을 8800MT/s로 확장하고 로우해머 방지 기능 추가
JEDEC이 DDR5 메모리 스펙을 8800MT/s로 확장하고 행해머 방지 기능을 추가했습니다. DDR5-8800의 경우 CAS 레이턴시는 A급이 CL 62-62-62, C급 다이가 CL78-77-77이 됩니다. 다만 이 값은 서버를 위한 것이기에 컨슈머 시장용 오버클럭 ... -
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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협... -
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V-COLOR, 8600MHz DDR5 오버클럭 메모리 출시
V-COLOR가 Manta XFinity 오버클럭 메모리에 DDR5 8600MHz 모델을 추가했습니다. 14세대 코어 프로세서 최적화, 인텔 XMP 3.0 지원, 16개의 ARGB LED가 장착된 방열판. 24GB 모듈 2개, 타이밍은 40-54-54-132, 애즈락의 미니 ITX 메인보드... -
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대만 지진은 DRAM 가격과 공급에 큰 영향을 주지 않음
대만 지진은 DRAM 가격과 공급에 큰 영향을 주지 않을 거라고 합니다. 전반적인 영량은 1% 수준이라고 하네요. 대만에 팹이 있는 마이크론, 난야, 윈본드, PSMC는 대부분의 팹을 복구했습니다. 가격이 오른다면 DDR3나 고급 서버 메모리 ... -
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커세어 X 예스톤 사쿠라 신부 에디션 메모리
커세어 X 예스톤 사쿠라 신부 에디션 메모리입니다. 써야 할 말은 제목에 다 나와 있네요. 예스톤은 중국에서 저 캐릭터를 넣은 그래픽카드를 종종 판매했는데요. 이번엔 커세어랑 콜라보했네요. RGB LED 탑재, 6400-7200MT/s로 작동합니다. -
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대만 지진 발생 후 DRAM 현물 가격 공개 중단
대만 지진 발생 후 메모리 제조사들이 DRAM 현물 가격의 공개를 중단했습니다. 마이크론이 먼저 시작했고 한국 회사들이 그 뒤를 이었습니다. 이런 재해가 발생하면 DRAM 가격은 일반적으로 오르는 편입니다. 공급에 차질을 빚으니까요. ... -
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키오시아, 2031년까지 1000단 3D 낸드 양산을 목표함
키오시아의 CTO는 2031년까지 1000단 레이어를 갖춘 3D 낸드 플래시 메모리를 양산할 계획이라고 밝혔습니다. 현재 키오시아의 3D 낸드 중에 가장 기술 수준이 높은 건 218단 레이어와 3.2GT/s의 인터페이스를 갖춘 8세대 BiCS 3D 낸드 플... -
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삼성전자, 3D DRAM 로드맵 공개, 적층형 DRAM
삼성이 앞으로 몇 년 안에 3D 구조로 적층한 DRAM 메모리를 내놓겠다고 로드맵을 공개했습니다. 1세대 sub-10nm 공정부터 수직 채널 트랜지스터를 쓴 DRAM을 출시할 예정입니다. 수직 채널 트랜지스터 VCT는 일종의 FinFET로, 전도 채널을... -
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Introspect, GDDR7 40Gbps 메모리 테스트 시스템 출시
Introspect가 세계 최초의 GDDR7 메모리 테스트 시스템을 출시했습니다. 72채널, 40Gbps PAM3 ATE-on-Bench 테스트 시스템으로 GDDR7의 PAM3 변조 모드에서 최고 40Gbps까지 전송 가능한 72개의 핀이 있습니다. -
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SK 하이닉스, 인디애나주에 40억 달러의 칩 패키징 공장을 계획
SK 하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러를 들여 대규모 칩 패키징/테스트 시설을 세우는 계획을 검토 중입니다. 여기에선 적층형 HBM 메모리나 고밀도 서버 메모리, 컴퓨트 메모리 등을 다룰 것으로 보입니다. 가동은 2028년부터, 직... -
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삼성 GDDR7 23Gbps와 32Gbps 메모리를 홈페이지에 등록
삼성이 GDDR7 23Gbps와 32Gbps 메모리를 홈페이지에 등록했습니다. 메모리 용량은 16Gb(2GB)입니다. SK 하이닉스는 40Gbps에 24Gb 짜리도 언급하고 있던데, 거기도 언급만 할 뿐이지 초기 물량은 32Gbps 16Gb겠지요. -
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마이크론 메모리 소식 모음, HBM의 웨이퍼 소모, 256GB 메모리 모듈
마이크론의 CEO인 Sanjay Mehrotra는 HBM 메모리가 웨이퍼를 많이 소모한다고 밝혔습니다. https://investors.micron.com/static-files/1a8d6c22-3b89-4806-930c-d30cbcd270d5 동일 공정, 동일 용량에서 HBM3E 메모리는 DDR5보다 3배 많은... -
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DDR4와 DDR5 슬롯이 하나씩 있는 H610 메인보드
DDR4와 DDR5 슬롯이 하나씩 있는 H610 메인보드인 온다 H610M+입니다. 마이크로 ATX 폼펙터, LGA 1700 소켓이지만 12세대만 지원하고 13/14세대에 대한 정보는 없습니다. DDR$는 3200MT/s, DDR5는 4800MT/s까지 지원하며 최대 용량은 32GB... -
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블랙웰 GPU, 상위 3개 모델만 GDDR7 사용
블랙웰 아키텍처 게이밍 GPU는 상위 3개 모델만 GDDR7을 사용한다고 합니다. GB202, GB203, GB205가 되겠네요. 더 쉽게 말하면 지포스 RTX 5070부터 GDDR7고 나머지 모델들은 GDDR6에 머무를 듯 합니다. 뭐 60 Ti 급에 최신 메모리가 필요... -
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SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개
PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이는 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(Large Language Model, 이하 LLM)*을 1... -
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SK 하이닉스, GDDR7 24Gb 40Gbps 메모리 전시
SK 하이닉스가 GTC 2024에서 GDDR7 메모리를 전시했습니다. 용량은 16-24Gb(2GB와 3GB), 최고 40Gbps의 속도, 160GB/s가 특징입니다. -
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삼성 HBM3의 수율이 10~20%밖에 안 됨
삼성 HBM3 메모리의 수율이 10~20%에 불과하다고 합니다. SK 하이닉스는 70%입니다. 이것 때문에 삼성이 NVIDIA의 HBM3 주문을 확보하지 못하고 있다네요. 삼성은 HBM3 메모리의 패키징에 자체 기술을 사용하고 있으며 MR-MUF(Mass Reflow... -
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HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나
오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화... -
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마이크론 크루셜 DDR5-5600 12GB SO-DIMM 메모리가 출시
마이크론 크루셜 DDR5-5600 12GB SO-DIMM 메모리가 출시됐습니다. 아마존에서 판매 가격은 44.99파운드입니다. SO-DIMM 2개면 24GB, 4개면 48GB가 되네요. -
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GDDR7 메모리, 시작은 2GB와 3GB부터
GDDR7 메모리의 첫 제품은 현재 GDDR6X와 같은 용량인 16Gb(2GB)를 유지합니다. JEDEC GDDR7 스펙에서 정의한 가장 낮은 용량이지요. 앞으로는 더 큰 용량의 제품도 나올 겁니다. 마이크론은 3GB 짜리 GDDR7 칩을 만들 계획을 갖고 있습니...
