3D 스택 구조라는 레이크필드의 특징을 설명하기 위해서, 인텔이 레이크필드 레고를 만들었습니다.
패키징 베이스, 컴퓨팅, 2개의 패키지 온 패키지 DRAM 등 4개의 층으로 나뉩니다.
가장 아래의 베이스는 I/O, 그 위는 4개의 트레몬트 아톰 코어와 10nm 서니코브 싱글코어/내장 그래픽, 그 위에는 두 층의 DRAM이 있습니다.
보통 사람들에게는 이걸 줘도 설명이 안될테고, 관계자들은 이게 없어도 이해를 잘 할텐데, 도대체 누굴 대상으로 기획한건지 모르겠군요.