TSMC가 세계 최초의 3D IC 패키징 기술을 이미 완성했으며, 2021년에 양산할 계획이라고 밝혔습니다. 이 기술은 앞으로 나올 5nm 공정부터 도입되며, 아마도 가장 큰 고객인 애플이 가장 먼저 쓸 것 같습니다.
TSMC는 작년에 7nm 공정을 양산하고, 올해 7nm EUV를 양산, 내년에는 5nm EUV를 양산합니다. 3nm는 건설 중입니다.
현재 TSMC는 InFO WLP와 CoWoS 패키징 공정 등을 사용 중입니다. 더 나은 전기적 특성, 더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 사용량이 특징이지요. 하지만 이들 패키징은 본질적으로 2.5D 패키징이며, 진정한 3D 패키징은 Wafer-on-Wafer입니다. TSV로 웨이퍼 사이를 연결하는 공법이지요.