ISSCC 반도체 학회에서 버몬트 대학교의 연구팀은 손상을 입었다고 판단했을 경우 스스로 파괴되는 칩을 만드는 방법을 설명했습니다.
모든 칩마다 고유한 지문을 생성하는 물리적 복제 해제 기능에, 두 가지 방법의 자살 기능을 더했습니다. 전기가 금속 원자를 제자리에서 날려버리는 일렉트로 마이그레이션을 발생시켜 비어있는 극과 열린 회로를 만들고, 트랜지스터를 1~2.5V 사이에서 작동하도록 해서 단락을 이끌어내는 방법입니다.
이 칩은 3nm 공정으로 만든 테스트 칩으로 시연했습니다. 뭔가 쓸데없이(?) 최신 공정이군요.