인텔이 7월 11일에 중국에서 3D 낸드 기술 워크샵을 열었습니다.

 

인텔의 1세대 3D 낸드 플래시는 32층 적층, 50nm부터 34nm 공정, TLC와 MLC가 사실 하나의 칩이고, 작동 모드에 따라 바꿀 수 있습니다. 출고 상태에선 MLC 2패스(1패스는 빠짐)나 제조사가 TLC 모드로 바꾸는 게 가능합니다.

 

L06B와 B0KB의 두가지 코드네임이 있습니다. L06B는 MLC 제품으로 ONFI 4.0 표준, 다이 사이즈 32GB, 16K 페이지 사이트, 4플레인 설계라 레이턴시는 좀 높으나 2플레인보다 출력 량이 큽니다. 수명은 5000 P/E. B0KB는 TLC 제품으로 기본적인 스펙은 같습니다. 허나 다이 사이즈 48GB, 수명은 1500 P/E입니다. 그래서 ECC 표준이 더 높은 LDPC를 씁니다.

 

인텔 3D 낸드 플래시는 전부 132 볼 BGA 패키징으로 L06B는 256Gb(32GB)부터 4096Gb(512GB)까지 있으며, CE 값은 조절이 가능합니다. 더 대용량 SSD를 만들 수 있을듯.

 

1세대 3D 낸드는 이미 양산 중이며 SSD의 수요를 우선 맞추고, 다른 제조사에는 3분기 후에나 나옵니다.

 

 

3D 낸드가 나온 후에는 전통적인 MLC와 TLC란 시장에서, 3D 낸드가 추가돼 1/3을 차지하게 될 것입니다. 내년 하반기엔 절반을 먹을 듯. 2D MLC는 비중이 많이 줄어들고 3D 낸드는 TLC 위주가 됩니다. 3D MLC는 많지 않을 것.

 

 

인텔 2세대 3D 낸드는 지금의 32층 적층보다 높은 48층 적층을 실현합니다. 1세대랑 다른 점은 기본이 TLC 모드라는 것. 내년 하반기에 다이 크기 32GB(B16A) 샘플이 나오며 그 다음 분기에는 64GB(B17A) 샘플이 나옵니다. 2018년에는 양산품이 나오겠죠.