AMD가 애널리스트 데이에서 앞으로의 제품 계획을 밝혔습니다. 

 

 

2024년까지 젠4와 젠5 아키텍처가 나옵니다. 구체적인 일정이 나온 건 아니지만 올해 젠4의 출시가 예고되어 있으니 내년이나 내후년에 젠5로 건너가는 건 충분히 가능해 보입니다. 

 

젠4와 젠5 모두 기본 아키텍처 외에도 3D V 캐시를 적층한 모델, 그리고 소규모 코어인 젠c 시리즈가 있습니다. 젠4는 5nm와 4nm, 젠5는 4nm와 3nm 공정을 써서 제조됩니다.

 

 

젠4의 싱글스레드 성능은 15%, 전력 대 성능은 25% 향상됩니다. 늘어난 성능과 줄어든 전력 사용량을 모두 계산하면 체감하게 되는 성능 향상은 더욱 커집니다. 

 

 

더 구체적인 설명입니다. IPC는 8~10% 정도 오르고 싱글스레드 성능이 15% 오른다면 IPC와 클럭이 모두 올라 성능이 오른다는 거겠군요. 그리고 DDR5 메모리를 쓰면서 메모리 대역이 늘어나고 AVX-512도 지원합니다. 또 젠4를 쓴 컨슈머용 라이젠이 에픽 프로세서보다 먼저 나옵니다. 

 

 

젠5는 젠4보다 더 높은 성능과 효율을 내며 AI, MI에 최적화됩니다. 

 

 

올해 출시될 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 프로세서는 젠4 아키텍처를 사용하며, 그 후에는 젠5 아키텍처와 개선된 공정으로 제조되는 그래닛 릿지가 나옵니다.

 

 

노트북의 경우 4nm 공정으로 젠4 아키텍처와 RDNA3 그래픽을 조합한 피닉스 포인트, 그 이후에 개선된 공정, 젠5, RDNA3+를 조합한 스트릭스 포인트가 나옵니다. 

 

 

피닉스 포인트와 스트릭스 포인트에는 AIE가 들어갑니다. AI를 처리하는 엔진인데 자일링스의 FPGA 구조를 일부 도입한 것으로 보입니다. 

 

 

 

에픽 시리즈 로드맵을 봅시다. 여기도 2024년까지 4세대 에픽과 4세대 에픽 프로세서를 출시하는데 그 종류가 많습니다. 4세대의 경우 일반적인 상황에 맞춘 제노아, 클라우드용인 베르가모(젠4c 코어를 사용), 테크니컬인 제노아-X(3D V 캐시), 그리고 통신용인 시에나가 있습니다. 젠5인 투린도 '패밀리'라고 써둔 걸 보면 그 아래에 다양한 변종이 나올 것 같습니다. 

 

 

시에나는 통신 시장을 위해 커스텀 제작된 제품으로 최대 64코어로 구성된 보급형 제품입니다. SP6 소켓을 쓴다고 알려져 있지요. 제노아-X는 고성능/데이터베이스용 제품으로 96코어에 1GB 이상의 L3 캐시가 있습니다. 둘 다 내년에 출시됩니다. 

 

 

베르가모는 클라우드를 위한 대규모 플랫폼으로 소켓 SP5, 12채널 메모리, PCIe 5.0, 그리고 최대 128개의 젠4C 코어를 사용합니다. 

 

 

이제 그래픽입니다. AMD RNDA3 아키텍처는 5nm 공정으로 제조되며 칩렛 디자인을 도입합니다. 차세대 인피니티 캐시와 개선된 그래픽 파이프라인, 재설계된 컴퓨트 유닛 등을 통해 기존 RDNA2보다 50% 향상된 전력 대 성능비를 보여줍니다. 

 

 

그 다음인 RDNA4는 5nm 이후의 개선된 노드를 사용해 2024년 전까지 나옵니다.

 

 

칩렛을 연결하기 위해 수직/수평 방향으로 확장을 꾀합니다. 

 

 

컴퓨팅용인 CDNA3 아키텍처를 봅시다. 5nm 공정과 3D 칩렛 패키징을 사용해 AI 연산 성능을 비약적으로 높여줍니다. 또 통합 메모리 APU 아키텍처라고 써져 있고 그 옆의 그림에서도 알 수 있듯이, GPU로만 구성된 제품이 아니라 CPU가 포함됩니다.

 

 

통합 메모리 APU 아키텍처의 장점. 

 

 

CDNA3는 2023년 전에 나올 예정입니다.

 

 

CDNA3를 처음으로 쓴 인스팅트 MI300입니다. 젠4 CPU 칩렛과 GDNA3 GPU 칩렛이 함께 패키지되며 HBM 광대역 메모리를 함께 넣습니다.