이제 좀만 더 쓰면 인텔 뒤에 10nm 공정 연기라고 자동 완성으로 붙을 것 같은데, 문제는 연기가 아닙니다. 인텔의 10nm 연기는 2년을 손해보는 것으로 끝나지 않고, 경쟁 상대와 최신 노드로 경쟁이 어려워짐을 의미합니다. 

 

현재 TSMC는 7nm를 양산, 애플 A12와 기린 980 등을 생산하고 있습니다. 이건 다 크기가 작은 모바일 제품이라고요? 큰걸 봅시다. AMD 7nm CPU와 GPU는 TSMC의 7nm HPC 공정으로 제조, 내년에 양산에 들어갑니다. 이와 대조적으로 인텔 10nm 공정은 2020년이 되야 양산을 시작합니다.

 

그리고 인텔은 7nm 이후 공정에 대해 아직 확실한 것이 없습니다. 반면 TSMC와 삼성은 5nm와 3nm 공정의 윤곽이 어느 정도 잡혀 있습니다. TSMC의 5nm 공정은 250억 달러가 투자돼 2019년에 시험 생산, 2020년 양산이며, 3nm는 200억 달러를 투자해 2020년에 공장을 설립, 2021년에 설비를 들이고 2022~2023년에 양산입니다. 

 

두 회사 모두 공정 개발에 어느 정도 변수는 있겠고, 그 과정이 순조로우리라 보장하진 못합니다. 하지만 이들 회사는 앞으로 2세대 공정의 로드맵을 공개했고, 인텔은 10nm 공정 이후에 공장 업그레이드나 확충 계획을 밝히지 않았습니다.