마이크론의 128GB DDR5와 HBM3E 메모리 계획

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참고/링크	https://investors.micron.com/static-file...976d31b827

마이크론은 128GB DDR5 메모리 모듈을 샘플링 중입니다. 여기에는 싱글 다이 스택형 32GB DDR5 칩이 탑재됩니다. DUV 멀티패터닝을 쓰는 1베타 공정으로 생산하는데 EUV 도입 전의 마지막 노드입니다. 이 칩을 8개 써서 128GB 서버용 모듈이나 칩 하나로 개인용 컴퓨터의 32GB 모듈을 만들 수 있습니다.

2024년 초에는 HBM3E 메모리를 NVIDIA에 출시할 예정입니다. 엔비디아 외에 다른 회사들도 이 칩을 사용합니다. 24GB HBM3E 모듈은 1베타 공정으로 생산하며 8개의 적층형 24Ggbit 메모리 다이를 사용합니다. 모듈 속도는 9.2GT/초이며 스택당 1.2TB/s의 대역폭을 내는데 기존 HBM3보다 44% 빠른 숫자입니다.

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