컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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라데온 RX 5500 시리즈 정식 발표
AMD가 라데온 RX 5500 시리즈를 정식 발표했습니다. 모바일 버전인 라데온 5500M과 데스크탑용인 5500이 있습니다. 22개 컴퓨트 유닛, 1408개 스트림 프로세서, 128비트 메모리 버스, 7nm 공정, PCIe 4.0 지원, GDDR6 메모리. 둘 다 주요... -
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스팀의 2019년 9월 하드웨어 점유율 조사
스팀의 2019년 9월 하드웨어 점유율 조사입니다. 인텔의 점유율이 조금씩 줄어들고, AMD는 그만큼 늘어나고 있습니다. 3세대 라이젠 출시 후 폭발적인 변화까진 아니지만 계속 변하고 있네요. 그래서 9월에 인텔 80.63%, AMD 19.37%. 코어... -
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지포스 GTX 1660 슈퍼의 스펙, 이후의 암페어 GPU는 내년?
라데온 RX 5500 XT는 지포스 GTX 1660 Ti와 GTX 1660 사이의 성능입니다. GTX 1660은 GDDR5 6GB를, 지포스 GTX 1660 Ti는 12Gb/s의 GDDR6를, 지포스 GTX 1660 슈퍼는 14Gbps GDDR5를 사용합니다. GTX 1660이 GDDR5 메모리를 사용해서 성능... -
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MSI MEG X570 UNIFY 메인보드
MSI MEG X570 UNIFY 메인보드입니다. 리얼텍 8125CG 2.5기가비트 랜, 인텔 AX2000 Wi-Fi6(802.11ax) 무선랜을 넣었습니다. 12+2+1페이즈 IR 디지털 전원회로, 8핀 2개의 보조전원, 전원부 방열판, 서버 급 기판, M.2 방열판, 3개의 PCIe 4... -
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ATTO의 썬더볼트 3 연결 25기가비트 랜 어댑터
ATTO의 썬더볼트 3 연결 25기가비트 랜 어댑터인 ThunderLink NS 3252입니다. SFP28 광모듈용 25기가비트 랜 커넥터 2개 장착, 40Gbps의 대역폭을 지닌 썬더볼트 3로 연결합니다. -
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MSI MS-98M9, 캐스케이드 레이크/10G 듀얼 랜 메인보드
MSI MS-98M9 메인보드입니다. 인텔 C622/621 칩셋, 싱글 소켓 LGA 3647, 캐스케이드 레이크 기반 2세대 제온 스케일러블 프로세서 지원, ATX 폼펙터. 인텔 칩의 듀얼 기가비트 랜, 듀얼 10기가비트 랜 제공, 6채널 DDR4 6슬롯에 192GB, SA... -
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인텔 Xe 그래픽, 2020년 6월 발표?
라자 코두리가 트위터에 올린 사진입니다. ThinkXe, 2020년 6월이라고 써진 자동차 번호판이네요. 인텔 Xe 그래픽이 2020년 6월에 발표되지 않나 추측 중입니다. -
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AMD RX 5500 시리즈 발표
RX 480 대비 성능은 12% 향상, 전력소모는 30% 감소해서 전성비가 1.6배입니다. *RX 480은 i7-5960X+16GB DDR4 2666, RX 5500은 라이젠 3800X+16GB DDR4 3200 시스템에서 테스트되었다고 하네요. 면적 158mm2, 64억 개의 트랜지스터를 탑... -
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삼성전자, 업계 최초 ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발
삼성전자가 12단 3D-TSV기술을 개발하였다고 하네요. 같은 공간에 밀도를 50% 올리는 걸 보니 또 외계인 하나를 갈아 넣은 건가요 -
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라이젠 9 3900 테스트, 5.5Ghz 극한 오버클럭
라이젠 9 3900의 간단 테스트입니다. 12코어지만 65W TDP가 특징인 프로세서지요. 베이스 클럭은 상당히 낮습니다. 3.1GHz. 3900X에서 700Mhz가 줄었습니다. TDP를 65W로 낮춰서 그런 듯. 부스트 클럭은 4.35GHz까지 올라갑니다. 시네벤... -
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라이젠 9 3950X, 16코어 수냉 4.3Ghz
기가바이트의 오버클럭 가이드에 따르면 수냉 쿨러 사용 시, 라이젠 9 3950X를 4.3GHz로 올릴 수 있다고 합니다. 전압은 1.4V. https://www.gigabyte.com/FileUpload/Global/multimedia/2/file/548/988.pdf 아래는 4.3GHz에서의 성능입니... -
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CPU를 더 얇게 만들수록 늘어나는 사이드 채널 공격 방법
CPU를 구성하는 재료를 더 얇게 만들수록 사이드 채널 공격 방법이 늘어난다는 내용입니다. 프로세서를 구성하는 기판이나 칩 등의 두께를 줄이고 더 얇게 만들면서, 여기에서 나오는 노이즈나 전자파 등을 파악하기 쉬워져, 암호화 키를 ... -
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인텔 수석 데이터 과학자, FBI 고문을 겸직
인텔의 수석 데이터 과학자인 멜빈 그리어(Melvin Greer)가 FBI의 정보 기술 애플리케이션 / 데이터 사업부 ITADD의 상주 자문위원으로 일합니다. 인텔을 그만두는 건 아니고 겸직입니다. 특별 정부 직원 프로그램을 활용해 정보 기술 부... -
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msi x470 agesa 1.0.0.3 abba 바이오스?
는 맥스버전만 있었던 것이었읍니다 일반버전은 소식이 없군요 구모델은 버린걸까요 -
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AMD가 젠3에 대한 정보의 일부를 공개했네요.
저번달에 있었던 AMD EPYC에 관한 프레젠테이션입니다. 주로 2세대 EPYC(로마)을 다루지만 젠3에 대한 정보도 일부 공개되었습니다. 얼마 전 떠돌던 좀 기괴한 루머와는 달리 Zen3에는 SMT4가 탑재되지 않습니다. 최대 64코어(서버용). ... -
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HP 구조 조정, 9천개의 일자리 축소
HP가 구조 조정을 단행합니다. 2020회계년도에 7000~9000명의 직원을 해고하며, 2022년 회계년도까지 10억 달러 절감이 목표입니다. 현재 HP는 전세계에 55,000명의 직원이 있습니다. 대충 13~16%를 줄이는 셈이군요. 최근 디지털화가 이... -
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서피스 랩탑 3에 들어가는 AMD의 커스텀 프로세서
서피스 랩탑 3에는 AMD의 라이젠 프로세서가 들어갑니다. 여기에는 서피스 에디션 프로세서라는 전용 모델이 탑재되네요. 라이젠 7 3780U 서피스 에디션, 라이젠 5 3580U 서피스 에디션이 있는데, 모두 GPU를 강화했습니다. 베가 10, 베가... -
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라이젠의 새 마이크로 코드, 100개가 넘는 개선
MSI 인사이더 쇼에서 MSI 마케팅 디렉터인 Eric van Beurden은 다음달에 AMD의 새로운 마이크로 코드가 나오며, 라이젠 CPU에서 100개가 넘는 개선이 있을 것이라고 밝혔습니다. 100개의 개선점이 전부 버그 수정은 아니며, 새로운 기능... -
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라즈베리 파이 4용 히트파이프 방열판
라즈베리 파이 4용 히트파이프 방열판입니다. 프로세서에 직접 닿는 히트파이프를 장착해 열을 분산시켜줍니다. 가격 25달러. 크기 62x44x7mm, 6063 알루미늄 사용, 두께 1mm 핀이 1mm 간격으로 장착, 히트파이프는 7.7x1.5mm. -
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2분기 모니터 시장. IPS와 21.5인치가 가장 많이 팔림
2019년 2분기 모니터 시장은 젼년 대비 2.2% 줄어든 3천만대를 기록했습니다. 중국 시장의 수요 감소가 있었으나 더 큰 모니터의 수요는 늘어나고 있습니다. 커브드 모니터는 2분기에 전년 대비 44.7% 성장했습니다. 가장 인기있는 크기는...
