비카발 소식입니다. 젠2 16코어는 아직 발견되지 않았으며 비카의 정보원은 젠2 메인스트림 제품의 코어수는 전작들과
같은 8코어가 최대일것이라고 확신 한다고 합니다. 이는 16코어 및 12코어 젠2를 주장하던 ATV와는 정면으로 대치되는
발언이고 테크스팟(하드웨어 언박스드)의 주장과 비슷합니다. 며칠 남지 않았으니 누가 맞나는 곧 알게 되겠죠.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2019.01.06 09:29
16코어 젠2는 아직 발견되지 않았다.
| 참고/링크 | https://mobile.twitter.com/VideoCardz/st...0976917505 |
|---|
-
사실 퍼포먼스 최 상위라인업이라도 16C 는 약간 무리수였죠.. 스레빠 최 하위 라인업이 8C 인데.. -
?
그러게요 ㅎㅎ 근대 AM4 소켓에 사용하려면 과연그 칩에 탑제가가능할지도 궁금하더라구요...; 머 일단은 기다려보면
되지싶습니다.. -
어느 쪽도 일리가 있다고 보는데, 16코어 퍼포먼스는 확실히 시장의 파이를 갉아먹는 선택이긴 합니다.
그런데 16코어 라인 빼고 12코어까지면 그럴만도.. 싶기도. -
?
7나노로 제조한다면 14나노 대비 다이 면적을 따져봤을때 1ccx당 6코어까진 현실성이 있지
않나 싶습니다. 그렇기때문에 최대 12코어까지는 가능성이 있어보이지만, 인텔의 플래그십
제품대비 +2코어가 암드가 취할 수 있는 가장 좋은 선택지가 아닌가 싶군요.
결론은 정말 보수적으로 봐서 현행대로 8코어가 가장 가능성이 높아보이지만, 10~12코어도
약간의 가능성이 있다고 봅니다. -
?
12코어가 아닐까 싶어요.
-
아무리 AMD가 7나노 공정 돌입햇다고 16코어 32쓰레드를 AM4소켓에 맞게 하는건 아직 무리죠 =.=a -
?
에픽 로마의 8코어 ccx를 그대로 가져다 썼는가?
아니면 라이젠용 ccx를 새로 만들었냐?의 문제겠네요.
저는 후자에 한표
6코어 ccx로 4 6 8 (10) 12 라인업을 만들지 않을까요? -
?
로마의 칩렛은 다중다이설계에 적합한대신 io와 멤컨이 다른다이로 분할되어있다는 단점이 있습니다.
라이젠 컨슈머용에서 선택할수 있는 경우는 두가지가 있습니다. 기존 라이젠을 다이쉬링크하던가, 칩렛에 맞는 새 라이젠용 io를 설계하는가.
그리고 g계열들도, 예상을 해본다면 기존설계의 12nm 다이쉬링크 아니면 8코어칩렛+io+cu 로 가겠죠.
멀티칩 패키징을 잘하는 암드라면 로마 불량 돌려막기용으로 새 io칩을 만들거같다고 생각하긴 하는데 아직 결과물이 없네요. 제조단가를 보면 다이쉬링크는 별로일것같은데요. -
매년 ces때 라이젠 시연 제품이 나오거나 윤곽이 다 들어났었는데 출시가 꽤 늦을 가능성도 있겠네요 -
크헤6 보드까지 준비해 놓았는데 8코어로 나오면 8700k 계속 사용해야겠네요 ㅠㅠ -
1. AM4로 16코어의 전력을 전달 할 수 있다?
2. CCX는 최대 4코어 1세트로 알고 있는데...8코어 1세트? 레이턴시는?
3. 16코어가 TDP가 125W?
아무리 7nm 라지만 7nm는 신이 아닌데...
컴퓨터 사이트에서는 일반적으로 인텔에서 말하면 구라쟁이 취급하고 AMD에서 말하면 신처럼 떠받들고...
라이젠 나오기 전에 오버 능력 본다고 세명이 눈 크게 뜨고 있는 사진 하며...하여간 암레발은 @_@
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
-
Read MoreNo Image
키오시아, 2031년까지 1000단 3D 낸드 양산을 목표함
키오시아의 CTO는 2031년까지 1000단 레이어를 갖춘 3D 낸드 플래시 메모리를 양산할 계획이라고 밝혔습니다. 현재 키오시아의 3D 낸드 중에 가장 기술 수준이 높은 건 218단 레이어와 3.2GT/s의 인터페이스를 갖춘 8세대 BiCS 3D 낸드 플... -
Read More
MSI 트라이던트 AS 14NUE7-680 게이밍 데스크탑 출시
MSI 트라이던트 AS 14NUE7-680 게이밍 데스크탑입니다. 코어 i7-14700F, 지포스 RTX 4070 슈퍼, DDR5 16GB SO-DIMM, 1TB NVMe SSD, 80+ 골드 500W 파워, 2.5기가비트 랜, WiFi6, 크기 137.06x396x57x410.39mm, 무게 5.53kg. 이건 MAG 코덱... -
Read MoreNo Image
AMD 젠5, 512비트 FPU 탑재
AMD 젠5에는 512비트 FPU가 탑재됩니다. 현재 젠4는 AVX 256비트 FPU 2개를 조합해서 AVX-512를 실행합니다. 네이티브 512비트 FPU를 장착한 덕분에 AVX-512 성능이 최대 40% 가량 향상된다고 합니다. 그리고 여기에 맞춰서 L1 데이터 캐... -
Read More
RISC-V CPU, GPU, NPU를 모두 갖춘 X-Silicon
X-Silicon이라는 스타트업에서 RISC-V CPU, GPU, NPU를 모두 갖춘 프로세서를 공개했습니다. 이 프로세서에는 16개의 32비트 FPU, 정수/부동소수점 명령어를 처리하는 스케일러 ALU로 구성된 RISC-V 벡터 코어가 있습니다. 통합 명령어 ... -
Read MoreNo Image
인텔 코어 울트라 5 234V가 발견
인텔 코어 울트라 5 234V가 발견됐습니다. 루나레이크 프로세서 중에서는 처음으로 이름이 확인된 모델입니다. 그런데 제품명 뒤에 V가 붙는 건 뭔지 모르겠네요. 지금까지 그런 제품은 없었거든요. -
Read More
AMD ROCm 플랫폼에서 나비 48이 확인
AMD ROCm 플랫폼에서 나비 48이 확인됐습니다. 나비 48은 32개의 WGP가 있는 중급형 제품으로 알려져 있습니다. -
Read More
라이젠 5 8400F와 라이젠 7 8700F의 성능
라이젠 5 8400F와 라이젠 7 8700F의 성능입니다. 라이젠 8000 시리즈 데스크탑 프로세서에서 내장 그래픽이 빠진 모델이죠. 부스트 클럭이 낮기에 성능도 조금 떨어집니다. 그리고 그게 전부입니다. -
Read More
중국 Maxio, PCIe 5.0 SSD 컨트롤러 제품군을 공개
중국 Maxio가 PCIe 5.0 SSD 컨트롤러 제품군을 공개했습니다. MAP1803 MAP1806 MAP1802 순차 읽기 14 GB/s 14.5 GB/s 14.8 GB/s 순차 쓰기 13.5 GB/s 14 GB/s 14.4 GB/s 랜덤 읽기 3.5 M IOPS 3.5 M IOPS 3.4 M IOPS 랜덤 쓰기 4.5 M IOPS... -
Read More
AMD 마이크로코드에 AM5+와 2개의 새 CPU가 발견
마이크로코드 추출 도구에서 AMD AM5+ 플랫폼과 2개의 새 CPU를 언급하고 있습니다. 이것만으로는 스펙을 알 수 없으나, 상당 부분이 바뀐 새로운 플랫폼과 거기에서 쓸 CPU가 준비 중임을 알 수 있습니다. AMD는 컴퓨텍스에서 새 제품을 ... -
Read More
M.2 슬롯에 장착하는 40TOPS 짜리 AI 가속기
Hailo의 Hailo-10H M.2입니다. M.2 슬롯에 장착하는 생성현 AI 가속기로 최고 40TOPS의 성능을 제공합니다. 다양한 소프트웨어 지원, M.2 2242/2280 Key M, PCIe 3.0 x4, 8GB LPDDR4 탑재, 윈도우에서 텐서플로우와 파이토치, ONNX 등을 ... -
Read More
시게이트, 120TB 이상의 하드디스크를 위한 3D 자기 기록 시연
HAMR 열 보조 자기 기록은 PMR 수직 자기 기록 기술보다 밀도와 용량을 2배 이상 늘릴 수 있습니다. 그리고 그게 끝이 아닙니다. NIMS, 토호쿠 대학, 시게이트의 공통 연구팀이 하드디스크의 저장 용량을 더 늘릴 수 있는 멀티 레벨 HAMR ... -
Read More
중국 학교에 시범 배치되는 Longsoon 컴퓨터
중국의 한 지방 정부가 50개 학교에 배치할 10000개의 Longsoon 프로세서 탑재 컴퓨터를 주문했습니다. 중국산 하드웨어 뿐만 아니라 중국에서 자체 개발한 소프트웨어도 들어갑니다. 여기에는 LoongArch GS464V 아키텍처를 사용하는 Loon... -
Read More
MSI, 34인치, 31인치, 26인치 QD-OLED 모니터를 준비 중
MSI가 34인치, 31인치, 26인치 QD-OLED 모니터를 준비 중입니다. 모두 삼성의 패널을 사용했으며 주사율은 최고 240Hz입니다. MPG 341CQPX (34" / 3440x1440 / Curved / 240Hz / Glossy) MAG 321UP (32" / 3840x2160 / Flat / 165Hz / Glo... -
Read More
삼성전자, 3D DRAM 로드맵 공개, 적층형 DRAM
삼성이 앞으로 몇 년 안에 3D 구조로 적층한 DRAM 메모리를 내놓겠다고 로드맵을 공개했습니다. 1세대 sub-10nm 공정부터 수직 채널 트랜지스터를 쓴 DRAM을 출시할 예정입니다. 수직 채널 트랜지스터 VCT는 일종의 FinFET로, 전도 채널을... -
Read MoreNo Image
MSI, 일부 Z790 토마호크 메인보드의 방열판 나사 장력 문제를 설명
MSI는 MAG Z790 토마호크 WiFi 메인보드의 일부 모델에서 칩셋이 작동하지 않는 문제의 원인이 방열판 나사에 있다고 밝혔습니다. 나사 설계를 수정해 이 문제를 해결했고, 해당 증상이 있는 메인보드는 교체한다고 밝혔습니다. MAG Z790 ... -
Read MoreNo Image
SK하이닉스, 美 인디애나 주와 첨단 후공정 분야 투자협약 체결
SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 ... -
Read More
기가바이트 Z790 어로스 익스트림 X 아이스 메인보드
기가바이트 Z790 어로스 익스트림 X 아이스 메인보드 메인보드입니다. 인텔 Z790 칩셋, 하얀색, 은색, 금색 디자인, LGA 1700 소켓도 금색, 반투명 플라스틱 커버 사용, PCIe 5.0 SSD를 위한 대형 방열판, 각종 포트를 메인보드와 수평 ... -
Read MoreNo Image
ASUS와 MSI가 대량의 새 그래픽카드를 준비 중
ASUS. 라데온 스트릭스, TUF, 듀얼로 7900 GRE가 나오고 듀얼은 7900 XTX/XT도 있습니다. https://portal.eaeunion.org/sites/odata/_layouts/15/Portal.EEC.Registry.UI/DisplayForm.aspx?ItemId=88676&ListId=d84d16d7-2cc9-4cff-a1... -
Read More
인텔 18A 공정, 26년까지 양산 안함
인텔 CEO는 2025년에 팬서레이크와 클리어워터 포레스트를 출시하고, 2026년에 18A 공정 생산량을 늘릴 것이라고 밝혔습니다. 2025년에 인텔 웨이퍼의 대부분은 인텔 7과 인텔 10을 사용한다네요. 팬서레이크는 인텔의 차세대 클라이언트 ... -
Read More
파이슨 E31T PCIe 5.0 디램리스 SSD 컨트롤러
파이슨 E31T PCIe 5.0 SSD 컨트롤러입니다. E26의 후속작으로 TSMC 7nm 공정 제조 Arm Cortex-R5 코어 사용, 디램리스 설계, 4채널, 3D TLC/QLC 8TB까지 지원, 순차 읽기 10.8GB/s에 랜덤 액세스 150만 IOPS입니다.
