TSMC가 2021 온라인 기술 심포지엄에서 최신 공정 개발 관련 정보를 공개했습니다.
2020년에 연구 개발 비용과 직원 수를 대폭 늘렸고, 2018년에 7nm 공정을 도입한 이후 10억 개 이상의 칩을 출시했습니다. N6 공정은 N7에 비해 로직 밀도를 18% 향상시키고 EUV를 사용하는 층을 더 늘렸습니다. N6을 사용하는 제품의 수가 대폭 늘어 N7 생산량의 절반 수준까지 늘어날 거라고 합니다. N6이 N7보다 공정 미세화가 더욱 진행됐지만 수율은 같고 EUV를 사용해 생산에 걸리는 시간을 줄였다고 합니다.
N3, 3nm는 1세대 N5에 비해 전력 소비량이나 성능을 향상시킵니다. 그리고 N5보다 칩 다이가 6% 작고 전력 사용량이 줄어들며 더 적은 수의 마스크를 사용하는 N4가 나옵니다. N4는 올해 3분기부터 소량 생산합니다. 그리고 나노 시트 트랜지스터를 도입해 전압 제어를 강화합니다. 2nm 쯤에서는 FinFET 대신 나노 시트를 쓸 가능성이 있습니다.