인텔이 GRC와 액침 냉각 기술 부분에서 협력하겠다고 발표했습니다. 작년 8월에 또 다른 액침 냉각 업체인 Submer와 계약한데 이어 두번째입니다.
인텔 제온 프로세서는 5년 전에 소켓 한 개당 165W의 TDP를 썼으나 지금은 275W까지 늘어났습니다. AI 가속기의 경우 최대 700W의 TDP를 지닙니다. 서버 밀도와 발열이 점점 더 늘어나고 있는 상황에서 다른 방식의 쿨링을 도입하는 건 당연해 보입니다.
참고/링크 | https://www.grcooling.com/press-releases...inability/ |
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인텔이 GRC와 액침 냉각 기술 부분에서 협력하겠다고 발표했습니다. 작년 8월에 또 다른 액침 냉각 업체인 Submer와 계약한데 이어 두번째입니다.
인텔 제온 프로세서는 5년 전에 소켓 한 개당 165W의 TDP를 썼으나 지금은 275W까지 늘어났습니다. AI 가속기의 경우 최대 700W의 TDP를 지닙니다. 서버 밀도와 발열이 점점 더 늘어나고 있는 상황에서 다른 방식의 쿨링을 도입하는 건 당연해 보입니다.
기술이 발전하는 것 보다 더 많은 처리량을 요구하다 보니....