SK 하이닉스가 ISSCC 2022 반도체 컨퍼런스에서 24GB 896GB/s HBM3 메모리와 27Gbps GDDR6 메모리에 대한 설명을 합니다.
HBM3은 첫 번째 스펙은 핀 1개당 5.2Gbit/s의 데이터 전송률을 달성했다가 이후 6.4Gbit를 거쳐 7Gbit로 업그레이드됐습니다.
GDDR6 메모리의 경우 삼성이 발표한 24Gbps보다 더 빠릅니다. 용량은 같습니다.
참고/링크 | http://submissions.mirasmart.com/ISSCC20...rogram.pdf |
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SK 하이닉스가 ISSCC 2022 반도체 컨퍼런스에서 24GB 896GB/s HBM3 메모리와 27Gbps GDDR6 메모리에 대한 설명을 합니다.
HBM3은 첫 번째 스펙은 핀 1개당 5.2Gbit/s의 데이터 전송률을 달성했다가 이후 6.4Gbit를 거쳐 7Gbit로 업그레이드됐습니다.
GDDR6 메모리의 경우 삼성이 발표한 24Gbps보다 더 빠릅니다. 용량은 같습니다.