웨스턴 디지털이 공개한 로드맵에서, 올해 출시할 18TB 하드디스크는 MAMR 기술을 사용한다고 나와 있었습니다. 그러나 최신 로드맵은 상황이 좀 바뀌었는데요. MAMR에 완전히 의존하지 않고 SMR을 쓴다는 말이 추가됐습니다.
SMR은 높은 저장 밀도를 달성한다는 장점이 있으나 안정성과 성능이 떨어진다는 단점이 있습니다.
컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2019.03.07 22:38
웨스턴 디지털 18TB, MAMR과 SMR 사용
| 참고/링크 | https://www.computerbase.de/2019-03/road...-mamr-smr/ |
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인텔 CPU 대상 Reptar 보안 취약점
x86 어셈블리 중 rep prefix는 특정한 조건을 만족하는 동안 어셈블리 명령을 반복하여 실행하는 명령입니다. 특정 메모리에 있는 내용을 다른 곳으로 복사할 때 사용하는 movsb 명령과 엮여서 사용되고는 하죠. x86-64로 오면서 레지스터... -
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중국 YMTC, 3D 낸드 특허를 침해했다며 마이크론을 고소
중국 YMTC가 미국 캘리포니아 법원에 마이크론을 상대로 특허 침해 소송을 냈습니다. 3D 낸드 플래시 메모리 기술 관련 8개의 특허를 마이크론이 위반했다는 이유에서입니다. 더 구체적으로는 YMTC의 Xtacking 기술을 써서 마이크론이 176... -
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인텔 APO, 12/13세대 코어 프로세서에서는 지원 안함
인텔은 애플리케이션 최적화 APO를 12/13세대 코어 프로세서에서는 지원하지 않을 거라고 밝혔습니다. 효과는 좋다고 하지만 아직까지는 지원하는 메인보드/바이오스/게임이 많지 않은데, 이걸 쓸 수 있는 제품도 14세대로 한정되는군요. -
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라이젠 5700X3D와 5500X3D가 출시?
라이젠 5700X3D와 5500X3D가 출시될 거라는 소문입니다. 스펙은 아래에 나온대로입니다. 5700X3D: 8C/16T, 4.1GHz/3.0GHz, 96MB L3 cache, 5500X3D: 6C/12T, 4.0GHz/3.0GHz, 96MB L3 cache. 기존 5800X3D와 5600X3D를 재활용한 제품으로 ... -
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AMD, 'RYZEN 7000 Embedded(라이젠 7000 임베디드)' CPU' 공개
AMD가 'ZEN 4' CPU 마이크로아키텍처 기반의 'RYZEN 7000 Embedded(라이젠 7000 임베디드)' CPU' 라인업을 공개하였습니다 ▶ AMD 'RYZEN 7000 Embedded(라이젠 7000 임베디드)' CPU' 모델 라인업 ① 라이젠 임베디드 7945 - CPU 코어 ... -
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Microsoft Wired Keyboard 600 단종
[참고] 단종된 제품으로 판매되는 제품은 총판 재고이며, 센터에도 교체 재고가 없어 보증 처리가 환불 형태로 진행됩니다. -
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AMD 인스팅트 MI300(A + X) 서버(데이터센터) GPU 다이샷 및 세부정보 발견
▶ AMD, '3rd CDNA GPU 마이크로아키텍처' 기반 'Instinct MI300(인스팅트 MI300)' GPU 가속기의 세부 정보 발견 ☞ AMD '3rd CDNA' 서버(데이터센터) GPU 마이크로아키텍처 핵심 내용 - AI 및 HPC 전용 가속기 엔진 - 4세대 AMD Infinity(... -
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FSP, GaN을 쓴 1650W 파워를 개발 중
FSP가 1650W MEGA Ti 파워에 GaN을 사용할 거라고 합니다. 커세어 A1600i 80+ 티타늄 파워가 GaN을 사용했지만, 그 범위는 다소 한정됩니다. FSP가 GaN을 써도 마찬가지로 한정된 부분에만 사용할 것이며, 가격 역시 높을 듯 합니다. -
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삼성전자, 엔비디아에 'HBM3' 공급 눈앞...SK하이닉스 독점 깬다
13일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 계획이다. 삼성전자가 생산하는 HBM3는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. 일각에선 내년 하반기 정도가 되면 삼성전자의 HBM 점유율이 SK하이닉스를 넘... -
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삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 SAINT 공개
삼성이 TSMC와 경쟁하기 위해 3D AI 칩 패키징인 SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology)를 출시합니다. SRAM 메모리 칩과 CPU를 한 평면에 패키징하는 S, 수직 적층하는 D, AP를 위한 L의 세 가지가 있습니다. -
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MSI, 14세대 코어 프로세서의 APO 활성화 바이오스를 준비 중
MSI는 인텔의 애플리케이션 최적화 기능인 APO를 지원하는 바이오스 업데이트를 준비 중입니다. APO는 인텔 14세대 코어 프로세서에서만 사용 가능하며, 게임에서 작업을 효율적으로 분산하고 최고 클럭을 최적화한다는 게 인텔의 설명입... -
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지포스 GTX 1070으로 학습한 AI 모델로 고문서를 해독
지포스 GTX 1070으로 학습한 AI 모델을 사용해 고대 로마의 손상된 파피루스 두루마리 일부를 해독했습니다. 이 두루마리는 헬크라네움 파피루스라 불리는 것으로 베수비오 화산 분화 때 묻혔다가 1750년에 발굴됐는데, 상태가 엉망이라 ... -
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AMD, 라데온 프로 W7700 발표
AMD가 라데온 프로 W7700을 발표했습니다. 2023년 4분기에 출시될 예정입니다. 워크스테이션 GPU 시장의 가격 분포입니다. W7800/W7900이 1500달러 이상, W7600/W7500이 350~950달러의 시장을 맡아 왔습니다. 이번에 나온 라데온 프로 W7... -
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AMD, '3rd RDNA' 기반 '라데온 프로 W7700' 워크스테이션 GPU 공식 발표
AMD가 '3rd RDNA' GPU 마이크로아키텍처 기반의 '라데온 프로 W7700' 워크스테이션 GPU를 공식 발표하였습니다! ▶ AMD '라데온 프로 W7700' 워크스테이션 GPU 공식 스펙 세부사항 ① GPU 코어 - GPU 마이크로아키텍처 : 3rd RDNA - GPU ... -
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ASUS 에반게리온 메인보드 방열판에서 오타 발견
ASUS ROG 막시무스 Z790 히어로 에반게리온 EVA-02 시리즈 메인보드 방열판에서 오타가 발견됐습니다. Evangelion인데 Evangenlion이라고 썼다네요. 메인보드의 다른 부분은 제대로 써져 있으며 ASUS의 공식 이미지에서도 똑같은 오타가 ... -
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Microsoft 입력장치 보증 처리 방법 (2023 최신)
[참고] 관련 글 제목 및 링크 첨부 생략 용산 오프라인 센터는 없어진 지 오래되었고, 입력장치는 1577-9700 또는 02) 567-7881 유선상 접수가 불가능하도록 바뀌었습니다. https://account.microsoft.com/devices/forms/pc-accessory ... -
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인텔 비전 2024, 2024년 4월에 개최
인텔 비전 2024가 2024년 4월 8~9일에 열립니다. 인텔은 비전 2022에서 프로젝트 엔드게임, 하바나 가우디 2, 4세대 제온 스케일러블, 프로젝트 아폴로 2, 아틱 사운드-M GPU를 공개했습니다. 비전 2023에서는 실리콘노미 개념을 발표하... -
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OCulink로 지포스 RTX 4090을 연결, 성능 손실은 10%
미니포럼 UM780 XTX는 라이젠 7 7840HS 65W 프로세서와 OCulink가 있습니다. OCulink는 63Gbps의 대역폭을 제공하기에 썬더볼트/USB4의 40Gbps보다 더 높습니다. 여기에 지포스 RTX 4090을 연결하니 3D마크 타임스파이에서 32459점으로, ... -
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갤럭시 싱글 슬롯 블로워 팬 지포스 RTX 4060 Ti
갤럭시 지포스 RTX 4060 Ti Unparalleled Max입니다. 싱글 슬롯에 블로워 팬이 특징입니다. 크기는 267x107x20mm, 8핀 보조전원, 소비 전력 165W입니다. -
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MSI 지포스 RTX 4060 에어로 ITX 8G
MSI 지포스 RTX 4060 에어로 ITX 8G입니다. 길이 167mm, 소비 전력 115W, 6mm 구리 히트파이프, 싱글 팬이 탑재됩니다.
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