얼마 전에 TSMC는 6nm(N6) 공정을 발표했습니다. 7nm(N7) 공정을 기초로 개선한 공정으로, 높은 가성비가 특징이며 연구 개발/양산/출시 속도를 앞당길 수 있습니다.
TSMC의 CEO는 절대 다수의 7nm 공정 고객들이 모두 6nm 공정으로 전향해, 사용률과 양산 생산량 등이 모두 늘어날 것이라 기대하고 있습니다.
6nm 공정은 EUV를 사용하며, 7nm+에 극자외선 노광층을 더해 7nm보다 트랜지스터 밀도를 18% 높이며, 7nm 설계와 완전 호환된다는 특징이 있습니다. 2010년 1분기에 시험 생산될 예정입니다.