AMD의 Norrod 수석 부사장은 최근 Rice Oil and Gas HPC 컨퍼런스에서 AMD의 3D 스택 기술에 대해 설명했습니다.
현재 AMD는 HBM2 메모리를 GPU 옆에 함께 패키징하고 있지만, 앞으로는 진정한 3D 스택을 도입할 거라고 하네요.
앞으로는 CPU와 GPU 위에 바로 SRAM과 DRAM 메모리를 적층해 더 높은 대역폭과 성능을 낼 것이라고 합니다.
참고/링크 | https://www.tomshardware.com/news/amd-3d...38838.html |
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AMD의 Norrod 수석 부사장은 최근 Rice Oil and Gas HPC 컨퍼런스에서 AMD의 3D 스택 기술에 대해 설명했습니다.
현재 AMD는 HBM2 메모리를 GPU 옆에 함께 패키징하고 있지만, 앞으로는 진정한 3D 스택을 도입할 거라고 하네요.
앞으로는 CPU와 GPU 위에 바로 SRAM과 DRAM 메모리를 적층해 더 높은 대역폭과 성능을 낼 것이라고 합니다.