TSMC가 새로운 공정과 패키징을 위해 2개의 팹을 구축할 계획입니다. 

 

대만 신주현에는 N2(2nm)에 맞춘 연구 개발/초기 생산 시설을 건설합니다. 지금은 부지 매입 단계이며 언제 가동할지는 모릅니다. 

 

TSMC는 N2 공정에 게이트 올 어라운드(GAAFET, 나노 와이어, 나노 리본)을 채택한다고 알려져 있습니다. 새로운 구조로 전환하기 위해서는 전자 설계 자동화 툴을 새로 만들고 IP 라이브러리도 여기에 맞춰 개발해야 합니다. 

 

그리고 3D 패브릭이라 부르는 2.5D 패키징/3D 실리콘 스태킹 기술을 갖고 있습니다. 이쪽의 수요가 앞으로 늘어나니 새로운 패키징 시설을 두개 더 건설할 계획입니다. 

 

 

http://www.techweb.com.cn/world/2020-09-25/2805535.shtml

 

TSMC 3nm 공정은 2023년에 한달 10만장 수준으로 늘어납니다. 2021년에 시험 생산, 2022년에 대규모 생산으로 넘어갑니다. 2022년에는 5.5만장 수준입니다.