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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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조회 수 1482 댓글 7
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참고/링크 https://www.pcgamer.com/amds-upcoming-ry...socialflow

TSMC의 3D SoIC 패키징은 아직 양산 수준이 아니며, 아주 적은 용량만 시험삼아 만들고 있습니다. 올해 말에 가동을 시작하는 새 공장에서 이 패키징 기술을 대량으로 다룰 예정입니다.

 

그리고 라이젠 7 5800X3D는 이 패키징 기술을 사용해서 3D V 캐시를 코어 다이 위에 적층합니다. AMD는 게임 성능이 크게 오를 거라고 주장하지만, 벤치마크를 말하기 이전에 생산량이 많지 않을 거라는 게 문제입니다. 

 

라이젠 7 5800X3D는 올해 봄에 나올 예정인데 TSMC의 생산량이 따라가지 않는다면 시장에서 흔하게 볼 수 있는 제품이 되긴 어려울 겁니다. 


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    하뉴      루이 2022.01.15 15:13
    나오면 ㅏㅂ로 사야겠군요 흐음...
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    TundraMC      자타공인 암드사랑/GET AMD, GET MAD. Dam/컴푸어 카푸어 그냥푸어/니얼굴사... 2022.01.15 16:30
    ??? : 나오기만 하면 알더레이크 망한다
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    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2022.01.15 16:47
    그니까 이게 그 폭풍전야 CPU?!
  • ?
    diediealld 2022.01.15 16:56
    TSMC 최대 캐파 자체가 부족하고 신 패키징으로 수율감소가 있는데, 코어당 면적이 1.5배 가까이 늘어나는 물건이 주력상품일리가...
  • ?
    로리링 2022.01.15 17:18
    소문만 무성하고 본사람은 없다는?? 어디 휴대폰 같은건가요
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    Moria 2022.01.15 21:00
    또 발표만 거창하고 생산량은 적을것인가..
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    GENESIS      쪼렙이에요 2022.01.17 12:48
    지금 당장 컴퓨터 사실분은 그냥 엘더로 가고 다음 CPU 보는 편이 낫겠네요

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