중국 화훙 반도체가 90nm BCD 공정의 양산을 발표했습니다. 12인치 무연 웨이퍼 라인에서 생산한다네요.
BCD는 BIPOLAR-CMOS-DMOS의 줄임말로 ST반도체가 80년대에 발명한 기술입니다. 이름에 나온대로 BIPOLAR, CMOS, DMOS의 장점을 결합했다고 합니다.
ST반도체는 35년 간 500만장의 웨이퍼, 400억개의 칩을 BCD 공정으로 만들었는데 2020년에 30억개의 칩을 만들고 공정도 10세대까지 발전했습니다. 이전까지는 350nm, 180nm, 110nm 같은 큰 크기 위주였지만 10세대에서 90nm까지 발전했습니다.
본문에서 쓴 말은 아니지만 ST반도체의 기술을 라이센스해서 만드나 봅니다. 예전에는 90nm라고 하면 그 구닥다리로 뭘 하냐는 소리가 나왔겠으나, 요새는 반도체 부족에 더해서 구형 공정을 쓰는 칩들의 중요성도 많이 알려졌고, 또 중국에서 반도체 쪽에 많은 투자를 하는 모습도 보이고 있어서 그냥 넘기긴 어렵네요.