TSMC는 3nm 공정에서 1제곱mm에 2억 5천만개의 트랜지스터의 구현을 목표로 하고 있습니다.
2021년에 시험 생산을 시작하고 2022년 하반기에 대규모 양산을 시작할 계획입니다. TSMC 3nm는 FinFET를 유지하며, 5nm에서 10~15%의 속도 향상이나 25~30%의 전력 사용량 감소가 특징입니다.
참고/링크 | https://fuse.wikichip.org/news/3453/tsmc...illimeter/ |
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TSMC는 3nm 공정에서 1제곱mm에 2억 5천만개의 트랜지스터의 구현을 목표로 하고 있습니다.
2021년에 시험 생산을 시작하고 2022년 하반기에 대규모 양산을 시작할 계획입니다. TSMC 3nm는 FinFET를 유지하며, 5nm에서 10~15%의 속도 향상이나 25~30%의 전력 사용량 감소가 특징입니다.
여기서 또 밀도가 2배오르는건가요?
사실이면 어썸 그자체...