인텔은 10세대 코어 프로세서의 K 시리즈를 우선 출시합니다.
5월 안에 코어 i5-10600K(6코어, 12스레드, 262달러), 코어 i7-10700K(8코어 16스레드, 374달러), 코어 i9-1090K(10코어 20스레드, 488달러)가 나옵니다. 여기에 KF 모델도 같이 나ㅗㅂ니다.
인텔은 원래 하이엔드 프로세서부터 출시했지요. 칩셋도 Z490부터 먼저 나오고. K가 아닌 일반 모델은 좀 더 기다려야 될 듯 합니다.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2020.05.05 22:21
10세대 코어 데스크탑 프로세서, K 시리즈 우선 출시
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대코어 (10세) ...... -
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10세 대코어 무엇
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10살짜리 큰코어! -
5월 말 출시라고 나오던데,,, 6월이면 시장에 풀리겠죠. -
이런 대코어 씹세! 만쉐! -
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10세대 만세!!!
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그나저나 K모델로 오버 땡겨보고싶네요
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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AMD 라데온 RX 6700M이 3D마크에 등록
AMD 라데온 RX 6700M이 3D마크에 등록됐습니다. 데스크탑 버전의 라데온 RX 6700 XT로 표시되지만 6700M이 맞습니다. 6700M은 10GB 메모리가 탑재되며 타임 스파이 8628점, 파이어 스트라이크 27062점을 기록했습니다. 평균 GPU 클럭은 19... -
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리게티, 양자컴퓨터를 모듈식으로 만들기로
아무것도 없어보는 저게 80 큐빗 짜리랍니다. 여튼 미국의 양자컴퓨터 스타트업 업체인 리게티(rigetti)에서 80 큐빗 혹은 그 이상을 만들기로 했습니다. 아니 더 확장될수 있죠. 스타트업이니 만큼 딸릴수 밖에 없는데(IBM Q가 60개... -
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알파쿨의 수냉 라디에이터 스탠드
알파쿨의 수냉 라디에이터 스탠드인 Universal feet for radiators입니다. 가격은 21.59유로. 두께 86mm, 200mm가 넘는 라디에이터도 안정적으로 지탱 가능합니다. 지지대 크기는 43x194x40mm. -
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EVGA X570 다크 메인보드 예고
EVGA가 라이젠 로고 안에 다크 로고를 넣은 티저 이미지를 올렸습니다. AMD X570S 칩셋으로 EVGA 다크 메인보드가 나올 것으로 예상됩니다. -
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중국 YMTC 128단 3D 낸드의 수율이 낮아 양산이 어려움
중국 YMTC의 128단 3D 낸드 플래시 메모리는 올해 말까지 한달 10만 장의 웨이퍼를 생산하겠다는 목표를 갖고 있었습니다. 하지만 수율이 낮아 2022년까지도 목표를 달성하기 어려워 양산을 시작하기 힘들 거라고 합니다. 한달 10만 장의 ... -
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인텔 사파이어 라피드, 2022년에 출시 예정
인텔이 광대역 메모리(HBM)을 탑재한 사파이어 라피드 시리즈 제온 프로세서를 2022년 하반기에 출시할 예정이라고 밝혔습니다. 사파이어 라피드는 최대 64GB의 HBM2e 메모리가 함께 패키징된다고 알려져 있습니다. 코어 아키텍처는 골든 ... -
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인텔, Xe-HPG 아키텍처의 출시를 예고
인텔이 Xe-HPG 아키텍처가 출시를 향해 나가고 있다고 밝혔습니다. 아키텍처의 상세 정보에 대한 이야기는 없습니다. Xe-HPG 기반 DG2 GPU가 샘플링 단계라면 올 하반기에는 정식으로 제품이 나올 것 같네요. -
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인텔 LGA 1700 소켓을 중국에서 판매 중
인텔 LGA 1700 소켓을 중국 타오바오에서 판매 중입니다. 가격은 35위안입니다. 인텔은 12세대 코어 프로세서, 알더레이크-S에서 소켓을 LGA 1700으로 바꿀 예정입니다. 이 소켓에도 LGA 17xx와 18xx가 함께 표기됐군요. 하나 사서 사진이... -
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팀그룹 DDR5 4800MT/s 16GB 제품이 뉴에그에 등록되었습니다.
당장은 구입 할 수 없는 것으로 나와있으나 조만간 시장에 풀리지 않을까 싶네요 가격은 기존에 알려진 바에 의하면 USD $ 400으로 알려져있습니다. 스펙은 DDR5 4800MT/s, 40-40-40-77, 1.10V, 16GB입니다. -
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코어 i7-3770K를 7.09GHz로 오버클럭
코어 i7-3770K를 7.09GHz로 오버클럭하는데 성공했습니다. 이 프로세서는 인텔이 2012년에 출시한 모델로 22nm 공정으로 제조됐습니다. 기본 클럭은 3.5GHz, 부스트 클럭은 3.9GHz, TDP 77W, 4코어 8스레드 짜리입니다. 이걸 액체 질소 쿨... -
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브로드컴, 미디어텍, 마벨이 NVIDIA의 Arm 인수를 승인했습니다. Arm의 IP를 사용하는 회사들 중에는 NVIDIA의 Arm 인수를 싫어하는 곳들이 많습니다. 퀄컴이 대표적이지요. 하지만 퀄컴이 브로드컴의 인수 제안을 거부한 후 두 회사의 사... -
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마벨 Octeon 10 DPU, 5nm 공정의 N2 코어를 사용
마벨이 Octeon 10 DPU를 발표했습니다. TSMC 5nm 공정으로 만든 Arm 네오버스 N2 코어를 사용한 첫 제품입니다. 또 DDR5와 PCIe 5.0 같은 차세대 규격도 사용합니다. 네트워크 데이터를 처리하는 인프라 프로세서라 일반 유저들이 직접 ... -
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인텔 LGA 1700 소켓의 상세 정보가 유출됐습니다. 12세대 코어 프로세서, 알더레이크부터 이 소켓을 사용하며, 구멍 간격은 기존의 75x75mm에서 78x78mm로 바뀝니다. 높이는 7.3mm에서 6.5mm로 줄어듭니다. 그래서 LGA 1200 소켓 쿨러를 ... -
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NVIDIA가 A100 PCIe 80GB를 정식 발표했습니다. A100 시리즈 가속 카드의 PCIe 슬롯 버전이자, 80GB HBM2e 메모리가 탑재된 모델이라는 의미입니다. A100은 6192개의 쿠다 코어를 갖춘 7nm 공정의 GA100 GPU가 탑재됩니다. 메모리 용량이 ... -
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나비 23, 64개의 ROP가 있음
라데온 RX 6600M, 라데온 프로 W6600, 그리고 앞으로 나올 라데온 RX 6600과 6600 XT에서 사용하는 나비 23 GPU는 64개의 ROP를 사용합니다. 상위 모델인 라데온 RX 6700 XT에 탑재된 나비 22와 같은 숫자입니다. 물론 코어 수를 비롯해 ... -
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기가바이트 X570 SI 어로스 프로 AX 미니 ITX 메인보드
기가바이트 X570 SI 어로스 프로 AX 미니 ITX 메인보드입니다. X570S니까 칩셋 쿨링팬이 필요 없고, 기존 X570 칩셋 버전과 다르게 전원부와 칩셋 일체형 방열판을 장착해 디자인이 바뀌었습니다. HDMI 2.0, DP 1.2, 라이젠 5000 시리즈 ... -
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IMW 2021: 고밀도 임베디드 플래시 메모리 기술을 삼성과 GF가 발표
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녹투아, 3분기에 LGA 4189 지원 쿨러를 출시
녹투아의 쿨러 로드맵입니다. 올해 3분기에 LGA 4189 소켓 쿨러를 출시한다고 써져 있네요. LGA 4189는 쿠퍼레이크나 아이스레이크-SP에서 사용하는 소켓입니다. 이 쿨러가 그 다음 세대인 사파이어 라피드의 LGA 4677까지 지원할지는 아... -
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윈도우 11 때문에 TPM 2.0 모듈의 가격이 폭등
시스템에서 TPM 2.0을 지원하지 않으면 윈도우 11을 쓸 수 없습니다. 다행이도 대부분의 메인보드에는 TPM 2.0 핀헤더가 있고, 여기에 하드웨어 TPM 모듈을 장착하면 됩니다. 문제는 이 사실이 알려지면서 TPM 2.0 모듈의 가격이 폭등했다...
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