곧 열릴 GTC 2024 기조연설에서 젠슨황이 차세대 GPU 아키텍처인 블랙웰을 발표할 거라고 합니다.
블랙웰을 쓴 첫 칩인 B100은 TSMC CoWoS-L 패키징 기술을 사용해 2개의 다이를 서로 연결합니다. TSMC는 CoWoS-L을 통해 더 큰 인터포저를 구축할 수 있다고 밝힌 바 있습니다.
또 8-Hi HBM3e 메모리에 연결되어 192GB의 메모리를 구축할 거라고 합니다. 업그레이드 모델인 B200은 12스택으로 용량을 288GB로 늘린다고 알려져 있습니다.