일부 앨더레이크 메인보드의 LGA 1700 소켓에 문제가 있어, 히트 스프레더 표면이 평탄하지 않고 가운데가 움푹 들어가는 문제가 있습니다. Lotes 소켓에서 이런 문제가 많이 보인다고 합니다.

 

CPU 히트 스프레더는 평면에 가깝도록 가공 처리해 출시되지만, 이런 문제가 있는 소켓에서 장시간 사용 시 히트 스프레더 표면에 변형이 올 수도 있습니다. 

 

 

이 경우 LGA 1700 소켓 고정 장치의 나사에 와셔를 더해서 히트 스프레더 중앙 부분이 쿨러와 밀접하게 붙도록 하면 쿨링에 도움을 준다고 합니다. 

 

아래는 그 테스트 결과입니다. 와셔를 1mm 두께로 끼웠더니 기본 상태보다 평균 5.76도가 떨어졌습니다. 

 

와셔	P0 max Δ	P1 max Δ	P2 max Δ	P3 max Δ	P4 max Δ	P5 max Δ	P6 max Δ	P7 max Δ	평균	향상 폭
없음/기본	69.5	82.5	73.7	86.6	75	83.6	73.7	74.8	76.64	N/A
0.5 mm	66.4	79.1	70.2	83.7	72.3	79	69.3	70.7	73.84	-2.8
0.8 mm	67.1	77.9	70.2	82.6	72.3	78.4	70.2	70.5	73.65	-2.99
1.0 mm	63.9	74.8	67.2	79.3	69.3	77.4	67	68.1	70.88	-5.76
1.3 mm	64.2	75.2	68.1	80.1	70.2	77.9	68.1	69	71.6	-5.04