Die 사이즈가 실측치에 따르면 약 396mm2으로, 이는 경쟁작인 GA104(3070Ti/3070/3060TI)나
나비22(6700XT 및 6800M)보다 더 크다고 합니다. 맥스웰 시절의 GM204(980/970)이 398mm2,
케이만(HD6900)이 389mm2였으니 대충 그 정도 체급이라 볼 수 있으며 흔히 말하는 '빅칩' 기반 제품들과
비교하면 확실하게 작습니다. 빅칩 중 가장 작았던 하와이도 438mm2였으니까요.
다른 소식통인 Moore's Law Dead에 따르면 DG2 시리즈는 N6 공정으로 제조될 것이며,
엔비디아의 DLSS나 AMD의 FSR에 대응하는 기술로 'XeSS'를 기획중이라고 합니다.
올해 연말에 출시하는 게 불가능하지는 않으나, 사실상 내년 상반기는 되어야 할 가능성이 높습니다.
기본적으로 225~250W급으로 기획되었으나, 체급을 좀 더 상향하여 275W급으로 높일 수 있다고 합니다.
CUDA 대신 사용할만한 툴이나 인텔이 개발해내면 좋겠네요.